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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度，並顯著加快上市時程，使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族，為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段 |
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ADI部署SambaNova套件 實現生成式AI助企業轉型 (2024.01.11)
全球半導體製造商ADI與專用全棧AI平台製造商SambaNova Systems共同宣佈，ADI將部署SambaNova套件以率先開啟其於全球的AI轉型進程，進而在整個企業內部普及AI。
ADI技術長Alan Lee表示：「ADI是創新的代名詞，我們致力於透過連接現實世界與數位世界之技術優勢造福人類與地球 |
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聚焦生成式與雲端應用 微軟推出最佳化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16)
微軟在 Ignite 大會上宣布，新推出最佳化AI晶片和兩款全新的微軟自研晶片，包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」，以及Arm架構的雲端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外，微軟也宣布 Azure Boost 系統正式推出，可將儲存和網路相關流程從主機伺服器轉移至專門建置的硬體和軟體上，提高儲存和網路速度 |
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AWS舉辦2023高雄國際雲端產業峰會 助力港都數位轉型 (2023.11.09)
Amazon Web Services（AWS）日前舉行2023年高雄國際雲端產業峰會，以「打造高雄數位新都、全台典範」為主題，邀請高雄市市長陳其邁、高雄市政府經濟發展局局長廖泰翔到場，與AWS台灣暨香港總經理王定愷一同分享AWS如何加速人工智慧（AI）與雲端應用落地高雄 |
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剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
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Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程問世，這也是歐洲首度於量產（HVM）階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎，包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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兼具開放性與完整生態系 Arm架構有效加速AI晶片開發部署 (2023.07.24)
開發AI晶片的主要考量需從很多層面著手。針對Arm架構如何加速AI的開發與部署，CTIMES零組件雜誌特別專訪了Arm應用工程總監徐達勇。對於AI晶片的開發設計，徐達勇表示，開發AI晶片的主要考量取決於不同的應用 |
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Red Hat與諾基亞合作 整合雙方優勢搶攻5G商機 (2023.07.11)
Red Hat 與諾基亞（Nokia）宣布達成協議，緊密整合諾基亞核心網路應用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。協議中提及諾基亞與 Red Hat 將聯合支援及發展現有的 Nokia Container Services（NCS）與 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），並提供客戶逐步遷移至 Red Hat 平台的途徑 |
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智慧傳動元件導入數位創新科技 (2023.06.29)
近幾年受惠於電動（自行）車、協作輕型機器人等創新自動化應用蓬勃發展，間接驅動傳動元件的需求快速成長，主要製造大廠也分別透過跨域整合或是透過數位科技平台，降低成本，希望能在下一波藍海市場搶奪先機 |
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Igus直播2023數位新品 聚焦低碳永續智造 (2023.06.05)
呼應國際低碳智慧製造浪潮，延續自今（2023）年漢諾威工業展的成功展示體驗，德商動態工程塑膠專家igus日前再度以「enjoyneering」為主題舉行線上發表會，透過與德國科隆總部連線，由各部門主管現身說法，展現igus最新技術正徹底改變工業生產和銷售模式，同時直播帶貨igus今年多款數位新品 |
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MIC：台製造業軟體投資首度超越硬體 ESG應用成長近三成 (2023.05.26)
現今全球企業因應外在環境變動及法規環境調整等局勢，帶動軟體、資訊服務的需求攀升，2023年全球資訊科技投資預估將超過4.6兆美元。觀望產業前景好壞及企業如何因應策略佈局成為重要議題，資策會產業情報研究所（MIC）近期發布2023年資訊服務產業趨勢，為企業提出解決方案的考量依據 |
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Littelfuse 150520直列保險絲座系列 供補充電路保護應用 (2023.05.26)
Littelfuse最新的150520系列直列保險絲座額定電壓為600VAC/600VDC，額定電流為20A，尺寸為5x20mm。 這些便捷的直列保險絲非常適合需要補充電路保護的應用，包括資料中心、工業級暖通空調和電源 |
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Fortinet推出動態雲安全解決方案 簡化雲原生架構管理與維運 (2023.05.08)
Fortinet今（8）日與研究機構Cybersecurity Insiders攜手發布《2023年雲端資安報告》。結果顯示，雲端安全治理持續成為企業關注和重視的焦點議題，更有近六成的組織預計在未來1到1.5年內將超過半數的工作負載遷移至雲端環境 |
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VMware發佈全新安全功能 可即時發現並阻止更多威脅 (2023.04.28)
VMware發佈多項新功能，進而在多雲環境中提供強大的橫向安全，讓客戶能夠更好地發現並阻止更多威脅。VMware Contexa是一個為VMware的安全解決方案套件提供支持的威脅情報功能，它發現網路犯罪分子只需進行2至3次橫向移動就能抵達目標 |
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igus實體和數位新品陸續問世 推動智慧工程塑膠發展 (2023.04.25)
相較於近期因「ChatGPT」引發熱潮的人工智慧（AI）話題，由於微軟與Meta先後裁撤相關部門，而沉寂一段時間的元宇宙（Metaverse）概念，未來似乎也有進一步透過對話結合的可能 |
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英飛凌攜手池安量子 推出Edge-to-Cloud資安解決方案 (2023.04.20)
英飛凌今日宣布與池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出結合英飛凌符合TPM 2.0標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的Edge-to-Cloud資安解決方案，賦予端點設備從硬體層到雲端應用層，跨越多個層級分佈安全功能的能力 |
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VMware：企業意識到多雲架構至關重要 但也受困不斷上升的成本 (2023.04.06)
如今，企業領導者正在想方設法解決當今數位經濟背景下存在的既有矛盾。一方面，他們認識到必須繼續在雲端推動圍繞應用程式的創新，才能吸引客戶並在競爭中脫穎而出；但另一方面，許多企業正苦於不斷上升的雲端成本在侵蝕企業的利潤 |
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飛鳥與英飛凌、遠景合作 打造室內氣體濃度雲端監測平台 (2023.02.10)
商飛鳥車電宣布與英飛凌、美商遠景科技合作推出「室內CO2濃度雲端監測平台」，將可應用在智慧建築(空調自動換氣控制)、工廠作業環境監測、智慧農業(生長環境控制)等領域 |
