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台达一体式直流充电桩UFC 500亮相 协助充电营运商领跑市场 (2024.04.16)
台达今（16）日宣布一体式超快直流充电桩UFC 500搭载新一代碳化矽（SiC）晶片，是一款专为重型电动货卡、电动巴士，以及城际交通干道等快充需求所开发的产品。将於EMEA（欧洲、中东、非洲区）市场正式上市，并在4月22~26日举行的德国Hannover Messe率先亮相，为充电市场树立新标竿 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能 (2024.01.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST） 宣布与聚焦於碳化矽（SiC）半导体功率模组和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为其电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化矽（SiC）MOSFET技术 |
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽（SiC）长期供货协议，而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET，支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略 |
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英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23)
英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片 |
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新??携320kW旗舰款变流器新品叁展亮相 (2023.10.19)
一年一度的太阳光电产业盛会「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」10/18-20於南港展览馆一馆盛大展开。台湾组串式太阳光电变流器品牌-新??（PrimeVOLT）连续八年叁展，除了携全系列太阳光电变流器及ESS储能系统亮相，更是新品连发，包括适用次世代高功率模组的全新单相与三相机种 |
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SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中，由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要，只有完成根据它的测试规范设计的测试计画，才能得到广大的车厂认可，而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范 |
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英飞凌扩展1200V 62mm IGBT7产品组合 推出全新电流额定值模组 (2023.09.18)
英飞凌科技推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半桥和共发射极模组产品组合。模组的最大电流规格高达 800A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能 |
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博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将与博格华纳（BWA）合作，为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
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工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链 (2023.08.15)
全球5G、电动车等产业蔚为趋势，化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色，成为提升产品效率的关键材料，其中材料更是半导体前端制程的关键！为有效掌握半导体国产化关键材料技术 |
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车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
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英飞凌CoolSiC功率模组 推动节能电气化列车迈向低碳化 (2023.06.05)
为了实现全球气候目标，交通运输必须转用更加环保的车辆，比如节能的电气化列车。然而，列车运行有严苛的运行条件，需要频繁加速和制动，且要在相当长的使用寿命内可靠运行 |
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USB一孔定江山(2023.6第379) (2023.05.31)
USB的功能在这几年里迅速膨胀，
越来越快的传输速度，
越来越高的传输电量，
渐渐的，
USB也成了一个三头六臂的技术，
并牵动相关的晶片与电路设计的更迭 |
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投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。 |
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英飞凌推出 HybridPACK Drive G2 适用於新型汽车功率模组 (2023.05.11)
英飞凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽车功率模组HybridPACK Drive G2。该模组承袭了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性 |
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ROHM 1200V IGBT成功导入SEMIKRON-Danfoss功率模组 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半导体制造商ROHM在开发SiC（碳化矽）功率模组方面，已有十多年的良好合作关系。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率领域推出的功率模组中，采用了ROHM新产品1200V IGBT「RGA系列」 |
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新??变流器协助绿能发电 促进零碳排永续未来 (2023.04.20)
现今能源转型、净零碳排已成为全球共同目标，而随着近年台湾太阳能系统装置容量快速增长、成本持续下降，太阳能发电成为再生能源的要项。甫跃升2022全年台湾变流器出货量第一的新??（PrimeVOLT）深耕台湾市场，多年来协助全台客户实现再生能源建置，新??变流器迄今在全的太阳能大小电厂累积出货量已超过1 |
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ROHM SiC MOSFET/SiC SBD结合Apex Microtechnology模组提升工控设备功率 (2023.03.31)
电源和马达占全世界用电量的一大半，为实现无碳社会，如何提高其效率已成为全球性的社会问题，而功率元件是提高效率的关键。ROHM的SiC MOSFET和SiC萧特基二极体（简称SiC SBD）已被成功应用於大功率类比模组制造商Apex Microtechnology的功率模组系列产品 |
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ROHM推出业界最薄 0.85mm金属板分流电阻 具备12W级额定功率 (2023.03.29)
半导体制造商ROHM针对车电和工控设备中的大功率应用，推出12W级额定功率的业界最薄金属板分流电阻「PSR350」。另外ROHM亦针对已在15W级额定功率产品中达到业界最小等级的「PSR330」和「PSR100」，并计画推出0.2mΩ的产品，强化PSR系列阵容 |
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贸泽和TE Connectivity出版最新电子书 分析智慧车载系统设计 (2023.03.22)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与TE Connectivity合作出版最新的电子书，书中将重点介绍智慧车载系统设设计中必然会遇到的挑战。
在7 Experts on Design Considerations for Fleet Telematics（7位专家联手献策：智慧车载系统设计考量）这本书中 |
