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挑战3000W气冷极限！ (2026.01.16)
随着AI伺服器算力需求爆发，NVIDIA GB200与下一代GB300架构的热设计功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散热技术成为产业发展的核心瓶颈。
尽管当前液冷技术备受注目，但其复杂的管路设计与潜在的泄漏风险，仍不是产业的最隹解方 |
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比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时，一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息，半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布（Glass Cloth）已陷入严重的供应短缺 |
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凌华通过IEC 62443-4-1认证 「设计即资安」成工业边缘运算新基准 (2026.01.14)
在工业物联网（IIoT）与边缘 AI 快速导入产业的浪潮下，资安成为攸关产线稳定与营运韧性的核心要素。面对网路攻击从 IT 领域持续渗透至 OT（营运技术）环境，如何在系统源头就建立可信任的防御基础，成为工业设备与平台供应商的重要分水岭 |
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电力、韧性与减碳压力齐增 全球资料中心迎来新一波结构性调整 (2026.01.14)
当企业级 AI 应用正式跨越试点与实验阶段，迈向大规模部署，资料中心不再只是云端运算的後勤支撑，而成为决定AI成本、效能与永续性的关键战场。面对运算密度急遽提升、电力需求??升，以及减碳与韧性要求同步加压，全球数位基础设施正站在转型的十字路囗 |
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2026 CxO 前瞻展?? 聚焦AI时代韧性竞争力 (2026.01.14)
当全球供应链重组加速、科技竞争升温与政策环境高度不确定的情势下，企业经营已不再只是效率竞赛，而是对能否长期稳健营运的全面检验。勤业众信联合会计师事务所今（14）日发表与资策会MIC共同撰拟的《2026 CxO 前瞻展??：韧性领航 打造企业核心竞争力》报告，便提出以「韧性」为核心的企业成长新思维 |
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告别传统资料中心 企业竞相布局AI Factory驱动规模化创新 (2026.01.14)
近日，资安厂商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解决方案正式纳入 NVIDIA 企业级 AI Factory 的验证设计。这项合作象徵着企业在推动 AI 转型时，已能将「零信任」安全机制直接嵌入基础设施中 |
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??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
Micro LED技术商??创科技宣布，与2D阵列式光耦合技术领导者光循科技(Brillink)展开策略合作，携手开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。此次合作象徵Micro LED技术正式由传统显示领域 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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智能当家 2025年前三季全球扫地机器人出货成长18.7% (2026.01.13)
消费性硬体正与AI深度融合，扫地机器人已从单纯的自动化设备，正式进化为具备决策能力的智慧家庭助手。市场数据显示，2025年前三季全球智慧扫地机器人出货量成长18.7%，反映出制造商的竞争核心已从传统的吸力效能，转向以智慧体验为主的技术生态系整合 |
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台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
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研究：AI自主攻击与「无代理零信任」将定义新网路时代 (2026.01.13)
Cloudflare发布 2026 年网路趋势预测，指出未来一年网路生态将迎来转折点。随着 AI 从辅助工具演变为自主攻击器，企业将面临前所未有的资安挑战，进而促使「无代理零信任」架构与「AI 即服务（AIaaS）」成为市场主流 |
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AI诈骗全面进化成主流 趋势科技揭示2026五大消费诈骗新趋势 (2026.01.13)
生成式 AI 与深伪技术快速普及，使诈骗不再只是零星事件，而是演化为高度组织化、流程化的全球性威胁。全球网路资安解决方案领导厂商 趋势科技 近日发布「2026 年五大诈骗趋势预测」 |
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AI与边缘运算重塑 IoT架构 安勤加速智慧城市与工业应用落地 (2026.01.13)
在物联网（IoT）快速进入制造、医疗、零售与公共建设等关键场域之际，产业关注焦点正出现明显转移。过去以「设备能否上线」为核心的部署模式，已难以回应现今资料量爆炸式成长与即时应用需求 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮，催生众多AI硬体与应用落地，同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所（MIC）也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报 |
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CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力 |
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AI抢食记忆体产能 可能出现消费电子记忆体效能降低潮 (2026.01.12)
随着 AI 数据中心与伺服器对大容量记忆体的需求持续暴增，记忆体巨头美光（Micron）近日发出预警，记忆体供应短缺的状况恐将延续至 2026 年底。这场由 AI 点燃的产能争夺战，正由企业端延烧至大众消费市场，导致今年新机市场出现售价调涨、效能却开倒车的奇特现象 |
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新唐携手工研院推TinyML方案 加速百工百业AI落地 (2026.01.12)
新唐科技与工研院合作推动「软硬整合」的TinyML/边缘AI解决方案，以NuMicro M55M1 AI MCU为核心，协助制造、智慧建筑、医疗照护等产业加速转型。该方案主打「能用、可管、可负担」，旨在降低中小企业导入门槛，落实政府打造「人工智慧岛」的政策目标，让AI技术真正进入现场设备与商业流程 |
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2030年数据中心用电量将翻倍 能源智慧为成长关键 (2026.01.12)
随着人工智慧（AI）技术席卷全球，AI工厂对电力基础设施的需求正以前所未有的速度增长，成为重新定义全球能源布局的核心力量。根据国际能源总署（IEA）预测，2030年全球数据中心电力需求将翻倍达到945 TWh，规模足以与许多工业国家的总用电量匹敌 |
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瞄准企业AI服务新蓝海 精诚AGP携手7家新创加速AI落地 (2026.01.12)
生成式AI与资料驱动应用快速渗透企业营运核心，但多数企业在系统整合、资安防护与实际落地阶段，仍面临高门槛与高复杂度挑战。看准企业AI服务市场的结构性机会，精诚资讯持续以「AI+新创加乘器计画（AI+ Generator Program, AGP）」作为产业创新的关键平台，串联新创技术与企业场域，协助AI应用从概念验证迈向规模化部署 |
