账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 842
受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以因应各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中,受惠於虚拟货币掀起全球挖矿热潮,辉达(NVIDIA)本季营收挤下博通,位居第二名
是德扩展高阶车用乙太网路测试方案 加速验证多Gigabit级产品 (2021.04.22)
网路连接与安全创新技术商是德科技(Keysight Technologies Inc.)近期针对旗下高阶车用电子乙太网路软体,扩充了产品线,协助汽车产业的工程师、设计人员和制造商,开发出高品质、高效能产品,以改善行车安全,并支援新兴的先进驾驶辅助系统(ADAS)
Imagination成立IMG实验室 重点聚焦异质运算IP开发 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG实验室(IMG Labs),透过此发展突破性创新技术之专业部门,引领先进半导体产品开发。 IMG实验室之使命,是掌握半导体产业的未来趋势,并将其转化为创新的可授权技术,以协助Imagination合作夥伴开发领导全球的产品,进而推动半导体产业加速发展
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍於4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用於智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色
2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来,客户预判未来汽车市场不隹而主动减单,加上各国纷纷加快数位转型,推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求,以及美方制裁中芯国际(SMIC),加剧晶圆代工产能紧绷,却未能适度回调订单
上游晶片与原物料短缺 光电耦合元件产品价格2021年喊涨 (2020.12.30)
TrendForce旗下光电研究处表示,受惠於快速充电,电动车充电桩需求增长,以及消费家电与工业控制等产业景气回温,导致上游晶片与原物料短缺,连带使得应用於上述终端产品的光电耦合元件(Photocoupler)将在2021年陆续调涨价格
晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6%再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰
第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一
技嘉推出6款PCIe 4.0全快闪伺服器 搭载第二代AMD EPYC处理器 (2020.10.15)
高性能伺服器与工作站品牌技嘉科技於今日发表6款搭载第二代AMD EPYC处理器伺服器产品,包含标准机架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94与高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次发表的伺服器产品基於第二代AMD EPYC处理器支援PCIe 4
TrendForce:中芯公告说明美国出囗限制,中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告,针对美国商务部向其供应商发出信函,对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出
手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用,市场对频宽与传输速率的需求持续提升。Sub-6频段频谱资源有限,而毫米波易取得乾净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。
前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质,随着5G与高频通讯演进,其重要性将越来越高,作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。
Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求,然而,因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市,导致其第二季营收成长动能受限,进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军
TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
Wi-Fi 6真的来了!消费体验重新洗牌 (2020.03.16)
Wi-Fi 6将是今年网路应用最大的变化,能支援更苛刻的应用程序。
Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,与博通(Broadcom)将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础,扩大合作范围,进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
TrendForce:十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体清单,导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显着,衰退逾22%
艾讯智慧交通嵌入式系统tBOX400-510-FL 内建第二层网管型PoE交换器 (2019.07.02)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek)介绍无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX400-510-FL,内建第二层网管型PoE交换器,由博通 (Broadcom) 处理器提供解决方案,专为IP监控应用领域设计。通过CE (Class A) 与FCC国际专业认证,符合EN 50155、EN 50121-3-2以及EN 45545-2等交通运输应用专业规范;兼俱宽温环境操作、高达3 Grms抗振动与24V-110V DC宽电压的产品特色
Western Digital领导Zoned Storage 重新定义Zettabyte规模数据中心 (2019.06.18)
为了实践专用、开放且可扩充的数据中心架构,Western Digital今日发表结合创新与业界标准的分区储存(Zoned Storage)架构,让云端与超大规模数据中心架构师在ZB规模世代来临之际,可以规划并设计有效率的分层储存方式,维持总体拥有成本的竞争力、创造更大的经济规模


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 是德法规测试新方案加速免许可频段的无线装置认证
2 轻量化且免上油 iglidur自润轴承助双体船升空
3 ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台和FA装置可靠效能
4 莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用
5 Microchip推出首款用於加强FPGA设计的防护工具
6 居家防疫清洁家电需求升温 ECOVACS DEEBOT N9+扫拖机器人当助手
7 Microchip抗辐射MOSFET获得商业航太和国防太空应用认证
8 ADI扩展BMS产品系列实现连续电池监测
9 圆刚整合软硬体周边设备 加值网红直播成效
10 Phillips-Medisize智慧自动注射器平台 推动数位药物传递创新

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw