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以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命 (2024.04.18)
人工智慧（AI）擁有超越上個世紀所有顛覆性創新的潛力，在醫療保健、生產力、教育等許多領域為社會帶來的助益，將超乎我們的想像。為了讓這些複雜的AI工作負載得以運作，全球資料中心所需的運算量也將急速成長 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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AIoT擴大物聯網、伺服器與元件需求 打造節能永續雲端資料中心 (2023.11.03)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行，分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次，則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進，將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機 |
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工研院眺望2024通訊產業發展 關注6G競合與太空永續議題 (2023.10.31)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（31）日邁入第六天，針對現今通訊產業正處在驅動數位轉型變革的第一線，包含整合6G、衛星通訊、物聯網、人工智慧（AI）等技術，以及雲端資料中心的不斷演進，都將為通訊系統商、企業或消費者帶來龐大應用商機 |
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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
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SiTime以全新Epoch平台 擴展高動能電子產品市場 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform，徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 為基礎的恆溫振盪器（OCXO），為資料中心和網路基礎設備提供超穩定（ultra-stable）的時鐘 |
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Palo Alto Networks投資本地雲端基礎設施 強化在台佈局 (2023.09.12)
Palo Alto Networks宣布持續深耕台灣，在台佈署雲端基礎設施，同時正式啟動Cortex台灣雲端資料中心。此次投資除了用行動證明Palo Alto Networks對台灣市場的重視，讓更多產品線完整落地台灣，也要讓台灣客戶使用到最完整、最頂尖的資訊安全功能，同時滿足資料存放於境內的需求 |
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BMW集團與AWS合作 賦能下世代自動駕駛平台 (2023.09.06)
Amazon Web Services（AWS）宣布，BMW集團正式選擇AWS作為自動駕駛平台的首選雲端服務供應商。BMW集團將借助AWS的技術開發進階駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System，ADAS），為將於2025年推出的下世代車型「Neue Klasse」帶來更多創新功能 |
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宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31)
因應AI邊緣運算的高速運算需求，宜鼎國際（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD，回應邊緣AI（Edge AI）設備微型化趨勢，在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度 |
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中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢 |
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工業轉型、雲端與邊緣運算 (2023.07.25)
邊緣與雲端運算的典範相輔相成，不論當前與未來的事業需求都能迎刃而解。 |
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安勤推出EMX-R680P Mini-ITX彈性擴充主機板 助攻AI新應用 (2023.06.02)
在AI技術火熱發展下，將終端裝置數據傳輸至雲端資料中心的速度與順暢成了應用的關鍵因素。
安勤推出了全新搭載Intel第12/13代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron處理器，支援LGA 1700CPU高達125W的Mini-ITX主機板EMX-R680P，專為設備整合及數據高速傳輸設計，擁有多元的CPU選擇，同時具備靈活彈性的擴充介面，為AI數據及工業製造產業應用的強大助力 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高資料中心運算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），將於2023 台北國際電腦展（Computex 2023）5月30日至6月2日展覽期間，於攤位號碼M0701a展示最新的高性能計算、雲端運算和儲存伺服器平台。展示平台採用AMD EPYC 9004系列處理器，具有卓越的能源使用效率，可提高資料中心的運算性能 |
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施耐德電機點出邊緣資料中心挑戰 提供業者估算能耗工具 (2023.04.11)
面對全球各種消費性電子產品和數位技術的日益普及，推動物聯網、人工智慧、AR/VR、工業4.0、串流服務和5G等技術發展，促進滿足邊緣資料中心的龐大需求。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機（Schneider Electric） |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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國網雲端資料中心動土 打造亞太地區重要雲端服務樞紐 (2023.03.27)
配合行政院推動前瞻基礎建設計畫的數位建設項目，國科會布局先進網路建設，由轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）負責興建的「國網雲端資料中心」（NCHC IDC ），於今（27）日舉行開工動土典禮 |
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Arm：持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片，這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案，來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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茂綸邀請開發者參與年度技術創新盛會：英特爾FPGA技術大會 (2022.10.31)
時間：2022/11/15 上午10:00 (台北時間)
報名網址 https://reurl.cc/X5XmED
Macnica集團旗下的茂綸股份有限公司 (Macnica Galaxy )是最早Altera (今英特爾 FPGA) 引導並銷售到台灣的技術型代理商，擅長工業、網通、資料中心等領域，並具備Macnica集團的全球資源支持的優勢 |
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邁向112G PAM4技術轉型 線速加密和連接埠容量是關鍵 (2022.10.21)
隨著全球逐漸步入與疫情共存的新常態，混合工作模式的成長和網路地理分佈的發展，不斷推升網路基礎設施頻寬與安全性的需求，因而重新定義無邊界網路。
在人工智慧與機器學習應用的帶動下 |
