 |
先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
|
艾飞思科技：PCIe将迈入6.0落地、7.0启动的新阶段 (2026.02.05)
在生成式AI与加速运算需求带动下，作为高效能运算系统核心互连介面的PCI Express（PCIe）正迎来关键转折点。IPASS艾飞思科技（PCIe测试实验室）执行长沈忠荣指出，2026年将是PCIe从「标准制定」走向「大规模落地」的重要一年，不仅PCIe 6.0可??正式定案，PCIe 7.0也已启动前期工作，测试与验证需求正快速升温 |
|
台积电计画在日本扩大先进制程投资 (2026.02.05)
台积电（TSMC）计画将在日本熊本县的第二座晶圆厂导入更先进的 3奈米制程 技术，代表这家全球最大晶圆代工厂在日本的投资进入新阶段。这一扩大投资计画是在董事长兼执行长魏哲家与日本首相高市早苗会面时正式提出的 |
|
《2025年新创企业白皮书》发布 展现台湾新创动能成果 (2026.02.02)
为展现台湾创新创产业动能，经济部今（2）日发布《2025年新创企业白皮书》显示，截至2025年底已有10,552家新创企业，其中约278家成功进入公开市场，包含上市（柜）、创新板、兴柜及创柜板 |
|
英特尔展示AI晶片测试载具 8倍光罩尺寸挑战台积电CoWoS (2026.02.02)
为了在 AI 晶片代工市场分一杯羹，英特尔代工部门（Intel Foundry）发布一份关键技术文件，并公开展示一款专为未来超大型 AI 加速器设计的AI晶片测试载具（Test Vehicle）。这款样品不仅展示了英特尔在先进封装领域的肌肉 |
|
英特尔玻璃基板技术突破 将於2026年实现量产 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求极致性能的道路上，传统的有机载板（Organic Substrate）已逐渐触及物理极限。英特尔（Intel）强调其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技术上的突破，并重申将於 2026 年 实现量产 |
|
黄仁勋抵台视察Rubin供应链 定调2026为矽光子商转元年 (2026.01.27)
NVIDIA（辉达）执行长黄仁勋於低调现身台湾。尽管对外宣称此行是为了叁加台湾分公司尾牙，并与在地员工同欢，但产业链消息指出，黄仁勋此次返台背负着更重大的战略任务：视察次世代「Rubin」平台的量产准备，并正式定调 2026 年为矽光子商转元年 |
|
微软发布Maia 200晶片 启动AI硬体主权战 (2026.01.27)
Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼，微软更与OpenAI共同开发的软体工具链 |
|
2026年全球百大创新机构 台湾12家获选蝉联全球第三 (2026.01.26)
科睿唯安公布第十五届全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators）。这份年度指标报告旨在表扬持续推出高影响力发明，并在各产业中引领创新发展的机构。2026年的报告揭示了创新领导力正如何从重视「规模」转向追求「精准」，以及AI如何加速推动这场变革 |
|
全球AI军备竞赛再升级 NVIDIA Rubin架构订单堆如山 (2026.01.25)
尽管市场对於 AI 投资回报率（ROI）的争论未曾停歇，但全球科技巨头显然已用资金投下赞成票。根据最新预测，2026 年全球AI相关资本支出将冲上 5,000 亿美元（约新台币 16 兆元）的惊人规模 |
 |
强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
|
美宣告半导体232条款税率25% 供应链产销双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今（15）日召开法说会当下，於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」（HS Code税则），在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品，将确认适用25%关税，并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效 |
|
台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
|
台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
|
SEEQC结合台湾半导体实力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美国量子计算业者SEEQC宣布，正式启动横跨美台两地的策略性量子技术生态系统，加速其专有的单通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）运算平台迈向商用化。这项跨国合作结合了SEEQC在数位量子控制领域的知识产权，以及台湾顶尖的半导体制造与封装基础设施 |
|
国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
|
SEEQC携手台湾半导体体系 打造晶片级量子电脑美台生态系 (2026.01.12)
SEEQC为全球首家将超低温量子电脑控制与读取电路直接整合於量子晶片上的业者，其技术路线跳脱传统以大量外接仪器堆叠的量子系统架构，朝向「全晶片整合式量子电脑（Quantum Computing SoC）」迈进 |
|
英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
|
日本加码5,000亿日圆补贴Rapidus 力拚2027实现2奈米本土量产 (2026.01.02)
日本政府为重振半导体强权地位，宣布将追加 5,000 亿日圆（约新台币 1,100 亿元）的巨额补贴，??注给被誉为国家队的半导体企业 Rapidus。这项动作不仅展现了日本政府不计代价重返尖端制造的决心，更标志着全球 2 奈米制程竞赛正式进入台、美、韩、日四强鼎立的新战局 |
|
三星祭出背後供电绝招 力拼1.4奈米架构超车对手 (2026.01.02)
半导体先进制程竞赛在 2026 年开春之际便火药味十足。继台积电 2 奈米良率传出捷报後，全球第二大代工厂三星电子也正式公开其 1.4 奈米（A14） 制程的关键突破。三星将在 1.4 奈米世代全面导入背後供电网络」（BSPDN）技术，力求在 2027 年实现对竞争对手的技术与架构「双重超车」 |
