账号:
密码:
相关对象共 954
智慧物联网趋势已成 台湾应发挥优势掌握利基市场 (2020.05.29)
物联网是台湾科技产业机会最浓厚的领域,尤其是2016年底AI重新启动,更被各垂直市场视为未来的营运骨干....
台达模组化资料中心解决方案 获国际权威Uptime Institute TIER III认证 (2020.05.18)
全球电源管理解决方案厂商台达今日(18)宣布,台达模组化资料中心解决方案(Point of Delivery;POD)获得国际深具权威的资料中心认证机构-Uptime Institute TIER III认证。 TIER III等级认证对於资料中心持续运行以及长期的可用性有严格的规定,并且需要符合N + 1设计、机械、电气元件以及环境条件的标准规范
HTC VIVELAND XR超体感乐园袭卷南台湾 (2020.04.23)
智慧型手机与VR设计商宏达国际电子(HTC)今日宣布,旗下HTC VIVELAND携手恐龙纪元XR(Dinosaur Age)、歌手安溥(张悬),推出为期四个月的「XR超体感乐园」,即日起至8月31日在高雄大鲁阁草衙道大道东3楼活动会馆展出
日亚对宏达电日本子公司及其经销商 专利侵权诉讼获胜 (2020.04.22)
於日亚化学工业株式会社(日亚)对宏达国际电子股份有限公司(宏达电)之日本子公司HTC NIPPON CORPORATION及其经销商兼松通讯有限公司(合称「被告」)提起的专利侵权诉讼中,东京地方法院作出判决,判定被告等侵害日亚专利权
抗疫优先 全球科技厂展开史上最大动员 (2020.04.08)
这会是一场科技与病毒的赛跑,全世界的科技公司正集结起来,运用各自与彼此的力量,协助生医学家在最短的时间内,找出能够完全抑制病毒的药剂和疫苗。
Moldex3D推出新版模流分析软体 提供产业制造转型关键方针 (2020.03.17)
科盛科技(Moldex3D)今日宣布推出旗下模流分析软体新版本:Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持过往传统,持续优化求解器架构,提升软体效能;同时也推出许多强而有力的分析模组,协助各产业客户更有弹性的面对变化快速的全球市场
展??2020年台湾产业新趋势 全面朝智慧化转型发展 (2020.02.27)
回顾2019年美中贸易战局势多变、英国脱欧、台湾总统大选等不确定性因素,导致全球经济发展力道疲弱。加上2020年初新型冠状病毒(COVID-19)疫情打乱产业布局步调,依行政院主计处公布今(2020)年GDP成长率将下修至2.37%
VR/AR/MR产业火热 谁来挑战高通地位? (2020.01.17)
据IDTechEx Research统计,VR/AR/MR产业到2030年,可??达到300亿美元的规模,未来各种形式实境应用百家争呜,让整个市场变得非常活络。 在诸多应用中,游戏毫无疑问地是其中最突出的领域
由Google购并Fitbit看智慧穿戴装置供应链布局 (2019.12.13)
Google在2019年11月以21亿美元收购智慧手表品牌商Fitbit,取得智慧手表软硬体技术及庞大用户资料。对Fitbit的收购为Google历年来第五大购并案,仅次於2011年以125亿美元购并智慧型手机商Motorola Mobility,2014年32亿美元购并智慧家庭厂商Nest Labs,2007年31亿美元收购网路广告商DoubleClick,及2019年6月收购26亿美元资料分析厂商Looker
台湾AI云正式商转 成为AI及软体产业强力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)举办「TWCC台湾AI云产业应用峰会」,宣布「台湾AI云」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展开商转服务。以「智同道合」为主题,本场活动邀集了国内外技术、平台、应用、推广等各领域的一流合作夥伴,举办产业论坛峰会,推动台湾AI及软体产业的蓬勃发展
大展直击:2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所(MIC)研究团队现场观测2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI),针对通讯产业最关注的5G动态,提出6项5G关键新科技领域趋势,包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境(XR)智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,并逐一分析
高通携手中华电信、诺基亚与宏达电 於COMPUTEX 2019展出实际5G网路垂直应用 (2019.05.28)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司、携手台湾电信业者中华电信、全球基础设施供应商诺基亚(Nokia),与终端设备制造商宏达电(HTC)等生态系成员合作,於COMPUTEX期间展示实际5G网路垂直应用,为台湾的5G预商用进程立下关键里程碑
快充功率翻倍??升 安全把关成一大要点 (2019.05.13)
快充技术在智慧型手机蓬勃发展後,其充电功率也跟着翻倍提升,在实现日益增高的充电功率时,各品牌厂商与第三方认证机构。
穿戴科技让运动变简单! (2019.04.26)
在夏天来临之前,大家是该暖身动起来了!只是,一想到健身房里的跑步机,浑身就软趴趴?当你在跑步机上喘不过气来时,这时VR(虚拟实境)可以提供很大的帮助!当你在锻链中使用 VR,你的大脑就会专注在其他的刺激,帮助你摆脱痛苦和疲惫感
德国法院判决HTC侵害日亚YAG专利 (2019.04.10)
德国杜塞道夫地方法院於2019年3月26日作成判决(案号:4a O 72/17),认定宏达电所生产之特定智慧型手机,其闪光灯所使用之白光LED侵害日亚化学工业株式会社之YAG专利,即欧洲第EP0936682号(DE69702929)
大联大世平集团推出15W单线圈定频无线充电解决方案 (2019.03.21)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。自2017年iPhone正式导入无线充电功能後,其他手机厂牌也纷纷加入此市场
商用化脚步确立 MWC十大技术趋势将改变世界样貌 (2019.03.05)
5G时代正式来到,透过MWC展会更可以明显观察出这个趋势。资策会MIC观察指出,本次MWC展会从大会主题、叁展厂商展出内容与过去两年相较,新兴科技如5G、AI等领域从过去展出概念式应用与技术,陆续走入商用化及生活当中
超━虚实体感互动系统设计 (2019.01.23)
一般市面常见的虚拟实境装置都是以摇杆或手把作为控制,但拿着摇杆玩部分游戏在整体上就有点突兀,因此本团队以手套做为雏型,并加以设计成具备互动操作的体感装置
回顾与展??--5个最失?? vs. 5个最期待 (2019.01.16)
CTIMES选出2018年五个最失??的应用与事件,作为对2018 的总结;展??2019年,则是选出了五个最看好的技术应用,在2019年的重点观察标的。
产官学研跨界合作打造digiBlock C创新基地成为创新应用Living Lab (2018.12.10)
与各产、官、学、研界合作举办的「XR科技创新论坛X Showroom体验活动」,於今9日於「台北数位产业园区digiBlock Taipei」C楝展开,并於本次论坛前进行「XR together! digiBlock C跨界合作启动仪式」,邀请AIT、HTC、广达电脑、Lucid Realities studio、台湾虚实展演发展协会、StarVR、爱迪斯科技、台北科技大学等单位代表一同叁与


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU
2 HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用
3 Microchip全新入门级扩充控制卡 扩展Adaptec SmartRAID产品组合
4 igus新型电缆卷轴e-spool flex 无需滑环引导电缆
5 明纬推出480W无风扇导轨式DC/DC转换器 峰值负载达150%
6 ST推出高整合度通用型车门锁控制器 简化设计并提升安全性
7 Microchip推出3kW瞬态电压抑制二极体阵列产品 整合多二极体解决方案
8 ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及
9 ST推出两款6脚位封装同步整流控制器 创新自我调整关断技术
10 Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw