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貿澤供貨ADI ADAQ23875的μModule資料擷取解決方案 (2021.05.03)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices的ADAQ23875 μModule資料擷取解決方案(DAQ)。ADAQ23875採用系統封裝(SIP)技術,將多個通用的訊號處理和調節區塊整合到單一裝置內,有助於減少終端系統元件的數量,並縮短精密測量系統的開發週期
下一個5年,LPWAN發展力道從何而來? (2021.03.19)
要突破LPWAN發展瓶頸,既需要創新的應用開發平台,也需要端到端的解決方案和服務,才能讓各家企業儘快藉由LPWAN的技術與應用中獲利...
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色
TPCA發表台商兩岸PCB總產值 2021年預估成長4%續創新高 (2021.02.28)
有別於現今最熱門的半導體先進製程概念廠商在資本市場裡呼風喚雨,無論是各國需求甚殷的車用晶片,或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈,其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程,或是印刷電路板的IC載板等領域,在過去一年來仍續創新高
擷取關鍵數據 感測器全面佈署工業與車用領域 (2021.02.26)
系統應用要具備「智慧」,首先必須取得大量數據,然後進行分析與運算,最後從中取得模型,進而成為智慧系統。因此,數據的取得與運用扮演著關鍵的角色。而感測器的部署,也成為實現智慧物聯功能的第一步
西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈,將與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境
安森美半導體推出智慧拍攝相機平台 實現自動圖像識別 (2021.02.08)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出RSL10智慧拍攝相機平台,結合雲端AI與超低功耗影像擷取和識別技術,實現新一代IoT端點。 RSL10智慧拍攝相機平台將基於AI的圖像識別功能添加到超低功耗IoT端點,如監控拍攝相機、受限區域、工廠自動化、智慧農業和智慧家居
u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組,它把低功耗廣域網路(LPWA)和全球導航衛星系統(GNSS)技術,整合到系統級封裝(SiP)的精巧尺寸。 ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件,以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎,並結合立即可用的Secure Cloud功能,且具備高度定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片
ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)MasterGaN平台的創新優勢持續延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)電晶體的首款產品,適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝(HDAP)流程已獲得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,提供先進多晶粒封裝的完備解決方案
Silicon Labs擴展IoT應用新型模組 廣泛支援預認證無線連接 (2020.11.03)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列,以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組,提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性
Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器 加速系統級EMI模擬達10倍 (2020.10.19)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系統級模擬解決方案Cadence Clarity 3D瞬態求解器(Transient Solver),進一步擴展其系統分析產品線,相較傳統3D電磁場求算器,此解決方案能以高達10倍快的速度解決電磁干擾(EMI)系統設計問題,及提供無限制的處理容量
CEVA和VisiSonics宣布合作 開發3D空間音訊嵌入式方案 (2020.10.08)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作,共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案,應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables)
ST推出150MHz+高速抗輻射邏輯元件 加速航太系統運算速度 (2020.09.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩款首發產品,讓航太電子數位電路作業頻率達到150MHz以上。 經過QML-V標準認證的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器晶片和RHFAHC00(SMD 5962F18202)四路NAND邏輯閘晶片的速度是典型抗輻射邏輯晶片的兩倍以上,確保更快的高頻電路回應速度
東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登場,東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種,創造吸睛人潮
均豪推出先進封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及國際情勢變化,居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長,車載、物聯網、5G、AIoT 等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高速成長
Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。為搶占此市場,芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列
u-blox低功耗藍牙模組 用於COVID-19追蹤穿戴裝置 (2020.09.07)
u-blox宣佈,該公司的Bluetooth 5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。Electronic Precepts公司開發的TDS-50是一款高效的追蹤解決方案,可作為手環或吊墜使用,能把數據直接儲存在裝置上並定期傳送到Web伺服器
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手錶的LTE-M與GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣佈,位於台灣新竹市的茂德科技(ProMOS)選用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和GPS功能的Nordic低功耗系統級封裝(System-in-Package;SiP) nRF9160,為其ProGuard安全定位手錶(ProGuard Secure Positioning Watch)產品實現定位、生理監測和SOS警報功能
SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020),將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術


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10 ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換

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