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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境,工具機廠商正面臨著諸多挑戰如:缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展(TMTS 2024)N0306攤位上
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7%
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐
ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25)
在先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰
馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區
洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25)
因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求,推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今(25)日宣布與 NVIDIA攜手合作,將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API,以協助客戶建立未來工廠,加速推動下一代工業架構發展
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全 (2024.03.22)
仁寶電腦於智慧城市展中展示創新自主開發:「 5G車聯網鐵道通訊防護系統」。這套系統結合5G+C-V2X車聯網通訊設備和iRailSafe後端管理平台,能夠協助加速臺鐵智慧轉型,延續未來鐵道行動通訊系統(FRMCS)導入5G+C-V2X於國際鐵道通訊的規劃
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22)
隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及,帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技(Infineon)推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合,並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.03.22)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21)
凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準
強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21)
由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測,美國業者正尋找技術解決方案,力求供應鏈自給自足並更具彈性:將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中,正成為管理階層關注的優先事項之一
Fortinet SASE台灣網路連接點今年落成 全台巡迴落實雲地零信任 (2024.03.21)
為持續完善全球雲地零信任布局,Fortinet近日宣布Fortinet SASE台灣網路連接點(POP)基地即將於今年落成,為台灣企業帶來更穩定的網路體驗和全面性安全防護之外,並預告將於四月啟動「Fortinet SASE尊榮列車」全台巡迴講座
達發科技公分級AI衛星定位晶片 獲機器人大廠無線割草機器人採用 (2024.03.20)
達發科技研發出具備公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位能力且已大量商用之晶片,該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 獲全球機器人大廠 Segway 採用,AI 輔助測繪功能的全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人,於 3 月份全球上市
GTC 2024:宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20)
宜鼎國際 (Innodisk)佈局邊緣AI有成,在美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構,加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案,使AI應用遍及各產業
意法半導體入選「2024全球百大創新機構」榜單 (2024.03.19)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)入選2024年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators 2024)。該榜單是全球領先的資訊服務供應商科睿唯安(Clarivate)公布之年度世界組織機構創新排行榜,上榜機構須在技術研究與創新引領世界
GTC 2024:益登展示跨域人工智慧解決方案 (2024.03.19)
電子零件代理商益登科技於3月18至21日於美國加州聖荷西首度參加由NVIDIA舉辦的年度開發者大會GTC 2024,實體展出生成式人工智慧(AI)邊緣運算、生物實驗室自動化平台、人工智慧推論平台、工業用邊緣AI伺服器及智慧工安檢查等多樣解決方案
Embedded World 2024:德承全面展示Edge AI運算方案 (2024.03.19)
因應 AI 技術發展,以及工業領域中針對機器視覺、AIoT 的重度需求,Cincoze德承將於4月9~11日於德國紐倫堡Embedded World 2024(Hall 1, Booth No.: 1-260)亮相。本次展覽以「AI串聯 – 完整智慧邊緣運算」為主軸,聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案


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