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全球首例！中国人形机器人成功连网低轨卫星 (2026.01.28)
中国具身智能机器人「天工」近期成功完成一项里程碑式的试验，直接连网低轨卫星(LEO)，实现了机器人在不依赖地面网路的情况下，仍能在偏远地区自主运作。
这场关键试验是在一场商业航空产业推广活动中进行的 |
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航太产线导入智慧量测与即时监控技术 降低高价材料报废风险 (2026.01.23)
为推动台湾金属加工与高阶制造产业升级转型，由台湾大学机械工程学系特聘教授觉文郁主导，结合台湾大学、台湾科技大学、清华大学、虎尾科技大学、中正大学及成功大学等产学研能量组成旗舰团队 |
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航太级AI带头转型:汉翔AIxWARE实现可信任智慧制造 (2026.01.07)
汉翔公司（AIDC）资讯处AI创新应用组长金仁凯於2025年底最终场举办的「CTIMES东西讲座」中，既分享了汉翔公司如何「十年磨一剑」，从「制造汉翔」逐步转型，迈向「智慧汉翔」的发展经验，是将智慧制造视为务实的企业经营者 |
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航太业加快发展回收火箭降本 可??带动台工具机需求 (2025.12.23)
随着近期布署太空资料中心的话题火热，由於Starlink部署卫星星系需求上升，加上美国太空军（US Space Force）定期发射国防卫星需求，不仅SpaceX已从部分回收火箭技术，转往全面回收方向发展 |
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太空漫游时代来临！NASA成功验证商业卫星网路无缝切换 (2025.12.22)
美国国家航空暨太空总署（NASA）近日宣布其「多语实验终端」（Polylingual Experimental Terminal,PExT）技术演示取得重大突破。这项技术让太空任务能像手机在不同电信商间「漫游」一样，在政府与商业通讯网路间无缝切换 |
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Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展 (2025.12.18)
随着任务对具备先进运算能力的小型卫星需求日益提升，且要求机载处理器系统在五至十年的任务期间内保持高度可靠与稳健，其对最新超深次微米（ultra deep submicron）FPGAs 与 ASICs 及其电源供应网路的极限正逐步逼近 |
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金属中心助力航太无人机 推动军工产业共迎新契机 (2025.09.19)
2025年台北国际航太暨国防工业展於9月18日至20日在南港展览一馆登场，本届展会吸引来自14个国家、叁展厂商超过400家，展出内容涵盖国防、航空、太空及无人载具等领域，展现台湾在航太与国防产业的蓬勃动能 |
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美国半导体新创开发奈米磁处理晶片 大幅降低AI运算功耗 (2025.07.26)
根据外媒报导，美国西雅图的一家新创公司TriMagnetix正开发一种革命性的奈米磁处理晶片，其能源效率预计将比现有半导体高出数个数量级，且能与现有运算基础设施无缝整合 |
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Littelfuse新款KSC PF密封轻触开关强化灌封设计 (2025.06.24)
Littelfuse推出用於表面黏着技术（SMT）的KSC PF系列密封轻触开关。这些紧凑型IP67级暂态动作开关采用独特的扩展笼式设计，简化灌封过程，提高恶劣环境下的长期耐用性，从而增强环境保护 |
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AeroSplice线对线连接解决方案为航空和国防提供符合MIL-SPEC标准的产品 (2025.04.22)
Littelfuse公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。该公司宣布推出 AeroSplice®线对线连接解决方案，这是一种电线接线系统，旨在简化和标准化航空和国防应用中的电线连接 |
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掌握航太制造高阶技术 汉翔恒温锻造厂正式启用 (2025.04.02)
为展现台湾航太技术升级的决心，汉翔公司今（2）日於高雄冈山厂区正式启用锻造厂，宣告自家能量已达到「热锻」领域的实现条件，迈入更高阶且高附加价值的「恒温锻造」 |
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科学家以微胶囊及可逆化学键技术打造自修复材料 (2025.02.18)
近年来，科学家在材料科学领域取得了突破性进展，研发出一种能够自动修复裂缝或损伤的「自修复材料」。这项创新技术不仅有??延长产品的使用寿命，还能减少资源浪费，对建筑、汽车、电子产品等多个行业产生深远影响 |
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仿效树根 结构 中国交大研发新型电子电路印刷技术 (2025.02.02)
中国西安交通大学的研究人员近日发表了一项共形电子学的重大突破，有效解决了长期以来机械和热耐用性方面的挑战。他们新开发的「模板约束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技术，仿效树根的强韧结构，有??显着改善柔性电路的制造 |
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NASA资助 5项创新构想 探索太空居住的可能性 (2025.01.12)
美国国家航空暨太空总署（NASA）近日选出 15 项富有远见的构想，纳入其「创新先进概念」（NIAC）计画，旨在发展革新未来太空任务的概念。
这些来自全美各地公司和机构的2025年第一阶段获奖者，涵盖了广泛的航太概念 |
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昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU (2024.12.03)
全球太空产业蓬勃发展，也吸引愈来愈多台湾厂商跨足太空商业应用领域，昕力资讯看准这波未来趋势，与台湾波兰商业协会、波兰 SINOTAIC，以及数家厂商，於12月2日於台湾太空国际年会（TASTI） |
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Lyten投资锂硫电池工厂 预示新型电池技术进入商业化阶段曙光 (2024.11.26)
美国能源新创公司 Lyten 宣布投资 10 亿美元，於美国建立一座锂硫电池（Lithium-Sulfur Battery）制造工厂，这项计画旨在推动次世代电池技术的商业化。Lyten 表示，该工厂将专注於大规模量产锂硫电池，并计划於未来数年内启动营运，满足电动车（EV）、航空航天及其他尖端应用对高性能电池日益增长的需求 |
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工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机，近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）号召会员厂商，共同叁与美国机械制造技术协会（AMT）於芝加哥举行的「国际制造技术展（IMTS 2024）」；并在9月9~14日展览期间，於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台，透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
