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AWS王定恺:云端服务为半导体与制造业带来优势 (2020.07.09)
台湾5G日前正式开台,宣告台湾产业将进入新一波的转型,在此之际,AWS特别举行媒体分享会,由AWS香港暨台湾总经理王定恺亲自出席,为产业界说明即将爆发的新形态经济
在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型,并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。
5G+AR慧眼加值应用 佐臻与中华电信深度合作培育专才 (2020.07.08)
随着5G开台,AR、VR应用在垂直领域更加广泛,无论是在医疗、工业、娱乐,甚至是电竞等方面都可以见到应用案例。全球AR智慧眼镜厂商佐臻(Jorjin)发布全新智慧眼镜━J-Reality慧眼系列新品
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
ST推出STM32数位电源生态系统 加速先进高效电源解决方案开发流程 (2020.07.07)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST),推出了网页版数位电源开发生态系统,协助设计人员利用STM32微控制器(MCU)开发数位电源解决方案。 数位电源是能够优化能源效率并透过获取丰富的资料来提供诊断和提供安全保护之新一类装置
FCC将6 GHz频段分配给Wi-Fi 6,开创新连接时代 (2020.07.07)
恩智浦是将Wi-Fi扩展到6GHz频段的坚定支持者,并且深信该技术能够与现有技术和新技术有效安全共存。
边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
台湾5G应用需求点火 促打造高阶半导体制造中心 (2020.07.06)
继今(2020)年6月底电信三雄中华电信、台湾大哥大、远传陆续宣布5G开台之後,除了代表台湾资通讯产业即将进入新纪元时代,相关制造业更上游的垂直应用领域、高阶半导体制造中心等需求也应运而生,依行政院规划将促成在2030年半导体产值达N.T.5兆元目标
工研院47周年院厌 创新科技受肯定 (2020.07.03)
工研院於今(3)日举办47周年院厌,??总统赖清德以及经济部部长王美花纷纷肯定工研院是国家最重要的资产,带领产业在不同阶段突破与发展。赖清德感谢工研院在董事长李世光和院长刘文雄的带领下,有许多创新技术的研发与产业化推动,是台湾整体社会生活水平与福祉大跃进的关键
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳, 第一声雷—AI! 第二声雷—5G! 第三声雷—中美贸易战! IC设计如此风云变幻, 比算力,比效能,比抢占先机 部署环境成了关键。 云端空间配置弹性、运算效能高速, 上云,成了以光超越声音的重要解方
消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会
5G自动化需求将起 (2020.07.01)
扮演关键零组件角色的传动元件业者,早在三、四月份便开始陆续切入生产囗罩、生技医疗的自动化设备、5G半导体及工具机产业,可??在下半年导引经济复苏。
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
是德电子量测论坛8月即将登场 加速科技创新 (2020.06.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布将於8月6日於台北万豪酒店举办Keysight World 2020 Taipei,展示旗下各个关键技术领域的解决方案。 台湾是德科技董事长暨总经理张志铭表示:「是德科技深知推动技术创新,需要灵感、技术、解决方案的完美结合,以及全球夥伴的共同合作
西门子携手帆宣与亚达 打造AI、AR智慧化维运监控系统 (2020.06.30)
西门子与帆宣系统科技及亚达科技於今(30)日签署合作意向书,共同开发整合AI/AR(AIR)技术的厂务维运监控系统,提供更完善诠释工业4.0的解决方案。未来将结合西门子SIMATIC系统及帆宣系统科技PHM系统
产学联调智财及公司治理 奠定企业永续发展 (2020.06.29)
在目前数位化趋势下,智财与诉讼管理为企业永续发展关键核心,有助提高公司治理层级,企业更该建立内外部的专业人才网络和智财管理系统,以即时应对智财危机;同时强化企业智财意识,提高投资意愿来活络专利市场
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
明纬推出500W无风扇机壳型DC/DC转换器RSD-500系列 (2020.06.29)
明纬在继RSD-30/60/100/150/200/300系列後,最新推出了更高瓦数的500W机壳型DC/DC转换器RSD-500系列,使得机壳型DC/DC产品线更加完整。本系列设计上同时符合了铁道及工控资讯类法规要求,可充分满足铁道、工控、安控、资通讯等各种领域对DC/DC转换器的应用需求
莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)致力於开发低功耗FPGA,今年更大展开发动能,不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel,更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品,包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」


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5 ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及
6 ST推出新款抗辐射强化元件 提升航太应用效能
7 ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力
8 宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器
9 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
10 康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合

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