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AI浪潮导致传统记忆体供应吃紧 产业排挤效应浮现 (2025.11.27)
全球 AI 需求持续??升，带动伺服器与高效能运算设备对记忆体的用量出现大幅成长。多家科技大厂，包括 Dell 与 HP 等知名系统业者近日警告，随着生成式 AI、企业级大型语言模型（LLM）与云端服务的加速部署，市场对 DRAM、HBM 等关键记忆体的需求快速扩张，已明显推升供应链压力 |
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建筑机器人新创Partner Robotics 获数千万人民币A轮融资 (2025.11.11)
智慧建筑机器人的新创Partner Robotics完成A轮融资，金额达数千万人民币。本轮由华创资本领投，同创伟业与红点中国跟投。该公司由博智行（Bright Dream Robotics）前执行长王克成於2023年创立，总部位於东莞，迄今已累计募资约1亿人民币（约1400万美元） |
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HPE打造次世代超级运算系统 引领AI与HPC融合新纪元 (2025.10.29)
美国惠普企业（HPE）宣布，将为美国能源部橡树岭国家实验室（Oak Ridge National Laboratory, ORNL）建造两套次世代超级运算系统--百万兆级超级电脑「Discovery」与AI丛集系统「Lux」，进一步巩固其在高效能运算（HPC）与人工智能（AI）领域的领导地位 |
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微软市值突破4兆美元 AI与云端策略成关键推手 (2025.08.04)
美国科技巨头微软（Microsoft）近日正式突破市值4兆美元里程碑，成为继 Nvidia 之後，全球第二家达到此惊人市值的上市企业。这一突破不仅再次印证人工智慧（AI）技术的巨大资本效应，也凸显微软长年耕耘云端运算与软硬体整合的深厚实力 |
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经济压力与AI重塑 科技大厂裁员风背後主因一次看透透 (2025.06.30)
根据最新统计，2025 年迄今全球科技业已裁减超过 100,000 名员工，其中
Intel 预计裁员 21,000+，占员工总数约 20%；Microsoft 削减超过 6,500 名员工，集中在 Xbox、云端与销售部门；Meta 执行约 5% 的人力精简，大约 4,000 名；其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技业者亦同步裁减，影响数千至万人不等 |
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meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程 (2025.05.06)
CTIMES东西讲座特别邀请鼎新数智公司制造业事业群数位专家黄正杰现身说法，解析企业正面临的诸多挑战，以及可提供所需AI解决方案的策略布局。 |
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GenAI渐成PC标配 2025年市占将到六成 (2025.01.20)
2024年，AI笔记型电脑市场持续增长，并且在2025年将占据接近60%的整体市场。这一趋势主要受到晶片厂商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推动，以及全球PC市场的稳定成长。
全球PC市场在2024年第四季展现相对稳健的成长，主要受到AI PC、年终购物季及中国补贴政策的推动 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧变频器可为石油、天然气、化学品、食品饮料等能源密集型产业节省数千美元。 |
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研究：2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动 (2024.10.14)
根据 Counterpoint Research 的初步统计资料，2024 年第3季全球PC市场出货量达6530万台，年成长 1%，延续自2024年第1季开始的正向增长趋势。尽管受到第2季提前拉货订单的影响，以及第3季中国与欧洲需求较为疲软，第3季出货量仍较第2季成长约5% |
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大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03)
根据市调机构Canalys预估，2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达（Thundercomm）举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圆满落幕，作为全球领先的AIoT和新创产业展览，今年以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开，丽台科技（Leadtek）以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题，将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品，包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU，并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统，还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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Innergie全新旗舰机型C10 / C10 Duo为全球体积最小百瓦级充电器 (2024.05.16)
台达消费性电源品牌Innergie推出最新旗舰机种Innergie C10，为全球体积最小的百瓦级USB-C充电器，体积仅87cc。同时也推出C10 Duo双孔版本，适合移动性商务旅客、数位游牧民族、家中与办公场域有高瓦充电需求的3C达人 |
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调研：2024年OLED显示器出货将成长 123% (2024.05.09)
根据Omdia的研究资料，OLED 显示器出货量在 2023 年显着成长，较前一年度增加 415%。Omdia更预测，这个趋势将会持续，预计在Samsung Display 和 LG Display 的驱动下，2024年OLED面板出货将成长 123％，达到 184 万台 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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ST：AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
据悉，AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术，其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信，AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界，数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点，共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29)
英特尔於2024年MWC宣布，商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化，Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位，以及相关边缘应用带来全新的PC体验 |
