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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20) 联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22) RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力,
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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智慧局公布2023年专利前百名 台积电、工研院分居产研榜首 (2024.02.06) 随着现今台湾在重视智慧财产权的全球高科技产业地位越来越重要,依智慧局今(6)日最新公布台湾2023年国内外前百名专利申请及公告发证统计排序,在「发明、新型、设计」3种专利申请方面 |
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联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏 (2024.02.06) 2023 年第四季度,联发科营收季增 17%,年增 18%,达到 41 亿美元,主要因为智慧型手机市场复苏以及其旗舰级 Dimensity 9300 处理器的成功所带动。手机部门卓越的增长(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 对处理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25) 许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27) 本次要介绍的产品,是近期相当热门的一款行动晶片,它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」,而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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「智在家乡」百万首奖得主出炉 小学生、老师与家长组成 (2023.11.26) 第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛,日前揭晓获奖名单,本届首奖由来自桃园中坜的「认真的玩,快乐的学团队」所夺得,由一群喜欢程式撰写的国小学生,家长和老师所组成队伍,秉持着「玩中学」的共同理念,打造「疯节厌、一起玩」公益程式教育平台,平台上囊括各种小游戏、绘本与学习软体 |
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推动Wi-Fi 7普及 联发科发表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23) 联发科技发表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解决方案,将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置。Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将於2024年中量产。
Filogic 860 将Wi-Fi双频无线路由器(无线AP)与先进的网路处理器解决方案相结合,是企业AP、宽频服务提供者、乙太网闸道、Mesh节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择 |
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联发科蔡力行:持续追求技术领先 强化AI与车用平台 (2023.11.19) 联发科技於17日凌晨在美国与当地产业分析师及媒体分享公司及产品策略,并由??董事长暨执行长蔡力行亲自说明。此外,Meta Reality Labs??总裁Jean Boufarhat也出席现场,共同宣布与联发科技在新一代AR眼镜的合作 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07) 联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27) 在全球的半导体产业中,亚洲居於主导位置,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(27)日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25) 迎接国际ESG、电子供应链重组趋势,「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023)与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展览馆一馆盛大展开 |
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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15) 2023 台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆历经三天展出,吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队.及未来科技奖80 队技术团队 |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12) 由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造,2023 台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆,12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award,及科研成果近200件技术 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20) 联发科旗下子公司达发科技,今日举行上市前业绩发表会,并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案,包含网通基础建设(固网宽频、乙太网路)、先进AI物联网(蓝牙音讯、卫星定位)等 |
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爱立信携手联发科 完成5G独立组网RedCap互通性测试 (2023.08.28) 爱立信宣布携手联发科技,在分频双工(FDD)和分时双工(TDD)频谱上,进行RedCap数据传输和5G语音通话测试,展现优异的速度表现。
此次在FDD和TDD频段上率先实现数据和VoNR通话,展示了爱立信RedCap作为一款无线接取网(RAN)软体,为可穿戴装置、感测器和工业监视摄影机带来更多的5G应用,以及降低终端能耗的能力 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23) 矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事,尤其在AI应用的推波助澜之下,突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果,就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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联发科第六届智在家乡21强出炉 净零与能源议题受关注 (2023.08.14) 第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛,今天公布入围决赛的21组团队名单。本届共有314件来自各地方投稿作品,历年累计的创新方案已遍及台湾327乡镇市区。提案中与净零、能源及心理健康议题相关的件数皆有成长,净零更发展成为本届最热门议题 |
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爱立信与联发科技合作创565Mbps上行速度纪录 奠定FWA技术里程碑 (2023.08.07) 爱立信与合作夥伴联发科技继日前创下440 Mbps的5G上行速度里程碑後,持续投入技术开发,近期再以565 Mbps突破先前缔造的上行速度纪录,将提供固定无线接取(FWA)用户更优质的连网速度与容量,推动用户体验再升级 |
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IC设计工程师教作文 联发科志工社深耕阅读教育写作 (2023.07.17) 联发科技的工程师们,为超过300位竹苗地区及偏远小学的学童作品汇编成册,并举办十多场新书发表会,近期更出版了第四本作品集《书写家乡:童年时光,开创未来》,集结来自竹彰地区7所国小学童的作品,出版他们人生中的第一本实体书,激励这群小小作者们写作的动力与自信 |