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德承DS-1300为後疫情时代 筑起坚实防护网 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高扩展、强固型工业电脑系列,获得防疫设备商或是公共场域管理业者的青睐,无论是智能热感闸门警示系统或是智能消毒AMR等应用,都展现DS-1300在後疫情时代的关键防疫角色
英特尔加速制程与封装创新 驱动具领导力的产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划,并宣布一系列基础创新,为2025年及其之後的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外,尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案
Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性,具有市场领先的效能,同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求
5G与交通建设需求 上半年台湾工业电脑总营收约达1151亿元 (2021.07.19)
根据TrendForce研究显示,2020年上半年台湾工业电脑(IPC)市场因航运与供应链失序导致订单递延,合并营收规模总计约为新台币1,054亿元,年减4.7%。随着疫情控制得宜,2021年上半年台湾工业电脑市场受惠於中国5G建设需求扩张,以及欧美为增强经济复苏力道,加大投资如轨道、公路交通等公共建设,整体营收规模达新台币1,151亿元,年增9
康隹特推出板载记忆体超强固型第11代Intel Core电脑模组 (2021.07.15)
德国康隹特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组,以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。 专为-40。C至+85。C的极端工作温度范围而设计,该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动
供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性 (2021.07.14)
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题,到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性;以及今年国际经济景气快速回温,更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传,而开始检讨不同产业链的韧性
AI如何即时辨识与预警? (2021.07.09)
太鲁阁号列车出轨事故,除显工地管理不良的严重问题外,也不禁让人想问,难道没法透过「科技」来及早预警,让司机或自动控制系统紧急刹车,避免悲剧的发生吗?
电脑制造商借助NVIDIA的AI技术 在MLPerf测试取得隹绩 (2021.07.01)
根据最新公布的 MLPerf 基准测试结果,NVIDIA (辉达) 的合作夥伴目前提供用於训练人工智慧 (AI) 的 GPU 加速系统,其速度较任何系统更快。 七间公司在最新一轮的产业基准测试中,提交至少十多套市售系统进行测试,其中大多为 NVIDIA 认证系统
艾讯仓储自动化与智慧制造专用Intel Whisky Lake-U无风扇嵌入式系统eBOX565 (2021.07.01)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新掌上型无风扇嵌入式系统eBOX565,搭载第8代Intel Core i5-8365UE或Intel Celeron 4305UE中央处理器 (Whisky Lake-U),支援9 ~ 36 VDC宽范围电源输入,以及零下10
COMPUTEX 2021 Virtual落幕 近40万人次线上观展 (2021.06.30)
首次全面数位化,并结合人工智慧技术的COMPUTEX 2021 Virtual 今日(30)落幕,为期一个月的线上展平台,共吸引逾117国,近40万人次线上观展,其中前十大叁观者来源国为日本、美国、印度、中国、韩国、巴西、越南、斯里兰卡、印尼、马来西亚
英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用 (2021.06.29)
2021年国际超级电脑大会(ISC)上,英特尔透过一系列的技术发表、合作夥伴与客户采用案例,展示公司如何延伸其高效能运算(HPC)的地位。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构,推动全球医药发展和各种科学突破
BittWare扩展IA系列加速器产品线 应对资料密集型运算工作负载 (2021.06.25)
Molex莫仕公司旗下的BittWare是用於边缘和云端运算应用的企业级加速器的领先供应商,宣布扩大其采用Intel Agilex FPGA的IA系列FPGA加速器。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在帮助客户开发和部署下一代的边缘和云端运算应用,在降低风险的同时具有更大的灵活性和速度
英特尔的晶片与软体协助加速5G与边缘运算 (2021.06.23)
MWC 2021中,英特尔展示多个突破性的网路部署,除了推出Intel Network Platform,亦宣布在5G和边缘领域的领先产品组合中增加新产品,重申英特尔身为网路晶片供应商的领先地位,并再次强调几??所有商业 vRAN (虚拟无线电接取网路) 部署,都是基於英特尔技术运作之领导地位
加速开发O-RAN解决方案ADI和Keysight建构测试平台 (2021.06.22)
Analog Devices, Inc.和Keysight Technologies, Inc今日宣布,将合作加速Open RAN无线电单元(O-RU)的网路互通性及合规性测试。 双方将共同建构一强大的测试平台,以验证新O-RU的互通性,包括ADI的low-PHY基频、软体定义收发器、电源,以及与Intelc FPGA整合的时脉
提升资料中心效率 英特尔推IPU基础设施处理器 (2021.06.17)
英特尔於Six Five高峰会揭示对於基础设施处理器(infrastructure processing unit、IPU)的愿景,IPU为一款可程式化网路设备,专门为云端与电信服务提供商所设计,可降低额外效能开销并释放中央处理器的效能
Cincoze发表第十代Intel Xeon高效能高扩展强固型工业电脑DS-1300系列 (2021.06.10)
Cincoze发表2021年首款第十代Intel Xeon/CoreT高效能、高扩展强固型工业电脑DS-1300系列,以优越的运算效能与强大的扩充性傲视群伦,下辖三款型号 (DS-1300、DS-1301、DS-1302),可依据所需要的PCIe扩充??槽数量进行选择
艾讯全新伺服器等级ATX主机板加速AI与HPC应用 (2021.06.08)
艾讯公司 (Axiomtek)发表全新伺服器等级ATX主机板IMB700,搭载LGA4189??槽第三代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台),内建Intel C621A高速晶片组。拥有AI、加密加速以及先进安全功能,主要针对高精密机器视觉与深度学习等加速效能、高安全以及高运算效能有需求的应用市场
TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基於第三代Intel Xeon可扩充处理器平台,展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求
铁道数位化转型之旅全面启动 (2021.06.07)
受到人工智慧启发的应用技术,将有助於创建更安全、更智慧及更友善乘客的铁道网络。
4大优势助攻 5G CPE涨声响起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G无线讯号後,将讯号转换为Wi-Fi讯号的5G用户终端设备,根据商用类型可分为FWA(固定无线接入)使用固定式装置,以及MiFi(无线数据机终端)可随身携带行动热点


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