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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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CSP大厂2026年支出将破7100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张， GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产後，将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成 |
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记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张， GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产後，将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成 |
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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战 |
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TrendForce看好CSP及主权云需求 估2026年AI伺服器出货增20% (2025.10.30)
根据TrendForce最新AI server产业分析，2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI server出货量将年增20%以上，占整体server比重上升至17% |
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TrendForce看好CSP及主权云需求热 估2026年AI server出货年增逾20% (2025.10.30)
根据TrendForce最新AI server产业分析，2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI server出货量将年增20%以上，占整体server比重上升至17% |
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DEKRA升级EMC实验室 确保AI Server电磁相容安全 (2025.09.21)
顺应AI应用快速推进，AI Server正成为资料中心、车用边缘运算及高效能运算领域的核心设备。但伴随着高功率与高密度运算环境而来的电磁干扰（EMI）与电磁耐受性（EMS）挑战，也成为AI Server设计与导入市场的必经关卡 |
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DEKRA升级EMC实验室 确保AI Server电磁相容安全 (2025.09.21)
顺应AI应用快速推进，AI Server正成为资料中心、车用边缘运算及高效能运算领域的核心设备。但伴随着高功率与高密度运算环境而来的电磁干扰（EMI）与电磁耐受性（EMS）挑战，也成为AI Server设计与导入市场的必经关卡 |
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台湾格雷蒙引进半导体解决方案 连接AI产业链上下游 (2025.09.12)
自生成式AI问世以来，正持续驱动从下游资料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半导体先进封测需求商机。台湾格雷蒙公司也在近日举行的SIMCON 2025期间，推出其引进德国HARTING集团旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需连接器解决方案，甚至是更上游晶圆/面板级先进封测解决方案 |
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[SEMICON Taiwan] 台湾格雷蒙半导体解决方案 连接AI产业链 (2025.09.12)
自生成式AI问世以来，正持续驱动从下游资料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半导体先进封测需求商机。台湾格雷蒙公司也在近日举行的SIMCON 2025期间，推出其引进德国HARTING集团旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需连接器解决方案，甚至是更上游晶圆/面板级先进封测解决方案 |
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受地缘政治影响 TrendForce下修今年AI server出货量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市场需求扩张主力，加上tier-2资料中心和中东、欧洲等主权云专案??注，需求稳健。依TrendForce预估，在北美CSP与OEM客户需求驱动下，2025年AI server出货量仍将维持双位数成长 |
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受地缘政治影响 TrendForce下修今年AI server出货量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市场需求扩张主力，加上tier-2资料中心和中东、欧洲等主权云专案??注，需求稳健。依TrendForce预估，在北美CSP与OEM客户需求驱动下，2025年AI server出货量仍将维持双位数成长 |
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美关税抑制投资及消费动能 TrendForce下修笔电、伺服器、手机展?? (2025.04.09)
在美国於当地时间4月2日公布对等关税政策之後，依TrendForce最新调查，由於总体经济自2024年迄今尚无好转迹象，加上关税政策可能引发通膨、经济衰退，而下修2025年AI及一般伺服器（server）、智慧手机和笔电等终端消费市场的出货量展?? |
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美关税抑制投资及消费动能 TrendForce下修笔电、伺服器、手机展?? (2025.04.09)
在美国於当地时间4月2日公布对等关税政策之後，依TrendForce最新调查，由於总体经济自2024年迄今尚无好转迹象，加上关税政策可能引发通膨、经济衰退，而下修2025年AI及一般伺服器（server）、智慧手机和笔电等终端消费市场的出货量展?? |
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DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来，促成美中AI基建需求浮现，不仅将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软体运算模型，以降低对GPU等硬体的依赖；CSP也可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本 |
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DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来，促成美中AI基建需求浮现，不仅将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软体运算模型，以降低对GPU等硬体的依赖；CSP也可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本 |
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放眼2025年基建投资成长 IT设备掌握控制室与AI机柜商机 (2025.01.12)
适逢2025年开春即迎来美国准总统川普宣布，将获得由阿联酋地产开发公司DAMAC提供约200亿美元资金，在美国多处兴建资料中心基础建设，成为全球科技竞赛的关键筹码。宏正自动科技（ATEN）日前发表未来展??，除了不断推陈出新产品与解决方案，正兴建中的桃园杨梅绿建筑厂办，也将於2027年Q3投入生产AI伺服器机柜、机壳及相关配件 |
