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AI机器人走出实验室 (2026.04.23)
经历2026年开春的CES、央视春晚等场景，我们正目睹 NVIDIA 如何透过物理 AI（Physical AI）与 VLM/VLA 技术，将人形机器人从「科幻符号」转化为「生产力工具」。包含宇树科技（Unitree）与魔法原子等公司展示的「钢铁军团」，证明了人形机器人已具备极高的平衡感与动态响应，且正从实验室走向「量产元年」 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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2026东京安全展落幕 AI四足机器人展现高功自主巡检实力 (2026.03.09)
为期四天的「2026年东京安全展（Tokyo Security Show 2026）」结束。会中，AMC Robotics展示的新一代AI四足机器人「Kyro」成为安防科技焦点。该机器人作为行动式边缘运算平台，成功演示了在模拟化学工厂与狭窄隧道中进行自主导航、异常发热监测及即时影像辨识 |
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AW 2026首尔开幕 人形机器人与物理AI平台集体亮相 (2026.03.08)
2026年自动化展（Automation World 2026）於近日在首尔Coex展览馆揭幕，吸引超过3万名观众叁与。今年大会的主题为「自主：永续发展的驱动力」，强调从单纯的工厂自动化转向具备智慧、适应性且仅需极少人工干预的自主系统 |
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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25)
根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场 |
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代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市场竞争持续升温，在资本与产业双重推动下，为免再生泡沫疑虑，产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。 |
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物理AI元年：人形机器人从实验室迈向大规模量产 (2026.02.23)
随着CES 2026与国际机器人联合会（IFR）最新报告发布，2026年正式确立为「物理AI（Physical AI）」的大规模应用元年。不同於过往仅能在受控环境运行的机器，新一代人形机器人如Tesla Optimus与Unitree G1已具备在非结构化环境中执行任务的能力，并开始进入家庭与工厂产线 |
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联发科技2025年营收创新高 资料中心与AI成长动能将撑起2026年 (2026.02.05)
联发科技举行2025年第四季线上法说会，宣布全年营收再创新高。2025年合并营收达新台币5,960亿元，年增12.3%（约191亿美元，年增15.6%），第四季营收为新台币1,502亿元，落在财测上缘 |
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Hyundai Mobis联手欧系巨头 抢攻2029年全息挡风玻璃量产 (2026.02.04)
汽车零组件大厂Hyundai Mobis（现代摩比斯）正式宣布，与三家拥有世界顶尖技术的欧洲企业组成「Quad Alliance」战略联盟。该联盟成员包含德国光学巨头ZEISS、全球胶带旒着技术领导者tesa，以及欧洲最大汽车玻璃制造商法国 Saint-Gobain Sekurit |
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效能不再是唯一指标 每瓦智慧揭示分散式AI运算新准则 (2026.02.03)
从2026年CES浪潮至今，全球运算产业正经历从「追求绝对效能」到「追求每瓦智慧（Intelligence per Watt）」的典范转移。Arm 的技术预测明确指出，未来的胜负关键不再於谁能提供最强大的运算力，而在於谁能以最少的能耗，在终端设备上实现最精准的 AI 决策与感知 |
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从穿戴、AI 到价值医疗 全球健康科技正重塑照护模式 (2026.01.28)
全球医疗产业正站在一个关键转折点。面对高龄化与少子化形成的结构性压力，医疗照护不再只是医院端的议题，而是逐步延伸到日常生活与社区场域。工研院今（28）日举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」 |
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工研院盘点从MEDICA到CES趋势 医疗穿戴AI扩大应用 (2026.01.28)
面对高龄化与少子化的双重挑战，全球医疗照护体系正承受前所未有的压力，也可能带来商机。工研院於今（28）日举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」，则透过解析德国医疗器材展（MEDICA 2025）与美国消费电子展（CES 2026）两大展会，勾勒全球医疗产业的最新发展脉动 |
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CES 2026观察：看处理器如何定义实体AI (2026.01.23)
在 CES 2026 的舞台上，我们看见处理器正迎来一场深刻的范式转移。当算力不再只是冰冷的数据堆叠，而是赋予机器理解物理规律、感应人类情绪的能力时，『实体 AI』正式从概念走向落地 |
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欧特明叁加东京车电展 以视觉AI助ADAS与自动驾驶并强化乘客安全 (2026.01.22)
在 2026 年东京车用电子展中，视觉 AI 技术再次证明其为提升行车安全的关键核心。随着车辆逐渐转型为智慧移动终端，如何透过高精度的感知系统来强化先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶的可靠性，已成为产业界关注的焦点 |
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是德科技与三星合作实现NR-NTN连线 为手机直连卫星商用做好准备 (2026.01.20)
随着全球对无缝连接需求日益增长，卫星通讯技术正迎来关键转折点。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功携手三星电子（Samsung Electronics），利用其次世代调变解调器（Modem）晶片组，实现了端到端即时NR-NTN连线 |
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具身智能迈向Chat GPT时刻 (2026.01.19)
回顾2025年全球经历川普2.0关税冲击下，供应链再度重组，而面临更严重的劳动力短缺；加上AI硬体基础建设为摆脱泡沫嫌疑，更加速推进Agentic AI代理、Physical实体/Embodied AI（具身）智能机器人等相关技术应用发展 |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮，催生众多AI硬体与应用落地，同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所（MIC）也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报 |
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CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力 |
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黄仁勋：机器人正在开启属於自己的ChatGPT时代 (2026.01.12)
随着 CES 2026 落幕，全球科技产业正式进入一个新纪元。如果说 2023 年是生成式 AI 的觉醒之年，那麽 2026 年则被业界公认为实体 AI（Physical AI）元年。在近日的一场高层对谈中，NVIDIA、AMD、Intel 与 Qualcomm 四大晶片巨头达成罕见共识：AI 正在跨越萤幕的边界，正式走入物理世界 |
