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高醫大與陽明交大合作 促進醫療創新應用 (2024.03.27)
面對未來新疾病、高齡化威脅等挑戰,如何在醫療上應用跨域科技,將生醫技術開展在人工智慧(AI)、資通訊(ICT)與大數據等技術至醫療科技上,已經成為醫療發展的重點
國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17)
為了持續透過科普活動培育儀器自製人才,國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會(ASME)台灣分會齊聚清華大學,共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC)
智慧局公布2023年專利前百大 台積電、工研院分居產研榜首 (2024.02.06)
隨著現今台灣在重視智慧財產權的全球高科技產業地位越來越重要,依智慧局今(6)日最新公布台灣2023年國內外前百名專利申請及公告發證統計排序,在「發明、新型、設計」3種專利申請方面
海巡數位航行智慧模擬教室啟用 培訓專業人才職能 (2024.01.31)
為維護海域治安及遠洋公海漁業巡護,精進海巡專業職能及品質,「海巡數位航行智慧模擬教室」揭牌啟用。海巡署於2022年「籌建海巡遠洋巡護船發展計畫」,預計規劃建造178艘各型艦船艇
國科會TTA偕新創團隊挑戰CES 2024 (2023.12.27)
迎接「2024年美國國際消費性電子展」(CES 2024)即將到來,國科會今(27)日舉辦CES展前記者會,在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下,將率領近百組新創團隊於CES 2024期間,打造台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA),並藉此號召全球好手與企業來台共築夢想,迎接全球產業經濟新契機
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽成績揭曉 AI設計奪首獎 (2023.12.26)
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽於2023年12月23日落幕。此次舉辦吸引17校逾百人報名參賽。本屆金牌由國立陽明交大資訊科學與工程研究所以「☆㊣↙煞氣a智能騎士安全帽↗㊣☆」、國立政治大學資訊科學系以「基於影像辨識的邊緣端垃圾桶」,獲評審青睞
產官研醫攜手實踐智慧醫養生態系 數位及AI分工加值創新 (2023.12.20)
根據日商環球訊息(GII)報告,全球數位健康市場規模2022年達到3,530億美元,2028年將突破一兆美元,複合年均成長率達到19.4%。經由群策群力的跨域資源整合,加上先進科技的輔助力道,正推動台灣數位健康生態系持續加值創新
陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟培養未來創新關鍵技術與人才庫 (2023.12.20)
根據台灣半導體產業協會白皮書,台灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人, 縱使半數人才投入半導體產業,仍無法避免產業端產生人力缺口。陽明交大繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U
蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作,共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程
大專新秀競逐Tech New Stars大獎 清大機器人、台大AI拔得頭籌 (2023.11.27)
順應現今人工智慧與機器人(AI.R)整合趨勢發展,工研院今(27)日舉辦第二屆「Tech New Stars科技新秀大賽」活動,也延續去年「機器人」主題、再增加了生成式AI類別。共吸引來自台灣17所、35組大專院校菁英團隊
經部「2023玩學5G新視界」 領台灣網通產業躍上國際舞台 (2023.11.24)
在全球5G開放網路架構的浪潮下,今年經濟部主辦的5G產業推動成果展也以「玩學5G新視界」為主題,於今(22)日假華山文創園區圓滿落幕,邀集300多位國內產業、學界人士共襄盛舉,共同見證台灣5G產業生態鏈的佳績
SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後,再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」,提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範
筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色,已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中,亞洲居於主導位置,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(27)日舉行A-SSCC台灣區記者會
恩智浦偕文曄科技出題 新竹X梅竹黑客松競賽得獎隊伍出爐 (2023.10.23)
基於現今應用先進智慧科技改善人類生活,達到永續發展,必須要仰賴優秀青年人才,共同創造突破性創新思維。恩智浦半導體公司(NXP)今年再度攜手文曄科技,參與由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合辦,10月21~22日在清華大學新體育館舉行的2023 新竹X梅竹黑客松競賽
2023技術博覽會落幕 吸引近5萬人次參與 (2023.10.15)
2023 台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館歷經三天展出,吸引近5萬人次觀展、60組團體至未來科技館參觀。國科會主委吳政忠14日親自授獎予TIE Award 12隊獲獎團隊.及未來科技獎80 隊技術團隊
2023 TIE開幕 海內外科技巨擘暢談半導體發展 (2023.10.12)
由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造,2023 台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館,12日起至 14日三天在世貿一館舉行。今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award,及科研成果近200件技術
2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展,將於10月12~14日於台北世貿1館展出
金屬中心捍「衛」任務 探討衛星通訊技術與無人機協作 (2023.10.04)
金屬中心於10月3日舉辦《Drone Next-無人機協作應用與技術趨勢》研討會,邀請臺灣無人機大聯盟吳盟分會長、陽明交通大學李奇育副教授等業界與學界專家,針對無人機協作應用與技術趨勢進行分享,探討透過衛星通訊技術與無人載具的整合,創造台灣無人機產業下一波成長契機
宸曜贊助強固嵌入式電腦 支持陽明交大火箭隊 (2023.10.04)
為台灣的太空探索事業提供支持力,宸曜科技宣布最新的贊助計畫,支持台灣陽明交通大學學生火箭隊(Formosan Fox)的 FormosanFox2.0新一代火箭發布會,贊助IP67等級強固型無風扇GPU嵌入式電腦SEMIL系列,加速實現火箭設計與製造


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