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Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程問世，這也是歐洲首度於量產（HVM）階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎，包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等 |
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聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)
聯發科技今（11）日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗 |
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Imagination推出IMG DXT光追蹤技術GPU 強打次代手遊市場 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款開創性的光線追蹤GPU將為所有行動裝置使用者帶來圖形技術。
無論從高階到主流裝置，D系列的首款產品IMG DXT將使行動裝置製造商能根據自身的設計目標，將光線追蹤技術整合至其系統單晶片（SoC）中 |
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Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器（GPU）Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU，已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片，將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。
在過去十年來 |
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愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場 |
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ams與ArcSoft展示後置3D dToF感測解決方案 (2021.02.24)
ams和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft，展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案，專門提供Android行動裝置用於3D感測系統。
整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來，實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理，這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能 |
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高通推出Snapdragon 732G行動平台 提升高階行動電競體驗 (2020.09.01)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 732G行動平台，為繼Snapdragon 730G之後的新一代產品。Snapdragon 732G旨在實現沉浸式遊戲體驗，提供更聰明快速的人工智慧與加速效能，包含較前代產品更加升級的GPU與CPU |
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萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性，實現無處不在的萬物聯網需求，Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進，新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。 |
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機器學習開啟行動裝置大規模運算新革命 (2020.02.11)
在機器學習的案例中，最具挑戰性的是多媒體強化功能。而大規模運算將成為行動運算晶片開發人員所面臨的最大挑戰。 |
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高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台：高通Snapdragon 720G、662和460，將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度，透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5 |
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Arm Mali-G77 GPU獲Linley分析師首選獎 評選為最佳處理器IP (2020.01.21)
Arm今日宣布，Arm Mali-G77 GPU獲得Linley集團的2019年分析師首選獎（Analysts’ Choice Awards 2019），評選為「最佳處理器矽智財」類別的優勝者。
這項年度大獎旨在表彰七個不同類別的頂尖半導體產品：AI加速器、嵌入式處理器、行動處理器、伺服器/個人電腦處理器、處理器-矽智財、網路晶片以及最佳科技 |
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Arm：大規模運算將成為行動運算開發人員最大挑戰 (2019.12.31)
近年來，機器學習（ML）技術，尤其是機器學習的神經網絡子集，幾乎已經迅速入侵了行動設備硬體和應用軟體的所有層面。許多常用且廣泛使用的手機應用程序都在後台運行ML技術，以針對特定用法和行為對設備進行微調 |
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台積電：5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會，會中公佈2019年第二季財務報告，並展望第三季的營運。依據台積的資料，其第二季合併營收約新台幣2,410億元，較前一季增加了10.2%；稅後純益約新台幣667億7,000萬元，增加了8.7% |
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Gartner：連兩季下滑後 全球PC出貨量轉正 (2019.07.15)
國際研究暨顧問機構Gartner指出，經歷過去兩季出貨量下滑，2019年第二季全球個人電腦（PC）出貨量成長1.5%，達6,300萬台，較2018年第二季的6,200萬台微幅提升。
Windows 10換 |
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台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，協助客戶實現5奈米系統單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場 |
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高通、電信營運商及OEM商首次現場展示5G網路連線及裝置 (2018.12.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）舉行首日，邀請全球行動電信營運商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基礎設施供應商愛立信（Ericsson）、全球網路基礎設施暨行動裝置大廠三星及終端裝置製造商摩托羅拉（Motorola）、美國網件公司（NETGEAR）與Inseego |
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非關成本 行動運算目的在於滿足使用體驗的期待 (2018.08.24)
智慧型手機使用情境的快速革新，意味著前一代的裝置終將難以負載更先進的軟體程式，或者達到身歷其境的使用體驗。這同時也意味著行動創新正推動著智慧手機的世代交替 |
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[COMPUTEX]慧榮科技展出新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧榮科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規範，並以現場實測展現証實其極致效能，為PCIe SSD定義新標準。
慧榮科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案 |
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Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合
益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果，進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新 |
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ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世 (2016.05.19)
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現 |
