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裕隆价值链转型有成 组装外销法国Muses电动物流车 (2019.10.16)
继Adiva重机全球代工之後,沿袭推动裕隆价值链策略转型,积极面向海内外拓展为多元客户服务之机会。裕隆汽车日前宣布旗下转投资公司行企公司与法国Biro集团旗下Ellectramobilys公司在三义完成双方合资合约签署
秀台湾绿能产业实力 2019台湾国际智慧能源周开展 (2019.10.15)
由SEMI和TAITRA外贸协会联手举办的全台规模最大「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」,将於16日在台北南港展览馆一馆盛大登场,展览主题包含太阳能、风能、氢能、智慧储能,展出完整产业链产品以及相关制程及检验设备,预计吸引17,000人次国内外买主叁观采购
电子、AIoT、能源、光电、雷射五展跨界激荡 前瞻趋势智能创新应用 (2019.10.14)
现今随着科技产业跨界、跨领域的多元技术整合的趋势,各家厂商如何因应市场动态掌握商机跃起已成为重要议题。2019年台北国际电子产业科技展、台湾国际人工智慧暨
迪拜国际通讯及消费电子展览会 浩亭为电动汽车提供智慧解决方案 (2019.10.13)
浩亭技术集团将在今年迪拜国际通讯及消费电子展览会(2019年10月6日至10日在阿拉伯联合大公国迪拜举办)的Etisalat展台展示自动充电的工作方式。Etisalat是一家提供电话和互联网服务的阿拉伯联合大公国国有电信公司
TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展,整理十大科技趋势: AI、5G、车用三箭头,带动半导体产业逆势成长 2019年在中美贸易战影响下,全球半导体产业呈现衰退
达梭系统「体验时代的制造业」大会落实战略 (2019.10.01)
每年达梭系统(Dassault)定期在上海举行的「体验时代的制造业」全球大会,针对制造业的演进发展提供全新视角。
HOLTEK推出HT66F0184精简型A/D MCU (2019.10.01)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成员,HT66F0184为HT66F0185的精简版,因此具有更低成本的优势。此产品特点为具备高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver,适用於生活家电、民生消费品、电动工具、工业控制等应用领域,如电动车仪表、温控器、搅拌器等产品
科技部串联法人与科研机构 联合举办「Kiss Science」活动 (2019.09.29)
科技部「Kiss Science科学开门,青春不闷」活动,29日於台大郑江楼举行启动典礼,由陈良基部长亲自主持,除宣布全国特色研究中心、AI创新研究中心、国家实验中心、大学实验室以及科学工业园区等超过50个科研场域全面开启之外,现场也邀请台大陈文章院长致词,并架设大型萤幕同步播映全国各场域开放实况
科技部与教育部携手拼技转 打造创新发明馆 (2019.09.26)
2019台湾创新技术博览会於108年9月26日(四)至9月28日(六)於台北世贸一馆盛大展出,为展现学研界科技研发创新能量,由科技部、教育部共同携手合作成立「创新发明馆」,集结全国公立研究机构、公私立大学及技职校院一同叁与展出
汽车电气化的五个步骤 (2019.09.25)
在塑造汽车行业的大趋势中,电气化无疑是受到政府充分关注的一种趋势。排放法规已在全球范围内进行了修订,促使汽车制造商降低排放量。
ROHM推出4引脚封装SiC MOSFET SCT3xxx xR系列 (2019.09.24)
半导体制造商ROHM推出6款沟槽闸结构SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」产品(耐压650V/1200V),适用於有高效率需求的伺服器电源、太阳能变流器及电动车充电站等应用。 此次新研发的系列产品采用4引脚封装(TO-247-4L),可充分发挥SiC MOSFET本身的高速开关性能
Audi加入SEMI 成为首家汽车品牌会员 (2019.09.20)
随着物联网(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技术及5G等科技与汽车产业愈来愈紧密的结合,纯电车与自驾车的技术日趋成熟,而车用半导体应用对整体汽车科技的发展更有着密不可分的关系
MIC:2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速,2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务,除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机,新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发,而为了满足5G高频、高速特性,新材料与零组件相关需求也受到瞩目
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软(Microsoft)昨(17)与全球工业自动化供应商台达(Delta Electronics),共同宣布将启动三项策略合作,集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项,共建云端资源,打造「软体即服务(SaaS,Software as a Service)」,并共同开发人工智慧(AI)技术相关计画
为NVMe-over-Fabrics确定最隹选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用於处理SSD的指令。
台达获2019年道琼永续世界指数电子设备、仪器及零组件产业领导者 (2019.09.16)
台达於2019年道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)评比,再度获得产业领导者殊荣;在全球气候变迁严峻挑战与国际领导企业竞争之下,已连续九年入选道琼永续指数「世界指数」(DJSI World),及连续七年入选「新兴市场指数」(DJSI-Emerging Markets)
意法半导体新探索套件和韧体 加速STM32G4数位电源和马达控制专案研发 (2019.09.12)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大对STM32G4微控制器的开发支援,推出数位电源和马达控制两个版本的探索套件,并在最新的STM32CubeG4套装软体(v 1.1.0)中增加新的韧体范例,帮助开发者进一步了解竞赛级无人机、专业级无人机和小型电动车等应用的数位电源和马达控制技术
2019年IAA法兰克福车展 Bosch电动交通订单达130亿欧元 (2019.09.12)
在电动交通方面,博世正於快车道上飞速前进。博世在电动交通领域的专业没有其他厂商能出其右,近年成绩斐然:自2018年初以来,博世已获得价值约130亿欧元的电动交通订单,其中包含客车和小货车的电池电力动力系统生产专案
TTGroup深耕电动车、汽机车、航太业 EMO Hannover 2019展全方位加工解决方案 (2019.09.11)
TTGroup东台机团将於9月16-21日叁加EMO Hannover 2019,今年同样以双展馆模式展出,完整呈现TTGroup东台集团畅销机种,以及交钥匙解决方案的全球化接单与服务能量。集团成员东台精机、荣田精机、亚太菁英与哗泰精机的摊位位於Hall 27, Stand D13,而殴洲成员PCI与ANGER将在Hall12, Stand A06展出


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