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西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02)
西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer，能帮助积体电路（IC）、自动布局布线（P&R）和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改，从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度 |
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兆镁新推出新37系列工业相机配备onsemi AR0234感测器 (2023.06.28)
兆镁新推出新37系列工业相机配备onsemi AR0234感测器
兆镁新（The Imaging Source ）扩展其产品组合，包括配备onsemi AR0234感测器的新相机。成本优化的AR0234感测器可於兆镁新的37系列工业和板级相机中找到，为系统工程师和OEM提供灵活的客制概念 |
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Discovery《台湾无比精采：智慧机械》 看见台湾隐形冠军强大技术底蕴 (2023.06.19)
工业4.0引发制造业智慧化浪潮，而永续意识的抬头推动ESG成为热门关键字。面对快速变动的产业需求，制造业莫不思考如何建立企业韧性，透过智慧工厂打造弹性产线，进而迈向永续经营 |
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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
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应用自动化验证工具消除线路图设计的错误 (2022.03.03)
在这设计日益复杂的PCB板设计中，仰赖人工检查线路图设计已不再可行，如何应用工具进行自动化消除线路图设计的错误，是每个追求低成本及及时上市公司所面临的挑战 |
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管理塑胶模具开发 一般PLM系统可能不够用 (2021.11.30)
对于塑胶产品及模具设计者而言，一般的PLM系统可能就不敷所需。原因是市面上的PLM无法完全适用于复杂、具高时效性的塑胶模具开发流程；且对于中小企业而言，导入成本也相当高昂 |
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PCB设计阶段全面预防可能的生产问题 (2021.09.07)
在这追求高品质、低成本、快速上市的高竞争时代，DFM (Design for Manufacturability，可制造性设计) 检查已然成为各顶尖业界从设计到制造的重要环节及手段。透过本研讨会，分享在每个设计阶段，从零件的建立、置件、Layout直至Gerber out的过程中，可留意那些可制造性问题，以享有缩短设计时程，降低开发费用等优势 |
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大数据管理平台串联跨部门 实现虚实整合成效 (2020.12.10)
如何统一存放、安全管理庞大的数据资料，并整理出有效资讯让其表单化、视觉化是非常重要的课题。 |
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富比库串联电子业生态链 FPK Showcase云端服务正式上线 (2020.10.26)
富比库(Footprintku Inc.)宣布推出全新云端服务平台「FPK Showcase」，运用既有电子零件资源结合「共享服务」及「随取即用」概念，消弭电子产业存在已久的零件数位资料格式供需断层，重新连结电子产业市场供应链，创造资源运用最大化，以实现研发创新的无限可能 |
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格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF）日前在年度全球技术大会（GTC）上发表新款可制造性设计（DFM）套件，该产品在先进的机器学习（ML）功能加持下，性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案 |
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Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 设计日益复杂，如何实现以更快的速度，更具成本效益的方式开发更出色的产品成为当今电子设计领域不断面临的挑战。 Mentor, a Siemens Business 持续提供各种创新产品与解决方案 |
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TT Electronics在深圳设立研发设计中心 (2018.12.14)
电子工程产品供应商TT Electronics近日宣布将在中国深圳开设新的研发设计中心深圳TT Electronics科技有限公司，该中心将提供设计和研发能力以支持公司的预期增长计画，同时将面向全球产品需求，与全球供应链及制造中心合作共同提供智能电子解决方案 |
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令人无感的「亚洲矽谷」 (2018.06.01)
在我们古亭的小办公室，时常有新朋友来拜访，大多想讨论一下自己（很多是代表公司或某单位）可以怎麽和Maker运动来进行串连，而来我们这，自然是对Maker"走向市场"（Maker to Market）这回事有相当的关注 |
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Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计 |
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Mentor协助三星代工厂10奈米FinFET制程优化工具和设计流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司（明导）宣布与三星电子合作，为三星代工厂10奈米FinFET制程提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括Calibre物理验证套件、Mentor Analog FastSPICE（AFS）平台、Olympus-SoC数位设计平台和Tessent测试产品套件 |
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打通Maker to Market最后一哩路 (2016.02.26)
Maker to Market就现在的环境而言，已经比过去容易的多，然而，就算已经将创意推向离市场不远的最后一哩了，但这最后一哩，却不是那么容易跨越。 |
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小量快速制造解决Maker最后一哩路挑战 (2016.01.20)
愈来愈多硬体相关的创意作品在Kickstarter募资成功，但却无法顺利生产出货；即使第一批制造出来，往往离「当初」的故事剧本有一段距离；好的，就算这些Early Adapter觉得还堪用，但下一批该卖给谁，也是很没把握的问题，从Maker到Market这「最后一哩」有着许多难以解决的挑战 |
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Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics（明导）宣布与GLOBALFOUNDRIES合作，认证Mentor RTL到GDS平台（包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统）能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程 |
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流动分析更简单 准确度却不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑胶射出模拟分析技术，可在简化流道系统的情形下进行流动分析，并达到与传统建有完整流道系统分析相当接近的准确度，大幅省下设计变更所耗费的模拟时间成本，满足在模具设计的早期阶段就完成可制造性评估的需求 |
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硬体新创的0到1 (2015.06.09)
不论是Maker或新创团队，脑中都有满满的创意等着实现。
然而将想法实现成为硬体的过程中，将有不少阻碍等着他们。
新创团队是否准备好解决这些问题了呢？ |
