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瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求 |
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MIT專家：AI與物理模擬融合 科學研究迎來「二次轉折」 (2026.02.12)
根據MIT新聞，麻省理工學院（MIT）副教授Rafael Gomez-Bombarelli近期表示，AI正引領科學界進入「第二次轉折點」。他認為AI與材料科學的深度融合，將以空前的方式變革科學研究，會從早期的數據驅動階段，邁向具備推理能力的「通用科學智能」時代，大幅縮短新材料從開發到應用所需的時間 |
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三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術 (2026.02.12)
三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。
三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46% |
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ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響 |
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中國人型機器人進駐中越邊境 開啟機器人執勤時代 (2026.02.11)
中國計劃在廣西防城港的中越邊境口岸部署由優必選(UBTech Robotics)開發的Walker S2人形機器人。這項價值約2.64億元人民幣(約3700萬美元)的合約，利用工業級人形機器人支援繁重口岸的巡邏、檢查與物流工作 |
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關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.11)
展望2026年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（ST）所觀察到的多項趨勢，延續了2025年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓 |
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安勤以高效能行動工作站重塑智慧醫療場域 (2026.02.11)
隨著全球醫療數位化與遠距照護需求持續升溫，行動化與即時運算能力已成為醫療場域升級的關鍵核心。安勤科技將於3月10日至12日參與在美國拉斯維加斯舉行的HIMSS醫療資訊展 |
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自旋電子結構可實現更高儲存密度 未來或將改變記憶體與運算產業 (2026.02.10)
在全球持續尋求突破傳統電子元件極限的背景下，最新發布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究報告，為下一代計算與儲存技術勾勒出一幅極具前景的藍圖。報告指出，一種名為拓撲自旋結構（skyrmions）的微小磁性結構，正成為自旋電子學（spintronics）與超高密度記憶體發展的關鍵拼圖，可能重塑未來電子裝置的運作方式 |
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先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務 |
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Valmet FlexBatch整合DNAe打造智慧批次生產新解方 (2026.02.09)
在工業流程持續邁向數位化與高彈性生產的趨勢下，Valmet近日推出批次自動化與配方管理軟體 Valmet FlexBatch 8最新版本，並全面支援旗下新世代分散式控制系統 Valmet DNAe。此一整合被視為 Valmet 擴展流程工業自動化產品組合的重要里程碑，特別針對化工等高度仰賴批次製程的產業，提供更智慧、快速且合規的生產支援 |
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中華電信導入愛立信三頻FDD Massive MIMO助攻跨年連線 (2026.02.09)
中華電信與愛立信（Ericsson）合作，於 2026 年台北 101 跨年晚會首度在台部署三頻分頻雙工大規模陣列天線技術（FDD Massive MIMO），不僅成功讓整體網路容量翻倍成長 3 倍，更創下東北亞商用網路的首例實證，確保數萬名用戶在跨年倒數的關鍵時刻，分享、直播與互動皆順暢無阻 |
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PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式發布 光學互連將成為AI平台戰略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升，PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖，宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布，更強調光學互連（Optical Interconnect）將成為突破物理極限、支撐下一代 AI 平台的戰略核心 |
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互動式儀表板革新AI訓練 RLHF模型性能大幅提升60% (2026.02.09)
由阿爾托大學（Aalto University）、特倫托大學（University of Trento）與KTH皇家理工學院組成的研究團隊，近日於《Computer Graphics Forum》期刊發表重大進展。該研究透過「互動式視覺化儀表板」優化人類回饋強化學習（RLHF），能使AI模型的訓練性能提升高達60% |
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藍牙技術推動無線創新未來 (2026.02.09)
不斷發展演進的藍牙技術已成為世界上應用最廣泛的無線標準，每年的產品出貨量超過50億件。 |
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極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。 |
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助攻AI高速傳輸！「東西講座」聚焦PCIe 7.0與矽光子模擬技術 (2026.02.08)
隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰，PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑，但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型，「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」 |
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達梭系統與NVIDIA攜手 驅動各產業代理式AI發展 (2026.02.06)
達梭系統在今年3DEXPERIENCE World期間，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係，將共同打造橫跨各產業、用於關鍵任務型AI的共享工業架構。整合達梭系統的虛擬雙生（Virtual Twin）技術，與NVIDIA AI基礎架構、開放模型及加速軟體函式庫（software libraries），實現可規模化部署 |
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達梭系統與NVIDIA合建工業AI平台 驅動專業虛擬分身 (2026.02.05)
在近期舉行的3DEXPERIENCE World年度大會上，達梭系統與NVIDIA宣布建立長期策略合作夥伴關係，讓工業AI成為關鍵任務的系統紀錄來源，而非單點解決方案。並在代理型3DEXPERIENCE平台上 |
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Hyundai Mobis聯手歐系巨頭 搶攻2029年全息擋風玻璃量產 (2026.02.04)
汽車零組件大廠Hyundai Mobis（現代摩比斯）正式宣佈，與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa，以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國 Saint-Gobain Sekurit |
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求 |
