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英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统（PV-ES）市场快速增长。光储市场竞争加速，提高功率密度成为厂商得胜关键；英飞凌科技（Infineon）为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件，共同推动绿色能源发展 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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经济部补助A+企业创新研发淬链 聚焦数位减碳及AI应用 (2024.02.15)
因应现今数位减碳及人工智慧（AI）应用需求不断增加，依经济部日前召开2024年度A+企业创新研发淬链计画第1次决审会议，共通过4项计画。
其中由世界先进拟发展全球首例化合物半导体氮化??磊晶 |
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽（SiC）长期供货协议，而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET，支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置，将马达、逆变器和齿轮整合在一起，以实现车辆更小、更轻、成本更低，同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者，开发出了基於X-in-1单元的多功能平台，并大量的应用於多款车型 |
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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
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ROHM与Toshiba协议合作制造功率元件 强化日本半导体供应链 (2023.12.12)
随着汽车电气化的快速发展，更高效、更小巧的电动动力总成持续发展。而在工业应用领域，为了支持日益成长的自动化和高效率要求，使得电源供应和管理的重要零件功率元件的稳定供应和特性改进成为要项 |
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Transphorm新三款TOLL封装SuperGaN FET 支援高功率能耗AI应用 (2023.11.07)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm公司近日推出三款TOLL封装的SuperGaN FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件 |
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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家专注於研发高效能氮化??（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能（Chicony Power Technology）、英国剑桥大学技术服务部（CUTS）签署一项三方协议 |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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增SiC和IGBT！ROHM官网可提供超过3,500种LTspice模型 (2023.10.27)
近年来，在电路设计中使用电路模拟的机会越来越多，可运用的工具种类也琳琅满目。其中LTspice为具有代表性的电路模拟工具之一，电路模拟工具已成功嵌入功率元件，大幅提高设计便利性，其用户包括学生到专业工程师等广大族群 |
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关注碳中和的功率半导体标准化 三菱电机牵头起草2023 IEC白皮书 (2023.10.24)
三菱电机（Mitsubishi Electric ）今天宣布，牵头起草2023年国际电工委员会（IEC）题为《能源智慧社会的功率半导体》，IEC於10月17日发布。这是自2010年以来首次每年发布一份白皮书，为制定和扩大功率半导体国际标准和认证体系提出建议 |
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ROHM超高速奈秒级闸极驱动器IC可大幅发挥GaN元件性能 (2023.10.19)
近年来在伺服器系统等应用领域，由於物联网（IoT）设备的需求渐增，关於电源部分的功率转换效率提升和设备小型化已成为重要课题，要求功率元件需不断进行优化。另外，不仅在自动驾驶、工控设备和社会基础建设监控等应用领域中也非常广泛的LiDAR，也需要透过高速脉冲雷射光照射来进一步提高辨识精度 |
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英飞凌协助马自达最新增程型电动车 导入富田电机七合一驱动系统 (2023.10.16)
在面对气候变迁的挑战下，全球汽车产业正积极迈向电气化转型，这一趋势也为台湾厂商带来了巨大的商机，莫不积极发展布局电动车市场。英飞凌科技凭藉其全面性的车用系统解决方案，助力富田电机打造七合一电动车驱动系统，并成功打入日系车厂马自达的供应链，成为新款增程型电动车 MX-30 e-SKYACTIV R-EV 的重要合作夥伴 |
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SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中，由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要，只有完成根据它的测试规范设计的测试计画，才能得到广大的车厂认可，而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范 |
