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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果 |
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無線技術應用的智慧工廠 (2023.05.23)
智慧製造將物聯網、數位化工廠、通訊、雲端服務等技術加以整合，而其中感測技術不但提高了工廠資訊的有用性及透明度，大量提升資料量，相對的對網路通道的效能及全面覆蓋率來達到工廠生產的透明度和效能 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術 |
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在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術，包括主動和被動標籤，以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時，需要注意的各種產業標準，加上介紹 熱門的RFID標籤，以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台 |
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以5G技術全面驅動智慧工廠 (2022.07.25)
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元，其中，製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面，隨著5G技術的需求大增，帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放 |
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大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動（PEPS）方案。
汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化 |
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解決毫米波挑戰 波束成形提升高頻覆蓋率 (2022.06.22)
除了虛擬化與大規模MIMO之外，波束成形技術也是非常重要的解決方法。
目前波束成形技術已被廣泛接受，將在下一代網路中發揮重要作用。 |
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是德高效能向量信號產生器 支援寬頻多通道毫米波應用 (2022.05.04)
是德科技（Keysight Technologies）推出全新4通道向量信號產生器。該機型具備高達54 GHz的頻率，可在單一儀器中提供高達5 GHz的射頻頻寬和低相位雜訊。
是德科技全新M9484C VXG微波信號產生器進一步擴展該公司的VXG系列產品陣容 |
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PCIe 5.0產品測試驗證引領消費者市場做好準備 (2022.04.29)
益萊儲為PCIe 5.0開發客戶提供預算靈活、快速供貨的測試方案 |
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5G帶來全新機會 實現高速傳輸大飛躍 (2022.01.21)
大眾談論5G已久，第一批5G網路也已經完成並進行了初期測試。但5G將會提供哪些實際好處呢？蜂巢基礎設施將如何改變？LTE將會如何？現在所有的設計都需要直接移植到5G |
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經濟部成立電力電子系統研發聯盟 搶進國際供應關鍵位置 (2022.01.21)
根據工研院IEK Consulting資料顯示，臺灣2021年半導體產值將僅次於美國突破4兆元，經濟部長期投注大量資源、持續協助半導體產業奠定深厚基礎，於今20日見證「電力電子系統研發聯盟（PESC）」成立誓師大會 |
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工研院攜手英商牛津儀器 共同研究化合物半導體 (2021.09.27)
在經濟部技術處的見證下，工研院攜手英商牛津儀器，簽署研究計劃共同合作，將鏈結雙方研發能量，建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。
經濟部技術處表示 |
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筑波科技6G太赫茲全頻段介電常數量測系統 (2021.02.19)
現今不論是在多媒體影音串流、車載物聯網、雲端運算、資料儲存及航太設備軍事雷達應用，對無線通訊的「寬頻」技術的需求逐漸增加。隨著頻率在毫米波(mmWave)的5G系統、超過60 GHz的車用、軍用、工業用雷達日益普及，5G、6G技術驅動電子材料、組件、複合材料基板、PCB、IC封裝、天線陣列等市場頻率升級需求 |
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愛美科全新先進射頻計畫 探索高能源效率的6G元件技術 (2020.12.09)
就目前的通訊發展而言，頻寬每兩年就會翻倍，因此現行的射頻（RF）頻譜越來越擁塞。預先考量未來的行動通訊要求，電信產業正不斷積極尋找創新技術來因應。
奈米電子技術研究機構愛美科日前在2020日本愛美科技術論壇（Imec Technology Forum；ITF）上，宣布發起全新研究計畫，為下一代行動通訊做好準備 |
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工業機器人AMR串連關鍵移載平台 (2020.12.08)
無線智慧工廠既是其中選項之一，COVID-19疫情無疑更加速成長，整合協作型工業機器人、自動搬運車的AMR裝置將扮演關鍵移載角色，帶動相關領域成長！ |
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疫情改變物流業面貌 啟動智慧化方能因應新變局 (2020.11.27)
美中貿易戰與COVID-19疫情重擊人類社會，更讓產業鏈直接斷鏈。未來全球供應鏈會由長鏈轉為短鏈，物流業者應盡速啟動智慧布局，以掌握後疫情時代商機。 |
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群聯最新旗艦PCIe Gen4 SSD控制晶片 讀寫速度飆至7.0GB/s (2020.11.09)
群聯電子今(9)日發布全新一代旗艦PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18。該晶片不僅延續首款PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16的先進科技，更將讀取速度與寫入速度分別推升至7.4GB/s與7.0GB/s |
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高通推出Immersive Home Platform 整合Wi-Fi 6/6E網狀網路 (2020.10.28)
高通技術公司今日宣佈，推出高通Immersive Home Platforms，這是該公司突破性網狀網路平台的下一代產品。這些裝置設計的目的是要以手掌大小的尺寸，將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡的每一個房間，而且成本效益之高，足以鎖定較低的消費者價格點 |
