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从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28)
早期晶片的储存、计算能力有限,所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端,直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进,将AI部署在边缘装置端才变得可能。
宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31)
因应AI边缘运算的高速运算需求,宜鼎国际(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD,回应边缘AI(Edge AI)设备微型化趋势,在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度
宇瞻全新企业级SSD系列为储存设备应用提升防护力 (2023.05.17)
因应中小型企业对工业等级储存设备资料防护的高度需求,宇瞻推出全新产品线-企业级SSD(Enterprise SSD)系列,主打大容量、高效能、低延迟、高可靠性四大特点,预计近期取得WHQL(Windows Hardware Quality Lab)与VMware Ready两项认证,搭配资料加密与断电保护技术的加值服务,抢进边缘伺服器与资料中心等应用市场
宜鼎突破工业级储存装置极限 奥援5G网通、智慧城市AI高算力需求 (2023.02.24)
全球5G产业蓬勃发展,尤其独特的网路切片(Network Slicing)技术,为5G网路建构了高效传输架构,同时也因着不同网路传输特性,有着不同的设备支援需求。像是面对数量庞大的终端物联设备与AI边缘演算需求,便需要在储存装置上提供更高的读写次数,以因应高算力需求
宇瞻将於Embedded World 2022展示领先产品和加值技术 (2022.06.15)
随着各国Covid-19疫情逐渐解封,Apacer宇瞻科技,将再次叁加6月21至23日Embedded World 2022德国纽伦堡全球嵌入式电子与工业电脑应用展。 今年大会恢复实体结合数位展,宇瞻聚焦工业自动化、智慧交通运输以及航太科技等应用需求,将线上线下同时展示多款最新规格112层BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工业级固态硬碟和符合JEDEC 1
宇瞻携手华硕云端提供IPC工控系统资安保护方案 强化数位韧性 (2022.06.07)
Apacer宇瞻科技携手ASUS Cloud华硕云端,以ASUS OminStor企业储存云整合宇瞻独家专利CoreSnapshot秒速备份还原SSD韧体技术,提供IPC工控系统资安保护方案,成功导入知名封装大厂完成落地测试
宇瞻营专注重点领域 对营运绩效持续贡献 (2021.11.01)
宇瞻公告最新季报,在需求回温与景气复苏的推升下,2021年第3季成绩单相较去年同期,单季营收增加25%有大幅成长,EPS累计4.02元创上市以来最佳表现。总经理张家騉表示,虽然今年全球经济仍受到疫情影响,但以目前宇瞻的成绩单来看,印证三大营运动能:专注重点领域、布局未来技术与营运数位转型对营运绩效有所贡献
三大营运动能加值 宇瞻完成数位转型最后一块拼图 (2021.08.13)
宇瞻科技最新一季营收单季EPS为1.68,上半年累积EPS为2.91。 Q2毛利率为19%,营业利益率为9%,净利率为7%,单季表现亦为近三年最佳。总经理张家騉表示,今年营运虽部分受惠于需求逐渐回温与涨价,但宇瞻年初即宣告将强化三大营运动能(专注重点领域、布局未来技术与营运数位转型)对营运贡献的强度,耕耘效益在此时反映在财报上
聚焦高值化与数位转型 宇瞻EPS首创上市新高 (2021.08.04)
宇瞻科技(Apacer),今日公布第二季营收,单季EPS为1.68,创下上市以来最佳表现;上半年累积EPS为2.91,同样为历年新高。总经理张家騉表示,今年营运虽部分受惠于需求逐渐回温与涨价,但宇瞻年初即宣告将强化三大营运动能,对营运贡献的强度,耕耘效益反映在财报上
宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash 第三季率先量产 (2021.07.22)
宜鼎国际今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品,不仅将储存容量推升至业界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4规格,达成更高的读写效率。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展,也看好5G、边缘运算、深度学习、智慧监控、智慧医疗等
慧荣於Embedded World 2020展出全系列嵌入式储存及图形显示晶片解决方案 (2020.02.26)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技,於2月25日至2月27日在德国纽伦堡Embedded World展出一系列瞄准车载及工控市场的嵌入式储存解决方案及图形显示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式电子及工业电脑应用展,今年大会不畏新冠疫情威胁,如期开展
十铨科技发表全新工控事业产品线━TRUST+ (2019.06.26)
十铨科技正式向市场宣布全新工控产品解决方案━TRUST+。TRUST+ 是十铨工控事业全新的精神与识别,以信赖合作做为产品与业务拓展的核心精神。除了秉持创新技术、专业开发、效率服务外
[COMPUTEX] 宜鼎国际发表iCAP云端储存平台 整合现场硬体资讯进行处理 (2018.06.08)
宜鼎国际(Innodisk)於今年Computex推出最新工业级3D NAND快闪记忆体储存装置,以及高容量应用的SATA 3TG-6系列、3D NAND SSD以及高效能的PCI-E等,满足客户多元应用需求。 另外在现场也展出iCAP云端储存管理平台,以软、硬、韧体跨界整合的优势,目前在工控领域以及智慧路灯上已准备启用
[COMPUTEX]慧荣科技最新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧荣科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范,并以现场实测展现证实其极致效能,为PCIe SSD定义新标准。 慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案
点亮智慧城市 宜鼎创新物联方案将首次亮相COMPUTEX (2018.05.28)
宜鼎国际(Innodisk)将於今年六月Computex推出支援智慧城市建设的创新储存方案,整合工业级DRAM、3D NAND 快闪记忆体、NVMe全系列,以及PoE乙太网路供电扩充卡系列,搭配宜鼎各种专利SSD韧体技术,未来将大量应用於智慧物联网,并提供智慧交通、智慧街灯、智慧公共安全与智慧生产等工业储存需求
宜鼎国际将於Computex展出最新SSD资料保存技术 (2018.05.18)
宜鼎国际(Innodisk)将於Computex (6/5-6/9,2018)期间发表最新SSD资料储存技术iRetentionT,透过创新研发的资料转移机制,防止因温度升高而造成SSD资料消失。 针对容易受到高温影响的工业应用,以独家韧体技术,智慧调控数据储存周期,进而延长SSD寿命
宜鼎国际推RECLine专利韧体技术 确保影像品质 (2018.03.26)
根据市场调查报告,全球安全监控市场的复合年均增长率高达17%,至2024年预计可达800亿美元市场规模。然而,在市场快速扩展下,终端录影设备仍面临许多尚待改进的技术问题,其中最普遍的技术难题之一,就是影像掉格(Frame Loss)
宜鼎发表全系列工控模组新品 「以软带硬」积极抢市 (2018.02.27)
全球工控模组领导大厂宜鼎国际,多年深耕工控领域,产品行销全球,继去年底盛大发表工控软体平台iCAPTM後,今年二月於德国Embedded World大展期间,再推多款领先业界之工业级固态硬碟(SSD)新品,其中尤以全球最小的储存记忆体模组OcuLinkDOMTM、最新NVMe SSD系列产品以及3D NAND全系列工业级模组,备受各界关注
漫谈多功能嵌入式电子产品-从Android到Raspberry Pi 3 (2017.07.11)
Android系统是植基於Linux之上,赋予X视窗的功能。自从Google购并Android後,Android平板、手机、手表、电子书、无人机、机器人…..等各式各样的电子产品纷纷上市,并不断衍生和推陈换新
宜鼎国际最新3IE4系列工业级SSD搭载iSLC技术 (2017.04.05)
宜鼎国际(Innodisk)推出最新采用Marvell NAND控制晶片并搭载自行开发韧体技术iSLC的3IE4系列工业级SSD,可提升顾客投报率。此系列SSD具备高效能及可靠性,而且延长了使用寿命


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