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NEC人臉辨識系統於美國國際機場進行測試 (2017.07.31) |
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NEC集團子公司NEC美國日前宣佈，與美國海關暨邊境保護局（CBP）攜手合作，於華盛頓杜勒斯國際機場（Washington Dulles International Airport）進行NEC人臉辨識系統的測試。自2017年6月上旬起，於阿聯酋航空之登機門，針對飛往阿拉伯聯合大公國（UAE）杜拜航班的乘客實施此次測試... |
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凌華主導網通電信開放性架構制訂 (2017.07.31) |
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凌華科技（ADLINK）日前宣佈其基於OCCERA架構的OpenSled 規格，經OCP開放運算專案組織（Open Compute Project）核准，成為適用於下一代電信級19吋開放式機構設計規範。OCP組織成員來自全球知名雲端運算與電信業者... |
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全球LED電源市場 明緯坐二爭一 (2017.07.31) |
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根據全球知名電源市場調查機構IHS於2017年3月最新出爐的《The world market for power in LED lighting》報告中指出，自2016年至2021年，LED照明燈具市場的複合成長率高達33.8%! 預計LED電源驅動器也將於2021年達到USD 13.1 billions的市場規模!
在全球LED電源市場排名中，明緯僅次於傳統照明巨頭-飛利浦公司，排名世界第二，市佔率為6.6%... |
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貿澤電子即日起開始供應UDOO最新X86開發板 (2017.07.31) |
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Mouser Electronics(貿澤電子)為新產品導入(NPI)代理商，同時提供多樣化的最新產品選擇，即日起貿澤開始供應UDOO的X86單板電腦。採用開放原始碼的X86開發板結合個人電腦的強大效能和Arduino 101的原型設計功能，執行速度為Raspberry Pi 3的10倍... |
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IDS宣布皕像科技為台灣唯一正式代理商 (2017.07.31) |
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德國工業相機製造商IDS(Imaging Development Systems) 宣布皕像科技成為IDS工業相機以及Ensenso3D立體相機系統的台灣獨家代理。
Marian Petrovic, IDS海外業務總監對於這次合作的看法：「皕像科技有良好的聲譽，悠久的經驗和專業的技術... |
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科技新浪潮！VR五年後將取代手機 AI扮演要角 (2017.07.31) |
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不可否認，「物聯網」及「人工智慧」的世代來臨，吹起這波科技新革命的號角。台灣在全球科技產業中，主要扮演製造代工，較擅長於硬體技術，不過隨著技術逐漸成熟與飽和... |
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鴻海美國新廠 洛克威爾將協助打造IIoT架構 (2017.07.31) |
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隨著鴻海飛鷹計畫降落威斯康辛州，將近一步提升美國在地製造業人才數，隨後也宣布與洛克威爾自動化（Rockwell Automation）合作，Rockwell將協助鴻海美國新工廠實現互聯企業（Connected Enterprise）與工業物聯網（IIoT）的概念... |
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做出「小而精」價值 周永明:以色列是台灣產業最好借鏡 (2017.07.27) |
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面對難以預測的科技新世代，企業總在不斷尋找合適的方法生存，不論產業或政府，同樣都面臨著龐大的競爭壓力。面對這一個難題，數字王國董事會主席周永明則提出建議，認為台灣應向以色列與瑞士借鏡，以做出「小而精」的目標價值邁進... |
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新一波量產啟動 三星恐失記憶體霸主地位 (2017.07.27) |
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記憶體的貨源短缺，正直接帶動整體半導體市場的榮景。而記憶體廠商抬高DRAM和NAND的價格，也使其營收和獲利隨之成長。身為全球記憶體大廠的三星電子(Samsung Electronics)一手主導記憶體的市場價格，正是漲價背後的真正推手... |
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2017 LED晶粒預計出貨逾7,500億顆 成長高達14％ (2017.07.27) |
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2017年LED產業持續成長，其中亞太仍是全球市場成長最快的地區，在晶粒技術方面，目前全球LED晶片產業生產晶粒涵蓋GaAs系列紅光LED、GaN系列綠色與藍色光LED、紅外光LED及紫外光LED等晶粒市場，其中以照明用途GaN系列占多數，其次是Ga As系列的LED，第三是紫外光LED... |
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事半功倍的推動力─RUTRONIK POWER (2017.07.26) |
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全球電子代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)提供專為應對最具挑戰性客戶應用而量身定做的特定產品和服務系列。RUTRONIK POWER系列提供了可擴展的解決方案，用於為複雜的系統提供能量轉換，不論是開關、驅動還是連接電阻、電容或電感負載... |
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SEMI：2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26) |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比，成長0.8%，同時相較於去年同期17.2億美元，成長33.4％... |
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NI 展示寬頻 5G 波形產生/量測技術─適用於 5G 測試應用 (2017.07.25) |
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NI於夏威夷檀香山舉行的2017年國際微波會議 (International Microwave Symposium，IMS)中，正式展示Pre-5G波形產生與量測技術。這場技術展示主要強調 Verizon 5G 技術論壇(5GTF)與3GPP提議之新無線電 (NR) 實體層，在訊號產生與波形分析的代表性地位... |
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SEMI：2017Q2矽晶圓出貨較上季成長 出貨量續創新高 (2017.07.25) |
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百萬平方英吋
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
總計
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
資料來源： SEMI，2017年7月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件... |
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麥肯錫：全球導入工業4.0製造業 獲得成效僅有4成 (2017.07.24) |
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工業4.0是近年所有製造業皆在努力實踐的目標，麥肯錫(McKinsey)去年針對歐、美、日等地的製造大廠進行調查，根據調查顯示，在這些推行工業4.0的企業當中，僅有四成認為有獲得成效或在改善製造流程中取得良好進展，這個結果雖然不至於太慘，但也算不上取得好成績... |
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