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意法半导体物联网随??即用模组直连微软Azure (2019.05.24)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出感测器模组SensorTile.box,协助所有人探索物联网真正能力,轻松了解如何收集感测器资讯并发送到云端。 新产品是一个设定灵活的物联网随??即用感测器模组
AI补上最後一块拼图 边缘运算效能浮现 (2019.05.23)
边缘运算是让终端设备具有一定程度的运算能力,可大幅降低云端平台负载,提升系统效能。
Canon推动未来智慧办公室 助企业迈向数位转型之路 (2019.05.22)
Canon针对企业转型中所需的关键趋势举办「Skybar 云端解??吧」,最终场聚焦财务管理,邀请勤业众信管理顾问郑兴营运长、 Canon商务解决方案事业群行销处王友三资深经理,共同探讨财务部门在迈向数位化转型的过程中,需要掌握的关键行动,协助公司评估风险、优化作业流程并创造具洞察力及可控性的财务功能
莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测,截至2025年,网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题,OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量
BMW利用机器学习检测汽车的过度转向 (2019.05.20)
在BMW,正在探索利用各种机器学习方法来侦测过度转向的状况,并且利用MATLAB开发了一种监督式机器学习模型作为概念验证。
智慧全景3D室内格局重建技术 可远端VR实境赏屋 (2019.05.15)
在科技部「数位经济技术创新研发与应用」专案计画的支持下,iStaging爱实境股份有限公司与国立清华大学电机资讯学院,携手完成「智慧全景3D重建」研究,并实际运用於iStaging爱实境所拍摄的大量全景影像
大联大世平集团推出NXP S32V234为基础的Panda ADAS方案 (2019.05.14)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32V234为基础的Panda ADAS方案,可应用於疲劳监测、前方碰撞监测、车道偏离、全景监控。 Panda方案采用恩智浦的S32V234作为主要晶片
5G登场 工业机器人应用展新风貌 (2019.05.10)
全球工业领域正式进入了5G时代,而这场大战则是在汉诺威工业展上正式拉开序幕。
AI带动IOT商机 UR致力建构协作机器人应用生态系 (2019.05.09)
随着AI、IoT等新兴科技突破性发展,对於即将来临的AI物联网时代,Universal Robots 大中华区总经理苏璧凯抱持正面乐观的态度。AI物联网快速发展,将带来更多的产业应用与商业契机,Universal Robots协作型机器人会持续协助各产业夥伴,加速自动化发展,与夥伴们共同在未来科技版图上占有可利基之地
齐夥伴之力 研华打造高含金AIOT产业 (2019.05.02)
研华公司4月25日物联网园区以「备战AIOT新势力、抢攻转型大商机」为主题,举办2019研华嵌入式设计论坛。会中除展现研华新一代物联网与嵌入式解决方案,也邀请到台湾人工智慧学校执行长陈升??亲临现场,以及Intel,以AI开发者角度与人才培训等不同角度,分享最新研华在AI解决方案的布局及台湾产业的商机
宸曜科技携手软硬体专家 探索机器学习的智慧制造 (2019.04.29)
宸曜科技(Neousys Technology)24日举办的「迈向工业4.0 ━ 导入机器学习的智慧制造」研讨会。会中宸曜科技与全球机械手臂市占霸主精工爱普生(Epson)、宜谷京科技、弘翔精密与肯定资讯科技等机器视觉产业专家,整合机器学习(ML)的视觉系统、机器手臂到视觉软体等主题,分享协助企业迈向工业4
欧日CNC数控系统 竞相跟进AIoT潮流 (2019.04.26)
面对当今工业4.0、IoT已成为国际制造业主流,即使欧、日系CNC控制器也不能例外,且因其掌握马达、量测等系统整合优势,甚至已逐渐导入5G、AI等先进科技应用,对於有意投入相关产业发展者,不能不特别留意最新发展
微软与保险业者好险网合作推出「保险机器人」 (2019.04.24)
台湾微软与保险业新闻资讯网站「好险网」,合作推出专属保险业务员的「保险机器人」,透Microsoft Azure云端技术支援服务,并结合人工智慧与大数据分析,打造出「数位头贴」、「智能秘书」、「数据精灵」三大功能,协助保险业者以全新模式取得竞争优势,这款「保险机器人」更获得智慧财产局发明暨新型专利
感测器新功能加速物联网技术应用於智慧场域 (2019.04.23)
有哪些新的感测器功能可以使得物联网技术实现个人化和智慧化设定操作,它们可能布署在哪些应用中?
意法半导体升级先进惯性测量元件GUI软体 简化体感自订设计流程 (2019.04.21)
意法半导体(STMicroelectronics)推出之Unico GUI软体支援其最新的惯性测量元件(IMU),包括最近发布的LSM6DSO和LSM6DSOX 两款6轴IMU模组,大幅简化了有限状态机(FSM,Finite State Machine)和机器学习内核心(MLC,Machine Learning Core)的逻辑设定
CNC数控扩增应用 AIoT与客制化分向发展 (2019.04.18)
近年来因美国引起的世界贸易战不断,但受到波及的国家最终因此更加强内部先进制造技术与客制化应用的自主性,CNC控制器则是工具机厂商的核心优势。
开发具备距离选通摄影功能的水下3D摄影机 (2019.04.17)
水下光学摄影跟声纳比起来,具备提供更高解析度影像的潜力。
AMD发表适用於Blender 2.80 Beta、AI加速降噪的Radeon ProRender外挂程式 (2019.04.16)
AMD在拉斯维加斯登场的美国广播电视展(NAB Show)上,发表其基於物理的渲染引擎AMD Radeon ProRender的多项重大更新,包括适用於领先创作应用的新款外挂程式,以及全新Radeon ProRender Developer Suite开发者套件
KLA:机器学习将有助於优化半导体制程并提升良率 (2019.04.15)
AI与机器学习对於半导体产业来说,其重要性究竟在哪里,又将如何改变半导体产业?CTIMES特别为读者专访了KLA 资深??总裁暨行销长 Oreste Donzella,探讨AI对於半导体产业所能带来的改变
希捷部署AI平台 「雅典娜计画」 投资报酬率上看三倍 (2019.04.09)
希捷科技近日宣布其已成功在美国明尼苏达州诺曼戴尔 (Normandale) 的晶圆工厂,首次部署深度学习制造计画。希捷内部将此计画命名为「雅典娜计画 (Project Athena) 」,藉由打造务实可行的人工智慧 (AI) 平台


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