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「台湾人工智慧A Team」华硕、台湾大、广达携手扩充台湾杉二号 (2019.08.22)
华硕电脑、台湾大哥大、广达电脑今日共同宣布再度携手合作,取得国家实验研究院国家高速网路与计算中心「AI大数据计算主机建置案」(以下简称本案)。本案除扩增台湾杉二号AI与大数据计算处理能量外,更进一步强化大数据运算分析、人工智慧训练与推论计算共通的资料管理平台服务,以满足产业对於AI技术之应用需求
全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA (2019.08.22)
自行调适与智慧运算的全球领导厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,扩展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P内含350亿个电晶体
西门子推动工业数位转型 展示AI、Digital Twin和区块链的工业应用 (2019.08.22)
德国工业自动化供应商西门子,今(22)日於2019工业自动化展举行MindSphere World「台湾日本开放式物联网协会」开幕仪式,邀请到台湾西门子总裁暨执行长Erdal Elver、台湾西门子数位工业总经理兼台湾日本开放式物联网协会理事长Tino Hildebran,以及桃园市长郑文灿,揭开台日工业4.0发展的序幕
仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷,各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉,和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加,而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加,促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计,并衍生了新型态的挑战
开创台湾感测器研发聚落 科技部智慧机械创新馆展示成果 (2019.08.21)
为了凝聚产学研的研发能量发挥综效,由科技部及国研院主办的「科技部智慧机械创新馆」今(8/21)日在「台湾机器人与智慧自动化展」(TAIROS)展示成果。此外,国研院分别与「东台精机」及「巨晶实业」签署合作协议
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在於探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
如何利用数位分身进行预测性维护 (2019.08.15)
利用从真正在运作中的机台取得的现场资料来调整一个实体的3D模型,并建立数位分身用来设计能够布署於真实设备的控制器的预测性维护侦测演算法。
科林研发新增3D NAND微缩产品组合的全晶圆应力管理解决方案 (2019.08.14)
科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布,推出可协助客户提高记忆体晶片密度的全新解决方案,以满足人工智慧和机器学习等应用的需求。透过导入晶背沉积用的VECTOR DT以及晶背和晶边薄膜去除用的EOS GS湿式蚀刻系统,科林研发进一步扩展了其应力管理产品组合
AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑(Cadence)今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019,包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会,分享最新的半导体设计技术与应用趋势
AI深入EDA设计 Mentor以机器学习强化CMP建模 (2019.08.13)
多年来,分析师和开发人员一直在讨论人工智能(AI)和电子设计自动化(EDA)之间的完美匹配。EDA问题具有高维度、不连续性、非线性和高阶交互等特性。现在设计人员面临的问题,在於可以采用哪些更好的方法来应对这种复杂程度,而不是再应用一种过去的经验,并使用这种经验来预测类似问题的解决方案
工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来,让台湾制造业者深感??虑的,不外??设备将因此成本大增,以及市场上仍缺乏工规等级感测器,而积极寻求与台湾半导体产业结盟,直到近年来始吸引国际大厂关注
逐步克服导入问题 制造业AI落地速度加快 (2019.08.12)
AI是制造智慧化的重要技术,在厂商的努力下,AI已逐步克服导入问题,落实到制造现场系统。
Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
随着人工智慧(AI)处理从云端转移至网路边缘,电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务(如电脑视觉和语音辨识)时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体(SST),推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术  memBrain神经形态记忆体解决方案,以有效应对这一挑战
【EMO 2019预览】igus数位化解决方案 实现从设计到维护智慧化 (2019.08.08)
近年来随着「工业4.0」、「物联网」和「智慧工厂」这些概念都已不再只是针对即将发生事件的模糊承诺,各公司都已纷纷从使用相关智能系统和产品中受益,高动态耐磨工程塑料专家igus也即将於今(2019)年的汉诺威EMO展期间,在8号展馆发表该公司如何从数位化的可能性中获益
Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器 (2019.08.08)
随着人工智慧(AI)与机器学习等工作负荷对於运算需求的加速成长,传统的平行连接式DRAM记忆体已成为新世代CPU的一个重大障碍,因为平行连接技术需要更大量的记忆体通道以提供更多记忆体频宽
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML)
慧荣科技於2019 Flash Memory Summit展示全系列控制晶片储存解决方案 (2019.08.08)
全球NAND快闪记忆体控制晶片商慧荣科技,於Flash Memory Summit (8月6 日到 8 日)展示全系列产品,包括专为企业/资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、应用於个人电脑的消费级 SSD 控制晶片解决方案、应用於行动装置的UFS控制晶片及工控/车用的单晶片SSD / eMMC / UFS等嵌入式储存解决方案
Xilinx拓展Alveo产品系列 推出自行调适运算、网路与储存加速器卡 (2019.08.07)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布推出Alveo U50,进一步拓展Alve资料中心加速器卡产品系列。Alveo U50是可支援第四代PCIe的轻量级自行调适运算加速器卡,在单一可重配置的平台上即可大幅加速各种关键运算、网路和储存作业负载
先进制程带来新考验 SEMI成立检测与计量委员会寻解方 (2019.08.05)
摩尔定律的发展面临诸多经济与技术上的瓶颈,使得半导体业者一方面必须在异质封装领域寻找新的出路,另一方面也必须对制程控制、制程所使用的原物料品质,作更严格的把关,方能确保产品的生产良率
能源应用之未来次世代行动应用前瞻 (2019.08.02)
MIC预估2026年全球5G能源市场规模将达216.5亿美元,其中通讯专网、无人机巡检、智慧电网等属於短期内可较快实现并商用之5G潜力应用。


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