|
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
|
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
|
ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
|
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
|
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
|
博世偕微软以生成式AI 打造更安全道路 (2024.03.04) 当台湾正对於「行人地狱」的话题热烈讨论,其实也可供现今企业发展自动驾驶科技时借镜。即理论上驾驶人虽然可以利用自身的背景知识来评估道路安全,但是对於驾驶辅助和自动驾驶系统而言,则仍须要一段时间学习 |
|
以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26) 从车身到内部系统,相较於过去,现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
|
imec总裁:2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19) 历史每天都在开展,唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响,而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起,如今变得人人唾手可得,2023年无疑是新纪元的开端。 |
|
英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案 (2024.02.15) 英飞凌科技宣布,与本田技研工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MoU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图 |
|
意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布新的公司组织架构,这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示:「我们正在重组公司产品部门,以进一步加速产品上市时间,提升产品开发创新速度和效率 |
|
Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19) Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一,可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度,该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |
|
国研院启动「超精密加工联合实验室」 大昌华嘉支援学研界培育光学加工人才 (2024.01.16) 由於台湾精密光学产业发展一直在全球扮演重要角色,近年来也随着光学系统在智慧驾驶辅助(Intelligent Drive)、虚拟实境(Virtual Reality, VR)与扩增实境(Augmented Reality, AR),甚至低轨道卫星、光通讯等应用的蓬勃发展下,迎来了另一波契机 |
|
Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程 (2024.01.08) 为确保自动驾驶的安全性和可靠度,Ansys於今(8)日宣布用户可将Ansys AVxcelerate Sensors导入NVIDIA DRIVE SIM此一基於场景的自驾车模拟器(Autonomous Vehicle;AV)中,并由NVIDIA Omniverse支援该平台驱动 |
|
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机 (2024.01.04) 因应现今各种5G、人工智慧、大数据,以及车用晶片和操作系统等新兴科技的发展;且消费者早已习惯於智慧手机等电子产品的使用,对於汽车要求的层次也从移动交通工具,转化为生活中的的第三空间,并衍生出「智慧座舱」的概念 |
|
贸泽与TE Connectivity新版电子书探讨电动车和连线交通运输创新 (2023.12.27) 贸泽电子 (Mouser Electronics) 与TE Connectivity合作出版最新的电子书,书中探索电动车 (EV) 和快速发展的连线交通运输的现况。全新电子书重点介绍新兴的工程主题,例如V2X生态系统、5G车队遥测、高功率电动车充电的未来及其他设计趋势,提供关於电动车 (EV) 和连线交通运输电动车革命的见解 |
|
AI技术应用领域发展分析 (2023.12.25) 人工智慧(AI)技术不断进步,将成为人类生活中不可或缺的一部分,我们将看到智能化的系统,能够更准确地了解和学习人类语言,并且能够执行更复杂的任务。本文叙述分析AI技术在不同领域的应用发展 |
|
2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21) 未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多 |
|
VicOne报告:揭露汽车数据风险日益增加 (2023.12.20) 全球车用资安厂商VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」,这份报告以全球汽车制造商(OEM)、供应商及经销商的资料为基础,说明利用供应链中的漏洞已成为网路攻击中普遍的趋势 |
|
IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
|
VicOne:供应链是汽车网路攻击数量成长主要源头 (2023.12.05) VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」,报告指出在分析威胁情势的过程中,我们注意到今年上半年网路攻击所造成的损失金额已突破110亿美元,相较於前两年,可谓史无前例地暴增 |