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瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化 |
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B5G－全面智慧互聯(2023.5第378) (2023.05.02)
B5G是指5G之後的下一代通信技術，
B5G具備更高的智能化水平，支持智能路由和自我優化等技術，
實現更高效、更可靠和更穩定的網路。
B5G的發展將為未來的智慧化、互聯化、數位化應用，
提供更快速、更廣泛、更可靠、更安全的通信支持 |
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笙泉：無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現 |
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ROHM確立超高速驅動控制IC技術 更大程度發揮GaN性能 (2023.03.22)
ROHM確立了一項超高速驅動控制IC技術，利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。近年來，GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用，然而，如何提高控制IC（負責GaN元件的驅動控制）的速度已成為亟需解決的課題 |
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艾邁斯歐司朗推出256通道ADC 助CT探測器降低系統複雜性 (2023.02.07)
艾邁斯歐司朗，推出一款256通道類比數位轉換器AS5911，用於高效能電腦斷層掃描（CT）設備中實現光電二極體陣列訊號的數位化。
艾邁斯歐司朗醫學成像資深產品經理Josef Pertl表示：「AS5911在當今高階CT探測器專用ADC領域具有全面優勢，體積更小、功耗更低、效能和整合度更高，更方便系統設計人員使用 |
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Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18)
低地球軌道（LEO，高度低於約1200英里）的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道，必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。
在現有耐輻射產品組合的基礎上，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨（COTS）耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差（LDO）穩壓器 |
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瑞薩新款ASIL B電源管理IC適用於車用攝影機 (2022.11.04)
瑞薩電子推出用於新一代車用攝影機的創新車用電源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262標準的多功能多軌電源IC，具有一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器 |
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Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新 |
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半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24)
正值全球半導體市場短缺之際，卻也正是半導體產業的全新機會點。
隨著新應用持續出現，預料半導體的市場需求也將居高不下。
全球測試大廠也持續針對半導體測試，推出了相應的解決方案 |
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Microchip RT PolarFire FPGA獲MIL-STD-883 Class B認證 (2022.08.17)
航太系統開發商通常只會採用已獲得MIL-STD-883 CLASS B認證並且正在進行航太組件可靠性QML CLASS Q和 CLASS V認證的新組件進行設計。
Microchip Technology Inc.現已憑藉其RT PolarFire FPGA實現了第一個認證里程碑 |
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數位增強型類比電源的創新與應用 (2022.07.27)
數位電源近年一直發展蓬勃，除了為工程師提供更多創新解決方案外，也在開發工具上的進化更上一層樓。當中衍生出功能強大的軟硬體相關開發工具，大幅縮短了電路開發所需的時間與成本，令工程師有更大動力及更簡易的方式來使用數位電源方案，進而實現高整合度及智能化的電源設計目標 |
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Microchip USB Type-C® PD（Power Delivery）控制器的可程式化類比電源控制 (2022.06.27)
USB Type-C® PD3.0電力傳輸 （PD：Power Delivery）標準允許發送方和接收方在 5 至 20V的電壓下，能夠協商最高可達100W的功率輸出。使用標準的Type-C 接頭便可取代傳統變壓器對各種產品提供合適的電源，可以使用在包括外部儲存裝置、電話、個人電腦、電動工具、醫療設備及其他無數電子產品上 |
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瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品 (2022.06.21)
為了實現更小的外型設計，並讓系統解決方案具有成本效益，瑞薩電子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗（LE）解決方案，此為先進的無線整合片上系?（SoC） |
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ROHM與台達締結戰略合作夥伴關係 實現GaN功率元件量產 (2022.04.27)
羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）宣布與台達電子（Delta Electronics, Inc.）在第三代半導體GaN（氮化鎵）功率元件的研發、量產上締結戰略合作夥伴關係。
具體合作內容乃結合台達長年累積的先端電源研發技術，與ROHM的功率元件研發、製造技術，共同研發電源系統中運用範圍極為廣泛的GaN功率元件（600V） |
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SEMI：8吋晶圓廠產能可望提升21% 暫緩短缺問題 (2022.04.12)
SEMI（國際半導體產業協會）於今12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高 |
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ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產體制 (2022.03.29)
半導體製造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量產體制，該系列產品的閘極耐壓（閘極-源極間額定電壓）高達8V，非常適用於基地台、資料中心等工控設備和各類型IoT通訊裝置的電源電路 |
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德州儀器於APEC 2022解決電動車和工業電源管理設計挑戰 (2022.03.18)
德州儀器將於德州休斯頓召開的應用電力電子會議 (APEC) 中，分享工程師將如何克服那些緊迫的電源管理設計挑戰。類比電源產品資深副總裁 Mark Gary 表示，數十年來，TI 在開發新製程、封裝與電路設計技術等方面一直保持領先地位 |
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Digi-Key在Renesas與Dialog完成合併後 將供應其優勢產品組合 (2021.09.13)
Digi-Key Electronics 在此確認將在 Renesas Electronics 與 Dialog Semiconductor 雙方於 2021 年 8 月 31 日宣布完成合併後，繼續並擴大支援雙方的產品組合。
雙方完成合併後立即發揮效益 |
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瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效 (2021.09.08)
瑞薩電子（Renesas）結合大容量記憶體和小巧封裝的單晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案，以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分，RX671 MCU採用120 MHz的RXv3 CPU核心，並整合可在60 MHz運作的Flash，以提供出色的即時性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
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瑞薩透過micro-ROS簡化RA MCU在專業機器人的應用開發 (2021.09.02)
瑞薩電子與中介軟體解決方案供應商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5評估套件，已列入micro-ROS開發框架官方支援的硬體平台。micro-ROS是MCU用的工業機器人操作系統。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發商eProsima合作，將micro-ROS移植到RA MCU中，簡化用於物聯網和工業系統的專業機器人應用程式的開發 |
