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讓物聯網設備更安全 (2021.05.17)
網路攻擊已從針對遠端企業IT雲端伺服器和資料中心轉向感測器、邊緣節點和閘道等本地設施,這種趨勢顯示攻擊向量發生了變化。
大聯大推出NXP MCU主控的3D人臉識別E-Lock方案 (2021.05.17)
在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下,智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期,智慧門鎖作為其中的「剛需型」產品受到了市場與消費者的廣泛關注。零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC54101 & i
【東西講座報導】ITM:從資料的角度 思考IoT區塊鏈軟硬體布局 (2021.05.16)
由CTIMES主辦的【東西講座】,因應新冠疫情的發展,5月14日採線上直播的方式舉行。此次講座特別邀請國際信任機器(ITM)執行長陳洲任,針對物聯網與區塊鏈(Blockchain)的整合應用進行剖析,講述如何做到萬物上鏈
聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升,聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市
【新聞十日談】關於Arm架構,你不能不知道的三件事 (2021.05.10)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)去年宣布收購Arm,最近更宣布展開一系列的合作計畫,將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU,全面擴大Arm架構的靈活及節能優勢,處理從雲端到邊緣的各種運算負載
IAR Systems推出英飛凌Traveo II系列的車用電子開發工具 (2021.05.10)
嵌入式開發市場的軟體工具與服務方案供應商IAR Systems日前展示專為英飛凌(Infineon)Traveo II系列微控制器設計之全套開發工具,藉由支援車輛開放系統架構(AUTOSAR),協助廠商開發各種車體控制電子應用
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
Wi-SUN以強大合作夥伴生態圈進攻智慧量表市場 (2021.05.05)
Wi-SUN成員在全球各地已成功部署了數千萬裝置,證明這項技術的重要性。可以幫助能源公司滿足運營要求,降低TCO,同時保持高性能水準。
電動車時代已揭開序幕:五項成功必備要素 (2021.05.04)
電動車的時代已來臨,然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求,讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
看好可擴展與向量特性 晶心要讓RSIC-V進入資料處理市場 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日舉行「2021 RISC-V CON」記者會。會中宣布,今年的RISC-V CON大會預定在5月27日,於台灣新竹國賓飯店舉行,將聚焦RISC-V的產業應用與發展,尤其是在熱門的5G、IoT、AI與伺服器等主流的市場領域
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網(IoT)裝置所需之關鍵軟硬體模組,包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置,其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線,是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇,且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方
Silicon Labs售出基礎設施和汽車業務 與Skyworks達成最終協定 (2021.04.26)
芯科科技(Silicon Labs)宣佈公司已與Skyworks Solutions, Inc.達成最終資產購買協定,將以27.5億美元全現金交易方式將其基礎設施和汽車(I&A)業務出售予Skyworks。該交易標的包括Silicon Labs之電源/隔離、時脈和廣播產品,智慧財產權以及相關員工
DC充電站:ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年,全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展,而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體(ST)產品可支援此一市場/應用
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接
國研院攜手逾50家廠商 合作發展資安與智慧科技南部基地 (2021.04.21)
台南沙崙智慧綠能科學城是政府「五加二」產業創新推動方案之一,為的是打造創新的綠能產業,建構智慧生態城市,並平衡台灣南北區域發展。其中,科技部負責C區發展,目標是建設亞太區的資安暨智慧科技與新創產業發展基地,除了匯聚產官學研能量,更以關鍵大廠為招商對象,加速資安及智慧科技研發
Xilinx推全新自調適系統模組系列 首發產品聚焦AI視覺工業應用 (2021.04.21)
賽靈思(Xilinx)今日宣布推出全新的自行調適系統模組(system-on-module;SOM)Kria產品組合,這款小尺寸嵌入式板卡能在邊緣應用中實現快速部署。Kria自行調適SOM具備完整的軟體堆疊、預先建構且可立即量產的加速應用,成為將自行調適運算帶向人工智慧(AI)和助力軟體開發人員的新方法


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5 晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升級 加速RISC-V AI與IoT應用開發
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7 支援大功率應用小型化 ROHM研發出10W額定功率低阻值電阻
8 Xilinx推全新自調適系統模組系列 首發產品聚焦AI視覺工業應用
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10 德承高亮度工業平板電腦 構建舒適便利的智慧城市

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