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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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大昌华嘉引进MAGERLE五轴铣磨机 TMTS聚焦航太加工应用市场 (2024.03.28) 为了在经济不景气年代提高产品价值和竞争力,工具机品牌代理商大昌华嘉近年来也针对航太、半导体、电动车等战略产业需求,引进多轴复合等精密加工机种,以协助台厂致力打造亚洲高阶智慧制造中心 |
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RIN国际研发高峰会手举行 金属中心展出亮眼成果 (2024.03.28) 欧洲规模最大的研发组织协会(EARTO)旗下应用研究机构国际网络(RTOs International Network;RIN)今年会议首次在台举行,经济部产业技术司司长邱求慧、RIN各成员首长以及各法人首长代表於27日一同叁加国际研发法人首长高峰会暨成果展示,扩大与国内研发法人链结交流 |
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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28) 因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境,工具机厂商正面临着诸多挑战如:缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展(TMTS 2024)N0306摊位上 |
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Renishaw 引领 5 轴量测新未来 AGILITYR 5 轴三次元量床重磅登场 TMTS 2024 (2024.03.28) 台湾国际工具机展(TMTS 2024)在台北南港展览馆拉开序幕。作为全球领先的量测与制程控制设备领导厂商,Renishaw 展出重量级量测解决方案 AGILITY 5 轴三次元量床 重磅亮相南港一馆 4 楼 L0618 摊位,宣告开启「精於五轴、灵於量测」的划时代量测方案所带来的崭新未来 |
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工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28) 经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场,主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心,展出共计22项高阶工具机关键技术 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28) 随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28) 半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用,开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z,进一步扩大产品阵容 |
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TMTS 2024打造跨域生态系 抢攻国际新商机 (2024.03.27) 由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展(TMTS)」今年首度从台中移师台北,於今(27)日假南港展览一、二馆盛大开展,秉持打造汇聚制造商与国际买主连接的交流平台,带领叁展商开创更多的商机及合作夥伴关系 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠 |
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心得科技:抓紧双轴智造趋势 与客户协同推动数位与绿能转型 (2024.03.27) 拥有超过40多年工具机产业系统整合经验的心得科技,叁与2024年台北工具机展,以活用科技、提高生产力为发展主轴,从提供工具机床控制器应用技术、工件与刀具线上量测品管,再透过感测器收集加工资讯,并改善加工精度与效率,达成机床智慧化,使机械产品更具竞争力,成为客户重要的生产利器 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27) 全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB) |
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Lightning Motorcycles 纯电动摩托车创造陆地速度世界纪录 (2024.03.27) 《Vicor 电源驱动创新》播客的最新一期探索位於美国加州的电动摩托车制造商 Lightning Motorcycles 的电气化之旅。Lightning Motorcycles(Lightning)致力於制造世界上速度最快的摩托车,为热爱乘骑者提供最平稳、无振动的骑乘体验 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26) 连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。
它是继5G之後,6G来临前的新一代行动通讯系统。
除了修正现有技术的缺失,也补足了6G真正问世前的应用缺囗 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品,新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数,并最大限度降低废旧电池对於的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.03.26) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |