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Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
确保基础设施不间断 Microchip最新2.2版主时钟产品强化备援和恢复水准 (2021.03.18)
目前,5G无线网路、智慧电网、资料中心、电缆和运输服务等供应商,持续部署这些关键基础设施,因此对备援、恢复力和安全的精确授时和同步解决方案有着基本需求。Microchip Technology Inc
5G的信号分析新革命 (2021.03.17)
5G创新正加速各个采用5G产业领域的发展,商业测试早已开始。新无线通讯通道需要全面的分析以确保其最隹使用效率,而通道量测则是最主要的方式。
Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案,今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。 GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC
莱迪思:企业加强对终端和网路的保护将是当务之急 (2021.03.10)
网路安全的态势不断变化,尽管安全方面没有所谓的新常态,但可以确定的是,企业在2021年以及之後,加强对终端和网路的保护将是当务之急。同时,建立分层的讯息安全制度也很重要,还要提供相应服务来应对隐蔽式攻击和加密攻击,以及复杂的网路钓鱼活动等
莱迪思mVision最新版支援先进图像感测器 (2021.03.10)
全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求,正促使各行业企业在其系统中整合智慧嵌入式视觉技术,以支援人体感测、非接触式人机介面(HMI)和更强大的AR / VR功能,同时使用智慧型机器视觉技术来提高制造水准和产量
Xilinx:可组合式资料中心能满足各种应用需求 (2021.03.09)
资料中心的建构没有范本,并不存在典型的资料中心。而资料中心的工作负载是不断持续的,动态变化,不存在单一的或某种类型的应用能够完全主导资料中心。因此,现在的资料中心面临不断变化的要求和应用,必须保持可扩展性,同时还必须保持敏捷性,能够不断的运行这些变化的应用,而无需进行硬体的升级和扩展
Microchip AEC-Q100认证和国防等级PolarFire FPGA开始量产 (2021.03.04)
Microchip今天宣布已开始发售符合汽车电子理事会Q100(AEC-Q100)规范T2级(-40。C至125。C TJ)和军用温度等级(-40。C至125。C TJ)的PolarFire FPGA产品。需要汽车和国防等级可程式化逻辑解决方案的汽车、国防、航太和工业设计人员现在可以批量下订
赛灵思:5G对市场具有颠覆性意义 (2021.03.02)
在通讯市场上,我们可以看到的是,5G的推出速度要远远快於4G,例如5G基地台的推出速度,和同期的4G推出的速度相比,5G的推出速度是非常惊人的,而且在这个过程当中,中国市场在去年、以及在今後往後几年都将扮演非常重要的一个驱动作用
Microchip推出基於COTS的电源转换器 加速太空级抗辐射应用 (2021.02.24)
现代人对通讯和气象卫星的依赖程度越来越高,太空研究的范围和任务也在不断扩大,因此需要新技术来协助加快航太系统的设计和生产。Microchip今日宣布扩大SA50-120电源转换器系列,推出九款基於商用现有技术(COTS)的新产品,为开发人员提供太空等级的电源转换器,并尽可能地降低风险和开发成本
ST推出MasterGaN系列新款非对称拓扑产品 (2021.01.26)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST纽约证券交易所代码:STM)MasterGaN平台的创新优势持续延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列双非对称氮化??(GaN)电晶体的首款产品,适用於软开关有源钳位元反激拓扑的GaN整合化解决方案
凌华推出医疗级ASM系列医用显示器 强化防护抗菌管理 (2021.01.26)
边缘运算解决方案商凌华科技推出通过医疗认证的ASM系列医用显示器,此系列是专为与内视镜、显微镜、透视镜、多模特影像及其他医学造影系统整合而设计。ASM系列医用显示器用来将各种临床造影设备的动态和静态影像视觉化,适合用於手术室、加护病房、急诊室和检查室
BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援 (2021.01.06)
莫仕(Molex)旗下的BittWare公司推出其首款基於英特尔Agilex的FPGA卡IA-840F,新产品设计在每千瓦效能方面实现了重大的改进,满足下一代资料中心、网路及边缘计算的工作量需求
Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用,网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特徵:低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。
莱迪思第二代安全解决方案 更适用新一代网路保护恢复系统 (2020.12.10)
开发人员设计具备安全功能和效能的伺服器平台,与恶意入侵者试图利用韧体漏洞入侵,这两者之间的斗争从未停歇。保护系统不仅需要即时的硬体可信任根,还须支援更强大的加密演算法,如ECC 384,以及更新、更可靠的资料安全协定,如SPDM
台湾自研新型神经网路HarDNet 快速、省电又具安全性 (2020.12.09)
你知道神经网路,你也知道它们各有擅场。但你知道台湾自己也开发出了一种新的架构,而且它的效能还能名列前茅。它的名称是「」,能加速深度学习的硬体效能,目前已可在GitHub进行免费的下载
新款英特尔开放式FPGA堆叠架构 轻松开发客制化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS),为可扩展、可透过原始码存取硬体与软体的基础架构,并由git档案库所提供,让硬体、软体与应用程式开发者更容易建立客制化加速平台与解决方案
英特尔发表首款针对5G、AI、云端与边缘的结构化ASIC (2020.12.04)
英特尔发表新款可客制化的解决方案,有助於加速5G、AI人工智慧、云端与边缘工作负载的应用程式效能。全新Intel eASIC N5X为结构化eASIC家族当中的首款产品,并具备与Intel FPGA相容的Hard Processor System
2020.12月(第350期)2020电源元件新品暨供应商品牌调查 (2020.12.04)
延续去年广受好评的「MCU元件调查」,今年CTIMES再次於年末进行了电子产业的供应商品牌、采购行为与产业新品的调查,而今年锁定的类别则是「电源元件」。 电源元件是所有电子系统的起点,最开始的地方,是一切数位讯号控制的根本


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10 确保基础设施不间断 Microchip最新2.2版主时钟产品强化备援和恢复水准

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