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第二届晶心杯RISC-V创意大赛成绩揭晓 AI设计夺首奖 (2023.12.26)
第二届晶心杯RISC-V创意大赛於2023年12月23日落幕。此次举办吸引17校逾百人报名叁赛。本届金牌由国立阳明交大资讯科学与工程研究所以「☆????煞气a智能骑士安全帽????☆」、国立政治大学资讯科学系以「基於影像辨识的边缘端垃圾桶」，获评审青睐 |
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Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖 (2023.10.27)
Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可，在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力 |
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M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲，展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财（IP）解决方案，并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
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TOSIA成立光通讯与矽光子SIG 以光传输迈向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧电子及云端运算等高数据速率应用带动下，相关产品需求皆呈现强劲成长。矽光子技术频宽大、损耗低特性，可提供高调变速率，并应付运算产业高速传输的需求，且具备缩小模组尺寸、降低成本及提升可靠度等优势 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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台达携手新加坡南洋理工大学成立企业先进机器人实验室 (2023.06.07)
台达今（7）与新加坡南洋理工大学正式发布成立「台达-南洋理工企业先进机器人实验室」，该实验室亦获得新加坡国立研究基金会「研究、创新与企业2025计画」（RIE 2025）的支持，总投入金额超过新加坡币2,400万元 |
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Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟，将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援，客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作，获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势 |
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台达入选科睿唯安全球百大创新机构 专利智权布局获肯定 (2023.02.18)
台达今（17）日宣布连续两年入选科睿唯安（Clarivate）全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators），肯定台达创新及专利智权布局。截至2022年底，台达於全球专利获准总数已累积超过15,000多件，其中 2022年获准专利达1,070件，专利布局主要在美国、大陆、台湾、欧洲等地 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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IBM与VMware协力提供混合云环境现代化解决方案 (2022.08.31)
VMware与IBM已携手合作20年，日前在美国旧金山举行的VMware Expore 2022大会上，共同宣布将扩展合作关系，携手协助全球客户与合作夥伴进行关键任务工作负载的现代化，同时加速创造转型混合云架构的商业价值 |
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台达台大联合研发中心成立 推动自动化及永续发展 (2022.03.18)
台达电子与台湾大学今日共同宣布成立「台达台大联合研发中心」，由台达董事长海英俊与台大校长管中闵共同主持揭牌仪式，开启双方合作的新里程碑。
台达预计投入逾亿元研发经费 |
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Ansys获台积电2021年度开放创新平台（OIP）合作伙伴奖 (2021.11.28)
Ansys宣布，获两项台积电（TSMC）2021年度开放创新平台（Open Integration Platform；OIP）合作伙伴奖，包括共同开发4奈米（nm）设计基础架构和共同开发3DFabric设计解决方案。
年度共同伙伴奖肯定台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年对支援新世代设计的卓越贡献 |
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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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「共好」策略下的成功契机 (2021.10.27)
「一个人走得快，一群人走得远。」未来五年内，生态系带来的收入将占整体营收的10%，生态系俨然成为「团队」新战略思维。 |
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IEKCQM：三大趋势来袭 加速打造强韧产业生态链 (2021.06.03)
瞭望现今的国际局势显得诡谲多变，工研院产科国际所观察当前态势研究分析，提出2021年台湾须面对三大关键议题。
一，国际绿色供应链趋势强势来袭，冲击台厂生产制造 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来 |
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OPEN MIND打通半导体机加工高墙 软实力无坚不摧，唯快不破 (2021.03.10)
近年来因为数位转型带动全球半导体需求火热，除了经济部正积极推动台湾成立高阶制造中心、半导体先进制程中心，企图打造在地供应链之外。 |
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Cadence数位设计流程助优化3nm设计 获颁台积电OIP客户首选奖 (2021.03.10)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence以论文题目「台积电3奈米设计架构之优化数位设计、实现及签核流程」，荣获台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛颁发的客户首选奖(Customers' Choice Awards)．该论文由Cadence数位及签核事业部研发??总裁罗宇锋(Yufeng Luo)发表於2020年台积电北美OIP生态系统论坛 |
