CTIMES - 搜尋：系統單晶片

SEEQC結合台灣半導體實力加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美國量子計算業者SEEQC宣佈，正式啟動橫跨美台兩地的策略性量子技術生態系統，加速其專有的單通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）運算平台邁向商用化。這項跨國合作結合了SEEQC在數位量子控制領域的知識產權，以及台灣頂尖的半導體製造與封裝基礎設施

SEEQC攜手台灣半導體體系打造晶片級量子電腦美台生態系 (2026.01.12)
SEEQC為全球首家將超低溫量子電腦控制與讀取電路直接整合於量子晶片上的業者，其技術路線跳脫傳統以大量外接儀器堆疊的量子系統架構，朝向「全晶片整合式量子電腦（Quantum Computing SoC）」邁進

Arm：2026年將成智慧運算開端能源效率與AI無縫互聯 (2025.12.30)
全球運算架構正迎來一場深刻的典範轉移。運算領航者 Arm 發佈 2026 年及其未來的 20 項技術預測，指出運算模式正從集中式的雲端架構，加速演進為橫跨裝置、終端及系統的分散式智慧網路

德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑

Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗SoC 專為新一代醫療穿戴應用 (2025.12.15)
全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統單晶片，為微型醫療設備樹立整合度、效能及電池壽命的新標竿。該晶片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗應用設計，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，是穿戴式生物感測器、持續血糖監測儀及其他醫療應用的理想選擇

Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片（SoC），突破超低功耗與超小封裝，強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測（CGM）、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計，其電壓需求僅1.2 至1.7V，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，成為目前市面上極少數能在微電源環境下仍具備強大藍牙連接能力的SoC

貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC，能將安全性融入到IoT無線產品開發中 (2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台，能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益，專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計

Upbeat推出超低功耗RISC-V邊緣AI MCU 瞄準智慧裝置市場 (2025.10.19)
新創公司 Upbeat Technology近期推出全新UP201/UP301系列微控制器（MCU）。這款與SiFive合作開發的系統單晶片，結合了雙核心RISC-V架構、客製化AI加速器以及多項先進的專利節能技術

Nordic協助穿戴式裝置實現熱感傳遞，緩解溫度不適與健康問題 (2025.10.09)
美國波士頓的Embr Labs公司推出專為緩解溫度相關不適而設計的穿戴式解決方案，針對例如更年期女性常見的熱潮紅症狀，以及乳腺癌、前列腺癌患者治療期間的體溫波動狀況

開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨

Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案 (2025.09.19)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨，開發套件現已上市

應用材料展示AI創新技術驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革

Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品

Nordic宣佈推出高整合度 nPM1304 電源管理 IC支援小尺寸電池產品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 電源管理 IC (PMIC)，承襲 nPM1300 的成功元素，適合需要小型電池的空間受限應用。小型電池的能耗預算捉襟見肘，所有功能都必須以盡可能低的功耗運行

西門子導入代理式生成AI 強化半導體及PCB設計軟體 (2025.07.13)
隨著生成式AI逐步滲透百工百業，西門子數位化工業軟體近期也宣布，旗下專為半導體與PCB設計EDA環境打造的AI系統，已具備安全且先進的生成式與代理式AI能力，可實現於整個EDA工作流程中無縫整合

中華精測以車用與AI晶片測試需求雙引擎推升動能 (2025.07.03)
隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫，中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄，單月合併營收達4.09億元，展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道

英特爾重組啟動全球裁員汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾（Intel）近日啟動新一波大規模重整行動，宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門，並同步啟動全球性裁員計畫，預估影響人數可達1萬至2萬人，約占全球員工總數的15%至20%

Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302

[Computex] Synaptics為物聯網設計Wi-Fi 7系統單晶片 (2025.05.23)
Synaptics 擴展其Veros無線產品線，推出首款專為物聯網（IoT）設計的 Wi-Fi 7 系統單晶片（SoC）系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384，具備高度擴充性，支援高達 320 MHz 頻寬，可實現 5.8 Gbps 的峰值速度與低延遲表現

[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000