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英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」（Tap and Pay）被广泛采用，推动全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势，可支援在卡片中嵌入LED |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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英飞凌安全解决方案助力为市场创造永续创新生态 (2023.10.30)
全球资源日益紧缺，但电子废弃物已成为世界上最大的废弃物来源之一，全球每年产生的电子废弃物超过5740万吨（2021年估计），净值达到近600亿美元。循环经济是通往永续生态的有效路径，循环经济有助於延长产品的生命周期，从而节约资源和能源 |
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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素验证解决方案 (2023.08.23)
智慧光科技开发全新智慧卡产品BobeePass FIDO卡，适用於个人、政府机构、金融和企业等市场，提供可靠、方便和安全的多因素验证解决方案。这款智慧卡支援低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、近场通讯（NFC）和USB通讯介面，可不受限制地跨设备使用 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案，赋予端点设备从硬体层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力 |
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河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组（TPM）安全晶片领域的合作，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ，为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务，为广大的设备制造商加速其产品上市时程 |
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英飞凌推出SECORA Connect X 提供NFC无线充电功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴装置和物联网装置具有体积小、功耗低、功能丰富等特点，因此在各类场景中的应用正方兴未艾。用户使用具有NFC功能的可穿戴装置，可以实现在商店付款、大众交通票证以及办公大楼门禁等功能 |
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英飞凌与Sentry合作 推动生物识别门禁系统和加密储存冷钱包平台 (2023.02.16)
Sentry Enterprises选用英飞凌最新一代SLC37x系列安全晶片产品，为其生物特徵识别平台的发展提供助力。由该公司开发并打造的 SentryCard 生物识别平台是一款以隐私保护为核心的身份认证解决方案 |
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英飞凌发表XENSIV连接感测器套件 加速实现物联网解决方案 (2023.01.16)
由於现今在可以部署智慧物联网系统之前，利用感测器进行物联网使用案例的原型创建过程，仍需要耗费大量的资源。为支援硬体和软体工程师开发物联网设备，英飞凌科技公司（IFNNY）今（16）日发表全新的物联网感测器平台，即XENSIV连接感测器套件（CSK），以协助加速原型创建和订制物联网解决方案的开发 |
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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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英飞凌叁展CES 2023 秀物联网安全解决方案塑造永续未来 (2023.01.03)
英飞凌科技股份有限公司将叁加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数位化转型方面所做出的贡献。
英飞凌将在CES 2023上展示用於塑造永续未来的物联网安全解决方案、智慧感测器和可靠的半导体解决方案 |
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英飞凌携手Fingerprints打造SECORA Pay Bio一站式解决方案 (2022.12.07)
近日，英飞凌科技股份有限公司与Fingerprint Cards公司宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议，为生物识别支付智慧卡打造随??即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智慧卡的生产，使其能像标准双介面支付卡的生产一样轻松简便 |
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全景软体携手英飞凌软硬体整合 强化物联网设备资安防护 (2022.12.05)
随着5G布建与各种自动化与智慧化的需求，物联网应用在各种场域的建置正飞速成长。然而，越来越多网路节点的建置，也意谓着更多潜在的安全隐??。
为此，全景软体与英飞凌科技股份有限公司合作 |
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NXP：以三大方向确保物联网应用安全 (2022.11.01)
物联网的资安越来越受到重视。近年来在物联网应用上，资安防护已经成为不可轻忽的重点。恩智浦半导体资深行销经理黄健洲以该公司的策略为例，说明恩智浦透过以下三大方向，来确保物联应用的安全性 |
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2022.11月(第372期)「硬」是安全 (2022.11.01)
自2020年开始，
物联网装置的数量首度超过非物联网设备，
成为全球最主要连上网路的装置。
而这意味着，现在上网的机器数量，
已远远超过人类。
换句话说，
我们的物联网设备所可能面临的资安风险 |
