 |
高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准，正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程，每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
 |
瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
|
亚洲PCB竞争策略差异化 南向新战局成形 (2023.11.17)
亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色，约有超过9成的电路板（PCB）在此制造，又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要，在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位 |
|
适用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO发布适用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本，该实时操作系统现在支援适用於太空应用的 Dahlia NG-Ultra系统单晶片（SoC）及其 ARM-R52 内核，以及版本 11.3 的 Gnu 编译器集合；其他新功能包括改进的调试资讯可视图和配置 DDR 内存大小的能力 |
|
利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案 |
|
打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
|
展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
|
宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展，除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案，更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业，以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。
随科技产业发展，半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键 |
|
英特尔推Max系列产品 为HPC和AI带来记忆体频宽和效能 (2022.11.10)
於美国达拉斯举行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特尔推出Intel Max系列产品，包含两款用於高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端产品：Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio） |
|
Astera Labs伺服器记忆体扩充方案进入准量产 单片容量达2TB (2022.11.09)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs，8日来台举行产品说明会，会中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的云端伺服器记忆体扩充与共用方案━Leo Memory Connectivity Platform，已经开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品 |
|
美光宣布先进DRAM技术1-Beta节点正式量产出货 (2022.11.02)
美光科技宣布，开始为特定智慧型手机制造商与晶片组合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技术的验证样品，全球最先进的 DRAM 制程节点 1β 的量产全面就绪。此新世代制程技术将率先用在美光的 LPDDR5X 行动记忆体上，最高速度来到每秒 8.5 Gb 等级 |
|
贸泽提供加速自主行动机器人设计与开发所需资源 (2022.10.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师提供大量有关工业自动化应用的资讯，包括可加速自主行动机器人（AMR）的设计与开发所需的资源和产品。
专家群深入研究了AMR产业的新兴趋势，以及这些机器人如何改变供应链、工厂和制造业 |
|
英飞凌推出OptiMOS 5 IPOL降压稳压器 大幅缩短设计开发时程 (2022.09.20)
随着超大型资料中心陆续整合人工智慧（AI）技术，对於更高效能的追求也将不断增加。在此趋势之下，智慧企业系统所需的高功率密度与节能高效率解决方案也因而变得充满挑战性 |
|
Astera Labs打造Leo Memory Connectivity Platform进入准量产 (2022.09.01)
智慧系统专用连接解决方案先驱Astera Labs宣布，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品，以实现安全、可靠且高效能的云端伺服器记忆体扩充与共用 |
|
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低设计复杂性 (2022.08.05)
随着嵌入式市场快速发展，开发人员无不致力於优化产品开发过程，其中即可能包括从微控制器（MCU）到微处理器（MPU）的转型以因应更高的处理需求。
为了协助开发人员顺利进行转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc |
|
Microchip推出基於CXL智慧型记忆体控制器 提高可靠性和灵活性 (2022.08.03)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）持续推高对於计算能力需求，架构於传统并行连结记忆体的云端计算和资料分析等工作，却因为处理器记忆体通道的限制，已经逼近效能提升的瓶颈 |
|
GRL与R&S合作 扩展其欧洲测试实验室之合规性与认证能力 (2022.07.15)
最近，Granite River Labs（GRL）在德国开设了一所顶尖的高速数字合规性测试实验室，在持续增长的欧洲市场进一步扩展其行业服务范围。
GRL测试实验室通过添加Rohde & Schwarz的R&S ZNB20向量网路分析仪来增强之前采购的R&S RTP164高性能示波器，围绕汽车乙太网或USB等现有和未来的高速数位技术提供更广泛的测试服务 |
|
豪威推出人工智慧专用积体电路 同时实现DMS/OMS与集成ISP和NPU (2022.06.01)
豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，发布用於汽车行业的高级人工智慧专用积体电路（ASIC），该产品能以无缝方式同时为专用的驾驶员/乘客监控系统（DMS/OMS）供电 |
|
Tektronix宣布2022太克创新论坛主题阵容 加速技术进步与交流 (2022.06.01)
Tektronix, Inc.宣布了有关2022太克创新论坛的详细资讯，为世界各地的工程师和科学家提供30多个电源、无线和高速I/O的最新技术趋势、技术，以及测试与量测最隹做法的课程 |
|
迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
