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2026.1月(410)预告即将出刊 (2025.12.29)
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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战 |
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【Final Call】席次倒数！掌握先进封装良率关键，Basler半导体视觉技术讲座 (2025.11.18)
先进封装制程中，微米级凸块(bumps)的检测是良率与成本的决战点。面对高速产线与奈米级缺陷的双重挑战，传统检测是否已成为您的瓶颈？
下周四(11/27)，解答就在这里 |
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【半导体人注意！】晶片良率卡关？机器视觉大厂Basler专家为你揭密 (2025.11.09)
产线速度快到飞起，但晶圆上那几万个微米级的凸块 (bumps)，只要一个「走位」或有点小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接报废...用传统方法检测，根本跟不上现在的产能速度，更别说要抓到那些「奈米级」的魔鬼细节 |
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Basler宣布管理层交接 Hardy Mehl将任CEO (2025.11.04)
德国机器视觉大厂Basler AG监事会近日宣布管理董事会重大人事异动。现任执行长Dr. Dietmar Ley在领导公司超过25年後，出於个人因素考量，已请求监事会寻找接任人选，其合约将於2025年底到期後不再续任 |
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从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷 |
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从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷 |
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【立即报名】Basler次世代半导体视觉应用技术讲座：突破检测极限 提升良率与效率 (2025.10.26)
面对制程微缩的极致挑战，您的检测系统准备好了吗？
随着半导体制程技术不断迈向 2nm、3nm 的先进节点，以及 CoWoS、PLP、CPO 等创新封装技术的普及，传统的自动光学检测（AOI）正遭遇前所未有的挑战 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k与4k线扫描相机racer 2 S，扩大racer 2相机系列阵容。具备多种相容元件，Basler提供主流应用所需的完整线扫描视觉系统，例如特殊的线扫描LED光源和C-mount镜头 |
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贸泽电子推新品：2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线 |
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Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能够轻易取得精确影像分析，用以解决多种复杂的视觉工作，例如分类与语意分割等 |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中，机器视觉这项技术算是重要角色，不仅提升生产效率，还能够改善产品品质，为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异，以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28)
Basler ace 2 V是具备单通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧设计的相机，扩大知名 ace 2 相机系列的阵容。新机型搭载 Sony Pregius S 系列 7 种感光元件，具备黑白与彩色机种，提供宽广的解析度，范围自 5 MP 到 24 MP，取像速度最高可达 212 fps |
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Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型，是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商，同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件 |
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Basler AG全新ace 2 X visSWIR 机型创新韧体功能 (2024.06.17)
Basler AG新型ace 2 X visSWIR 相机创新韧体功能
Basler AG 扩大其 ace 2 X visSWIR 相机阵容，新推出四款高解析度机型。新机型强化原先搭载 IMX990（1.3 MP）与 IMX991（VGA）感光元件的系列机形阵容 |
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Basler全新CXP-12影像撷取卡可独立进行程式设计 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像撷取卡，扩增其CoaXPress 2.0产品组合；该产品为一张四通道可程式化的高效能影像撷取暨处理卡，使用者可在影像撷取卡上进行针对高阶应用的特定应用图像预处理和处理，因此适用於需求严苛的机器视觉应用 |
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Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会，与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用 |
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Basler 凭藉独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能强化 ace 2 X visSWIR 相机产品组合 (2023.11.24)
Basler 推出 ace 2 X visSWIR 相机产品组合，采用 Sony IMX990 和 IMX991 感光元件，将工业成像能力扩展至短波红外线 (SWIR) 系列。现在机器制造商和专业代工制造商有了理想的切入点，可以利用 SWIR 成像技术和 Basler 独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能，让各种应用享有优势 |
