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2024年「AI与传播创新:高等教育的趋势与挑战」国际研讨会 (2024.04.19) 「人工智慧」(AI)的迅速崛起,带给传播媒体与高等教育前所未有的创新机遇与挑战。随着AI技术的蓬勃发展与应用日趋多元,其对教育系统的影响亦与日俱增,特别是在教学方法、课程设计、学生互动模式以及评估策略等方面 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠 |
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韩国无线电促进协会携手安立知 进行B5G/6G技术验证 (2024.03.26) 韩国无线电促进协会 (Korea Radio Promotion Association;RAPA) 与 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司总部签署合作备忘录 (MoU),确定了双方将携手针对下一代通讯标准 Beyond 5G (B5G) 和第六代行动通讯系统 (6G) 展开合作 |
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硕特新款电源输入模组 DS11 智慧连接器实现高价值 (2024.03.26) 数位世界迅速演进,整合式的 DS11 智慧连接器就是一例;DS11是智慧电源输入模组,几??能安装在所有设备,藉由智慧连接器,致使标准设备快速、轻松地数位化,并与物联网(IoT)整合,不需要耗费时间、成本密集的内部开发 |
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意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25) 通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21) 因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗 (2024.03.21) 由於国外关税和贸易政策变得越来越难以预测,美国业者正寻找技术解决方案,力求供应链自给自足并更具弹性:将数位转型与工业4.0技术整合至供应链中,正成为管理阶层关注的优先事项之一 |
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工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20) 全球产业受到5G、生成式AI(GAI)以及大型语言模型(LLM)等新一代AI科技带来转型创新,工研院与Arm携手,成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」,成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)入选2024年全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators 2024)。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安(Clarivate)公布之年度世界组织机构创新排行榜,上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
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瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势 (2024.03.13) 当进入AIoT时代以来,业者持续推出与智能家居相关软硬体。包括瀚??科技今(12)日发表最新引进台湾的NETGEAR交换器,带来极速连接的未来体验;Arlo多项获奖的智能连接设备,提供用户无缝的智能家居体验;以及Evren作业系统,适合开发精简型电脑,将为企业带来更安全、更高效的解决方案 |
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Rigaku开设台湾分公司 加强半导体业技术支援 (2024.03.12) 全球X 光分析领域解决方案供应商Rigaku宣布,开设新的 Rigaku 台湾分公司(简称RCTW)。 这次扩张显现Rigaku长期以来致力推动半导体电子、生命和材料科学生态系统的一个重要里程碑 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器(MPU),以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地,推动各行各业优化产品服务,例如,提升企业的生产率、医疗服务品质,加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11) 於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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贸泽电子即日起供货Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭载优异的Intel Arc显示卡,可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供影像处理和边缘AI加速 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08) 意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA,为大家深入解析了该公司的人工智慧(AI)解决方案及远景,并讨论了开发人员当前所面对的挑战,以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07) 全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高 |
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R&S和三星合作 为FiRa联盟定义安全测距测试用例的采用铺平道路 (2024.03.06) Rohde & Schwarz和三星合作,共同验证了超宽频(UWB)实体层的安全测距测试案例,并评估基於FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中,规定了新的测试用例,旨在防止对基於UWB技术的安全测距应用进行实体层攻击 |
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SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29) Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权,用於开发电子货架标签(ESL)积体电路(IC)产品。根据ABI Research预测,ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个,其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升 |