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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器（MPU）系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器（MCU）系統之優勢則是簡單和整合度高 |
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意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器（MPU），以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
數位化浪潮席捲世界各地，推動各行各業優化產品服務，例如，提升企業的生產率、醫療服務品質，加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理 |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理，還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器單元（MCU），以及專用安全裝置，以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片，其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
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DigiKey推出MedTech Beyond影集第一季 探討醫療裝置進展 (2023.10.30)
全球提供最豐富的技術元件和自動化產品經銷廠商DigiKey，現推出MedTech Beyond新影集。此影集由NXP Semiconductors和RECOM Power贊助，共三集，深入探究醫療裝置如何演進，以達到更快速、準確的診斷與處置 |
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AI醫療大勢降臨 台灣要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影響力擴及智慧醫療，智慧醫療是大勢所趨，台灣能否挾ICT與電子產業鏈完整優勢，站在趨勢的浪頭再造神山，值得期待。 |
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SCHURTER推出新型連接器將傳統電子產品變為智慧裝置 (2023.07.31)
碩特（SCHURTER）推出全新智慧產品系列的第一波產品，新型智慧智慧連接器DS11及DT31兩款產品。借助內部的智慧連接器DS11─其全球同類產品中的第一款─以及外部智慧連接器 DT31，能夠將傳統電子產品輕易轉換變身為智慧裝置 |
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Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能，包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域，進而減少實物原型製作和測試的需求，這有助於加速開發，減少成本，以及提升效能和效率 |
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意法半導體推出L9961 BMS晶片 提升檢測準確度和靈活性 (2023.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之L9961電池管理系統（Battery-Management-System，BMS）晶片讓系統擁有市場領先的檢測準確度和靈活性，提升鋰離子和鋰聚合物電池的性能和安全性，延長續航時間 |
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意法半導體STM32WBA52無線微控制器 具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性，以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護，以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性 |
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貿澤推出最新醫療技術內容頁面 提供電子設計所需資源 (2023.02.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供專門針對醫療產業設計的尖端資源頁面，介紹各種最先進的產品、文章、設計指南等。貿澤受到來自全球製造合作夥伴的支援，其廣泛的資源組合可幫助電子設計工程師和採購快速有效地找到所需的工具、資訊和材料 |
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ST持續專注企業永續發展與創新 朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商，自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商（IDM），ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司 |
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甲骨文：2023年一體適用型雲端已不合時宜 (2023.01.09)
根據 Gartner 2022 年 4 月份的估計資料顯示，全球公有雲服務的最終使用者總支出將從 2021 年的 4,109 億美元增長 20.4% 至 2022 年 4,947 億美元。2023 年，總值預計將達到近 6,000 億美元，凸顯雲端發展趨勢強勁 |
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Palo Alto Networks：透過零信任IoT安全來保護醫療連網裝置 (2022.12.20)
連網醫療設備目前正透過更快且更精確的診斷、較低的營運成本、透過自動化提升的效率以及整體病患成效的改善來強化病患體驗，因而徹底改變整個醫療產業。連網的臨床和營運 IoT 裝置可被應用在包括病患監控到辦公室系統在內的各種領域 |
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貿澤攜手ADI出版全新電子書 探索電源管理創新技術 (2022.12.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Analog Devices合作出版全新的電子書，書中探索最新的電源管理技術，以及如何將這些技術運用到各種應用。這本名為Power Management for All of Tomorrow’s Innovations（適合未來所有創新的電源管理）的電子書探究了適合尖端應用的最新技術發展，這些應用包括電動車、資產追蹤、穿戴式裝置和物聯網（IoT）裝置 |
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ST攜手貿澤出版全新電子書 探索邊緣AI和ML進展 (2022.11.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與STMicroelectronics（ST）合作出版最新電子書，書中將探索部署在邊緣的人工智慧（AI）和機器學習（ML）的進展。
在Intelligence at the Edge（邊緣的智慧）一書中，貿澤和ST的主題專家針對邊緣AI和ML開發的挑戰及應用提供深入分析 |
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貿澤提供開發套件與工程工具資源 助力工程師設計新產品 (2022.10.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供大量服務與工具，包括開發套件的資源網站和專門介紹最新工程工具的頁面，幫助工程師和採購專業人員為其設計找到合適產品。開發套件資源網站包含大量文章、影片和操作指南，將工程師直接與開發新設計所需的產品和專業知識連結在一起 |
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IAR Embedded Workbench助Osong醫療創新基金會研發進程 (2022.08.10)
IAR Systems宣布，南韓Osong醫療創新基金會採用該公司之嵌入式軟體研發工具IAR Embedded Workbench透過智慧醫療平台加速研發各種尖端醫療裝置。
Osong 醫療創新基金會是南韓保健福祉部創設的公共機構，透過核心支援基礎架構協助各界開發世界級新藥與先進醫療裝置，推動醫學研究與開發，以及取得研究成果 |
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ST推出高帶寬共模濾波器 可防止天線接收靈敏度干擾 (2022.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之共模濾波器具有高達10.7GHz 的差分帶寬，可以防止最新的串行數位介面影響相鄰無線電路的天線接收靈敏度。
雙通道的ECMF2-40A100N10與四通道的ECMF4-40A100N10可與高速介面標準相容，包含USB 3.2 Gen 2、USB4、HDMI 2.1和DisplayPort |
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TI新款藍牙LE無線MCU 打造實惠高品質RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州儀器 (TI) 擴展連線產品組合，推出新款無線微控制器 (MCU) 系列，以競品一半的價格達到高品質的藍牙低功耗(Bluetooth LE)技術。建立於 TI 數十年專業無線連線的基礎之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展現同級最佳的待機電流和射頻突波 (RF) 性能 |
