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贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心,最大作业频率为97.5 MHz,支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接
风和日「力」挑战机器人耐力赛 国研杯智慧机械竞赛由清华大学夺冠 (2023.03.12)
由於仪器技术可说是科学研究的基础,国科会也为此积极培育仪器自制人才,透过辖下国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心),协同美国机械工程师学会(ASME)台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC),最後由清华大学「DIT Robotics」团队勇夺设计第一名,演讲竞赛则由清华大学赵乔萱夺冠
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输 (2023.02.15)
Silicon Labs(芯科科技)今日宣布,其旗舰版FG25 sub-GHz系统单晶片(SoC)已全面供货并可透过Silicon Labs及其经销合作夥伴供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网路(LPWAN)和其他专有sub-GHz协议打造之旗舰版SoC,搭载强大的ARM Cortex-M33处理器及Silicon Labs SoC产品系列中最大容量的记忆体
机器人比耐力 2023年国研杯智慧机械竞赛即日起开放报名 (2022.12.23)
仪器技术与人才是科研的根基。国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(简称国研院仪科中心)协同美国机械工程师学会(ASME)台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC)
Silicon Labs:以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上,Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM,以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。 这次所发表的Matter开发套件,可支援所有Matter相关的无线技术,包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等
贸泽和ROHM合作发表最新电子书 探讨IIoT高效解决方案 (2022.05.31)
贸泽电子(Mouser Electronics)与ROHM Semiconductor合作出版最新电子书,聚焦探讨工业物联网(IoT)应用的低功耗解决方案所采用的高效元件与技术。《Light Up Your Industrial IoT Design》一书收录ROHM与贸泽顶尖专家撰述一系列主题的深入文章,介绍包括节约耗电量、Wi-SUN无线通讯模组和工业物联网LED
宏观推出RT581双频多协议系统晶片 兼具低功耗与可靠性 (2022.05.19)
宏观微电子推出全球领先双频2.4GHz/Sub-GHz多协议系统晶片RT581。RT581集成强大ARM cotex-M3 MCU,具有双频2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多协议IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC,适用於蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN应用
打造快速又灵活的电动车充电网路 (2022.03.28)
半导体技术将为电网业者提供更高灵活性,在未来电动车愿景中帮助最隹化能源基础设施。
东瑞电子与VertexCom整合多样化应用打造智慧城市 (2022.02.22)
东瑞电子与VertexCom整合双方的技术优势,扩大产品的应用场景。东瑞电子代理及销售半导体、模组,在台深耕近三十年,致力於消费性电子、工业电子、车用电子、网通、医疗等领域
NextDrive与台电共同推出1%能源行动家 促进日常需量管理 (2022.01.12)
NextDrive 联齐科技与台湾电力公司共同宣布,推出新一代家庭能源管理服务:1%能源行动家,并即日起至 3 月 31 日,限量开放一万名用户免费报名体验。 用户藉由智慧电表与 LINE 串接,在手机中即可「看见用电」,如同电力记帐本,还可以设定电费预算与超支提醒
中山大学光电系研发「矽光子光纤陀螺仪模组」 获台积电支持 (2021.12.30)
科技部于12月22日举行了「矽光子光纤陀螺仪模组」研发成果发表会。该模组是由中山大学光电系邱逸仁教授团队所开发,运用创新的矽光子整合技术,并结合半导体制程
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用,宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说,更令人兴奋的是,新兴的毫米波(mmWave)也即将在2022年进入垂直市场,这意味着5G即将进入它的最终完成式,真正的「高频宽、低延迟、大连结」
IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G,通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展,由于资料传输较为密集、交换量更大,当然更耗电,因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性,在物联网应用领域中进展快速
关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色,正是实现一座智慧工厂的关键要素,也因此,5G的完整实施,将为产业生产带来革命性的发展....
TI全新升降压转换器具备整合式超级电容器充电功能 (2021.11.03)
德州仪器 (TI) 发表具 60 nA 超低静态电流 (IQ) 的全新双向降压/升压转换器,IQ 仅为同级升压转换器的三分之一。 TPS61094降压/升压转换器整合了适合超级电容器充电的降压模式,并提供超低 IQ,和常用混合层电容器相比,工程师能让电池续航力延长达 20%
三强联手离岸风场专案实习计画 桥接人才投入风场开发 (2021.10.19)
台湾离岸风力发电才刚起步,业界求才若渴,金属中心为了桥接产业及学术界,推动离岸风电人才培训,并推出媒合产业与学校的实习计画。此次由金属中心促成与协助,海龙离岸风电团队首度与中山大学合作实习计画
Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布,2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈
TI推16款全新无线MCU 适用2.4-GHz与Sub-1-GHz频段 (2021.06.17)
德州仪器(TI)指出,MCU大量产出将为无线连结性带来前所未有的机会,各种应用与技术范围都将有所成长,其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN与Amazon Sidewalk
Wi-SUN以强大合作夥伴生态圈进攻智慧量表市场 (2021.05.05)
Wi-SUN成员在全球各地已成功部署了数千万装置,证明这项技术的重要性。可以帮助能源公司满足运营要求,降低TCO,同时保持高性能水准。
2021.5月(第69期)CNC数控系统 ─ 扮演智能工厂硬核心 (2021.05.04)
COVID-19疫情持续推动产业数位转型脚步, 台湾工具机产业也逐步跨足下一阶段的核心战略产业。 过去聚焦航太、医材、汽车制造产业的台湾厂商, 现也开始透过欧日系品牌CNC数控系统支援, 逐步导入边缘运算、AIoT等最新科技


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