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邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。 |
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益和推出柔性電路板元件特性測試機9340 (2016.05.11)
物聯網（IoT）裝置產品體積越小，柔性電路板（FPCB）微小的瑕疵需要更高精密的檢測儀器分析板材的元件特性，益和（MICROTEST）公司推出的柔性電路板元件特性測試機9340，可提供電路板製造商最高CP值的最佳設備 |
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益和新款PCB測試電阻電容測試機採用雙氣缸壓床結構 (2015.11.10)
益和(Microtest)公司新款PCB測試電阻電容測試機─9330以四線式量測方式，高壓開路測試最高DC300 V測試電壓，機械結構採用雙氣缸壓床，增加了測試的穩定性。主要特色在於PC板銅佈線的電阻可以同時做一般檢查和精密量測 |
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聯電技術授權爾必達 廣島廠產能將用於代工 (2008.03.20)
爾必達與聯電（UMC）就合作發展日本的晶片代工業務達成協議。據了解，爾必達將獲得聯電的IP內核與先進邏輯技術，在廣島爾必達記憶體的12吋晶圓廠（E300 Fab）進行晶圓生產 |
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安捷倫與Sequans合作推出WiMAX測試系統 (2007.06.01)
Agilent Technologies（安捷倫科技）與10-Gigabit乙太網路（GbE）產品的供應商Solarflare Communications公司日前在美國拉斯維加斯舉行的Interop 2007中，共同展出網路設備與驗證工具，可將已鋪設的區域網路線的傳輸速度提升到10GBASE-T |
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在65nm FPGA中實現低功率耗損 (2007.05.16)
人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上實現，並且保持功率耗損不變。此外，某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求 |
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富士通開發印刷電路板高容量電容器嵌入技術 (2004.08.10)
富士通研究所成功開發在樹脂材質的印刷電路板中嵌入相對電容率高達400的BaTiO3膜的技術。能夠形成容量密度為300nF/cm2的去耦電容器（Decoupling Capacitor）。過去的技術最高只達到40nF/cm |
