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英飞凌改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组 采用新型AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飞凌科技利用新型氮化铝(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组。此半桥式装置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B两种封装型式,导通电阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V装置采用高性能陶瓷,因此适合高功率密度应用,如太阳能系统、不断电系统、辅助变频器、储能系统及电动车充电器等
英飞凌与日本昭和电工签约 稳固SiC产品材料来源 (2021.05.11)
英飞凌科技宣布已与日本晶圆制造商昭和电工签订供应契约,供应包括磊晶在内的各种碳化矽材料(SiC)。英飞凌因此可获得更多基材,满足对SiC产品日益渐增的需求。SiC可提供高效率与强固的功率半导体,尤其专注於光电、工业电源供应器和电动车充电基础设备等领域
IAR Systems推出英飞凌Traveo II的车用电子开发工具 (2021.05.10)
嵌入式开发市场的软体工具与服务方案供应商IAR Systems日前展示专为英飞凌(Infineon)Traveo II系列微控制器设计之全套开发工具,藉由支援车辆开放系统架构(AUTOSAR),协助厂商开发各种车体控制电子应用
英飞凌发表 30 W- 500 W 功率级应用的 CoolGaN IPS 系列产品 (2021.05.06)
采用氮化?? (GaN) 这类宽能隙 (WBG) 材料制成的功率开关凭藉其优异效率及高速切换频率,开启了功率电子的新时代。因应此一发展,英飞凌科技推出整合功率级 (IPS) 产品 CoolGaN IPS 系列,成为旗下众多 WBG 功率元件组合的最新产品
展并购Cypress成效 英飞凌发表高功率密度充电器电源方案 (2021.05.04)
英飞凌科技(Infineon),今日在台北举行「高功率密度充电器电源解决方案」记者会。尤其在完成并购赛普拉斯半导体(Cypress)公司之後,英飞凌整合双方产品线,推出应用领域更完备的USB PD电源解决方案,对应供电瓦数范围最高可达100W,可满足各式电池充电产品的充电需求
英飞凌推出AEC-Q103认证的MEMS麦克风 满足车内车外的语音应用 (2021.04.21)
英飞凌科技今日宣布推出汽车应用的高阶MEMS麦克风XENSIV IM67D130A,它结合了英飞凌在汽车产业的专业知识与技术领导地位,能满足对高效能、低噪声MEMS麦克风在汽车市场的需求,它还是市面上首款通过车用认证的麦克风,有助於简化该产业的设计工作,并降低认证失败的风险
功率半导体━马达变频器内的关键元件 (2021.04.20)
全球工业产业消耗的能源量预期到 2040 年将成长一倍。随着对能源成本和资源有限的意识不断提高,未来提升驱动马达用电效率的需求将会越来越显着。
英飞凌新款650V EiceDRIVER整合靴带二极体 强化强固性及快速切换 (2021.03.26)
英飞凌科技宣布扩展旗下EiceDRIVER产品组合,推出全新650V半桥式与高低侧闸极驱动器,采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术,提供市场最先进的负VS瞬态电压抗扰性与真正靴带二极体的单片整合,因此有助於降低BOM,并在精简的外型尺寸以MOSFET与IGBT打造更强固的设计
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品
英飞凌推出新一代80V与100V功率MOSFET 电源效率再升级 (2021.03.22)
英飞凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技术的80V和100V产品。新产品拥有广泛的经销供货通路和出色的性价比,成为设计人员可以便利选购的理想产品。该产品系列针对高、低切换频率进行最隹化,可支援广泛的应用范围,提供高度的设计灵活性,可受益於StrongIRFET的应用包括SMPS、马达驱动、电池充电工具、电池管理、UPS及轻型电动车
车辆中的小型电气驱动器:在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来,自动驾驶将会显着提高驾驶的便利性,到那时候,许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。
英飞凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升车用充电器效能 (2021.03.12)
英飞凌科技推出车用650V CoolSiC混合分立元件,内含一个50A TRENCHSTOP5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极体,能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。将IGBT与肖特基二极体结合
英飞凌推出全新CoolGaN产品 大幅提升5G通讯电源效率 (2021.03.11)
数位化持续加速,新冠疫情更加催化了线上协作的积极发展,使得最先进的高效能通讯基础架构更显重要。为了满足与该应用的相关需求,英飞凌科技推出CoolGaN产品,助力通讯电源供应系统提供极致效率与可靠度
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍於4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用於智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色
拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列 (2021.03.05)
英飞凌科技进一步扩展其高性能、可靠及安全的无线产品组合,宣布推出的AIROC 品牌包括业界首款针对IoT、企业与工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC,以及首款锁定多媒体、消费性市场和车用领域的2x2 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC
掌握毫米波要塞 全球备战行动网路的高频未来 (2021.03.05)
5G练兵多年,现在终於能大举进驻消费性终端市场,未来将有更多国家运用毫米波实现GHz级的高速传输,行动网路正式迈入高频世代。
英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体,可选择搭载最新的应用解决方案
英飞凌全新预测性维护评估套件 轻松监测智慧建筑状态 (2021.03.03)
英飞凌科技股份推出全新XENSIV预测性维护评估套件。此套件为英飞凌与IoT服务供应商Klika Tech共同开发,并由云端服务供应商AWS支援,包含硬体 (感测器、微控制器、嵌入式安全防护)、软体及CloudFormation范本等
英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後,英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合,与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合,形成了高度的优势互补
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压,采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体


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