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电动车时代揭开序幕:五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临,然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求,让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。
ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网(IoT)装置所需之关键软硬体模组,包括经GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置,其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线,是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择,且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内
ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体(ST)推出新MasterGaN4,其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??(GaN)功率电晶体,以及优化的闸极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发 (2021.04.26)
RISC-V CPU供应商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升级发布,将增强多项创新与实用的功能,加速RISC-V AI和IoT软体应用开发。 为了发挥强大的处理器指令扩展效能,一个简洁易用的程式设计模型至关重要
DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支援此一市场/应用
Maxim与Aizip达成合作 提供最低功耗IoT人员识别方案 (2021.04.22)
Maxim宣布与物联网(IoT)人工智慧(AI)技术开发公司Aizip达成合作,Maxim的MAX78000神经网路控制器采用Aizip的视觉唤醒词(VWW)模型在影像中侦测人员,将每次运算功耗降至0.7毫焦(mJ)
Microchip首推车用大型触控萤幕SoC 支援OLED超宽尺寸 (2021.04.21)
汽车应用未来需要更安全、直觉和易用的介面,而设计人员也一直在想办法将汽车仪表板、中控台和??驾驶显示整合到超宽萤幕上。看准市场的这项迫切需求,Microchip今日宣布推出maXTouch MXT2912TD-UW触控式萤幕控制器
大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於意法半导体(ST)STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案。 要在单晶片系统上实现图形界面,最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕,但在体积有限的手持应用中,序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需,这时就要使用GUI框架来完成图形界面
助USB系统差异化 Microchip推出开放原始码的电力传输软体整合 (2021.04.15)
谈到有线连接,支援电力传输(PD)的USB Type-C和开源软体将是引领下一波潮流的两大技术。Microchip今天宣布推出全新的电力传输软体框架(Power Delivery Software Framework;PSF),并开放设计人员在他们的USB-C电力传输系统中修改并拥有IP
ST推出高精确度运算放大器 瞄准节能型功率转换应用 (2021.04.07)
半导体供应商意法半导体(ST)推出TSV7722高精确度高频宽运算放大器,可达到22MHz的增益频宽和11V/μs的压摆率,非常适合在功率转换电路和光学感测器中进行高速讯号调理和精确电流测量
启方半导体第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术 将在汽车半导体制程量产 (2021.04.06)
韩国唯一专营积体电路制造代工服务公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布已成功开发出采用第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术的汽车半导体产品,年内将全面投入量产。 五年多来,启方半导体借助第一代0.13微米嵌入式快闪储存技术,不断推进微控制器(MCU)、触控(Touch)和自动对焦(Auto Focus)等各种消费类应用产品的量产
ST推出新STM32WB无线微控制器 整合节能与即时处理性能 (2021.03.29)
半导体供应商意法半导体(ST)推出新款无线控制器产品,整合基本功能与节能技术,扩大STM32WB Bluetooth LE微控制器(MCU)产品线。 双核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+,确保两个处理器都能提供出色的即时性能
推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体(ST)宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。 意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示:「SPC56系列在市场上经久不衰,现在仍是各种设计专案首选的车用控制器,集运算性能、稳定性和可靠性於一身
MaximTrinamic嵌入式运动控制模组 用低功耗驱动工业马达 (2021.03.25)
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG现已并入Maxim I,日前推出两款新型??槽式运动控制嵌入式模组及其开发工具,采用独特的即时无感测器控制技术。这些完备的控制/驱动模组透过在其板上即时处理关键功能,使得马达控制系统的通讯流量保持在较低水准,进而减轻系统处理器的工作负荷
博世推出四合一数位气体感测器 创新搭载AI功能 (2021.03.22)
空气品质对人们来说,重要性越来越高,无论在家、办公室还是户外,所有人都希??能确保周围空气是乾净且可以放心呼吸,新冠肺炎疫情也充分证明了这点。现代环境中无处不在的悬浮微粒、气体甚至空气中的病毒、恶劣的空气品质,对健康的危害越来越大
意法半导体推出新软体包,支援STM32 MCU开发 (2021.03.17)
为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援,意法半导体(STMicroelectronics)是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。 意法半导体和微软於2020年宣布,开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件
车辆中的小型电气驱动器:在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来,自动驾驶将会显着提高驾驶的便利性,到那时候,许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。
推动边缘AI开发 ST推出STM32的电脑视觉快速开发工具 (2021.03.11)
意法半导体(ST)推出新AI韧体功能包和镜头模组硬体套件,让嵌入式开发人员开发能够在STM32微控制器(MCU)的边缘装置上运行经济实惠而且功能强大的电脑视觉应用。 STM32Cube功能包FP-AI-VISION1包含几个完整的电脑视觉应用程式码范例,这些常式在STM32H747上运行卷积神经网路(CNN),可以在STM32全系产品上轻松移植
ST推出精准可靠的电度表评估板 满足工业与公共事业应用 (2021.03.10)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出电表评估板,其采用低成本抗电分流感测器,以及先进电流隔离技术,能够实现出色的可靠性和稳定性,以加速三相交流电度表设计,满足国际上最严格的电表品质和精确度
瑞萨最新RA系列装置 通过PSA 2级和SESIP物联网安全认证 (2021.03.10)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布其RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)产品同时获得PSA的2级认证和物联网平台的安全评估标准(SESIP)认证。 瑞萨具有弹性套装软体(FSP)的RA6M4 MCU装置已通过PSA 2级认证,是已经获得PSA 1级认证的RA4和RA6系列的延伸产品


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7 u-blox拓展IoT通讯覆盖范围 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模组
8 实现低EMI电源设计 TI最新DC/DC控制器配备主动EMI滤波器
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