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智動化 / 產品列表

艾訊發表全新Intel Atom E3800工業級寬溫COM Express Type 10模組 (2014.12.16)
  艾訊公司(Axiomtek)全新推出 COM Express Type 10 迷你模組 CEM840,搭載四核心Intel Atom中央處理器E3800系列(代號 Bay Trail),尺寸僅 8.4 x 5.5 公分;擁有高達4 GB的DDR3L高速系統記憶體、寬電壓、3 倍繪圖效能,並支援攝氏- 40度至高溫+85度工業級寬溫操作範圍等產品特色...
德州儀器最新12V馬達驅動器系列可有效消除馬達調諧 (2014.12.16)
  德州儀器(TI)推出最新12V馬達驅動器系列,進一步擴大其馬達驅動器產品陣營,該系列不僅可將啟動時間縮短至幾秒鐘,還可進一步簡化步進馬達及有刷DC馬達的調諧,有助於系統平穩可靠地啟動步進馬達...
英飛凌全新高功率模組平台 免權利金授權業界封裝設計 (2014.12.16)
  英飛凌科技(Infineon)推出兩款全新功率模組平台,提升1200V 至6.5kV 電壓等級中高壓 IGBT 的效能。為讓更多廠商享有此全新模組的效益,英飛凌以免權利金的方式,授權此設計給所有 IGBT 功率模組供應商...
研揚科技推出最新寬溫Q7規格電腦模組AQ7-IMX6 (2014.12.16)
  研揚科技日前發表外型精巧、功能強大的Q7規格CPU模組—AQ7-IMX6,寬溫規格適用於惡劣環境。寬溫版本的AQ7-IMX6的操作溫度可達攝氏-40度到攝氏+85度。這款進階版本,讓AQ7-IMX6從一般的端點銷售系統(POS)、數位電子看板等應用,晉升到適用於需要寬溫產品的各類惡劣環境下使用,例如:交通業、戶外工業應用等...
NEC人物動線分析技術 應用既有攝影機精確掌握人物動向 (2014.12.16)
  NEC開發「人物動線分析技術」,能夠應用門市或工廠內既有的攝影機,以高精確度掌握人物動線。人物動線分析技術是將多台既有攝影機拍攝到的資料連動應用,以高精確度且有效節制初期投資成本的方式掌握人物動線...
TI Hercules MCU經認證符合安全應用標準可支援汽車、工業及通用功能 (2014.12.15)
  符合ISO 26262與IEC 61508對安全完整性等級ASIL D和SIL 3的功能安全標準 汽車和工業系統變得日趨複雜,增加了原始設備製造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。為幫客戶應對這一挑戰...
凌力爾特FMEA相容、45V LDO具備可操作於寬廣溫度範圍 (2014.12.15)
  凌力爾特(Linear)日前發表寬廣溫度範圍的H等級版本LT3007。其為該公司高壓、微功耗、強固的PNP-based LDO系列最新元件,具有3uA超低靜態電流。H等級攝氏150度接面溫度符合高溫或高功率汽車及工業應用需求...
奧地利微電子新電源管理晶片適用於行動多核心ARM處理器 (2014.12.15)
  奧地利微電子推出新款電源管理IC(PMICs)AS3722。AS3722將應用於行動多核心ARM處理器,為Nvidia Tegra K1行動片上系統(SoC)提供完整電源控制解決方案。除此之外,奧地利微電子還推出AS3728,為一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高壓功率級模組...
雅特生科技40W和50W系列適用於工業設備的隔離式直流/直流電源轉換器 (2014.12.12)
  雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)推出兩系列適用於高功率密度工業設備、而且大小尺寸只有1 x 2 英寸(25.4mm x 50.8mm)的全新隔離式直流/直流電源轉換器。這兩系列型號分別為AEE 40 W 和 AEE 50 W 的電源轉換器採用金屬外殼...
TI推出高整合度NFC感測器轉發器 (2014.12.12)
  符合ISO 15693標準的完全可編程設計13.56 MHz感測器轉發器整合超低功耗微控制器和非揮發性鐵電記憶體(FRAM) 德州儀器(TI)推出高靈活高頻13.56 MHz感測器轉發器系列。...
意法半導體全新M系列IGBT提升太陽能及工業電源效益 (2014.12.11)
  意法半導體(ST)推出全新M系列1200V IGBT,以先進的溝槽式場截止(trench-gate field-stop)技術為特色,有效提升太陽能逆變器(solar inverters)、焊接設備(welding equipment)、不斷電系統(uninterruptible power supplies)與工業馬達驅動器等多項應用的效能與可靠性...
是德科技新版3D EM模擬軟體縮短FEM模擬時程一半 (2014.12.10)
  是德科技(Keysight)日前推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2015.01。新版軟體提供多項新功能,可有效縮短模擬時間並提高設計效率。 EMPro 2015.01最顯著的改進是將Finite Element Method(FEM)模擬軟體的模擬速度縮短了一半...
Molex重點推介Brad MX-PTL M12電線組 (2014.12.10)
  Molex公司推出完整的工業電線組產品線,並計畫全力推介Brad MX-PTL M12電線組產品。MX-PTL的按下鎖定式匹配 (push to lock mating)功能適用於工業標準的M12插座,相較於傳統的螺紋連接器,其所需的捲繞數要少許多...
Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝 (2014.12.04)
  Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產品,滿足創新3D技術的開發要求,結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識,在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路,是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距...
達梭系統推出兩款全新自然資源產業解決方案 (2014.12.04)
  「精實礦場建造」和「完美採礦工廠」改善業務績效,提高營運收益,幫助採礦企業控制成本。 達梭系統(Dassault Systemes)推出兩款採礦業的全新自然資源產業解決方案:「精實礦場建造(Lean Mine Construction)」及「完美採礦工廠(Perfect Mine and Plant)」...
KEYENCE新款混合式雷射刻印機兼顧速度與品質 (2014.12.03)
  融合了YVO4雷射的清晰刻印以及光纖雷射的高刻印速度,KEYENCE(基恩斯)混合式雷射刻印機MD-X系列具備最新開發的共振腔,將YVO4高品質雷射光束與光纖雷射的放大器技術配合,實現25W高功率輸出,峰值功率高達200kw,為傳統YVO4雷射的2倍...
達梭系統推出全新航空航太與國防供應商的解決方案體驗「飛行工程設計」 (2014.12.03)
  達梭系統(Dassault Systemes)在3DEXPERIENCE論壇NAM上宣佈推出針對航空航太與國防產業的最新解決方案體驗「飛行工程設計(Engineered to Fly)」。此解決方案專門針對中小型航空航太與國防供應商客製開發,提高從招標到交付環節的生產效率,並帶來競爭優勢...
恩智浦新款高效能微控制器適用於感測器處理市場 (2014.12.03)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出LPC54100微控制器系列,該系列提供超低功耗,為感測器產品的always-on效能帶來一大進步。該系列透過經市場驗證的創新專利架構,實現高效能,與類似競爭產品相比,其耗能平均降低20%...
威聯通推出2.5吋SSD NAS機種系列 (2014.12.01)
  為因應蓬勃成長的SSD趨勢,威聯通科技(QNAP Systems)推出專為2.5吋SSD所打造、搭載雙核心Intel Celeron 2.41GHz處理器的Turbo NAS TS-451S。同時,為了讓使用者更清楚識別同一系列產品,威聯通也宣布將SS-453 Pro及SS-853 Pro兩款同樣為 SATA 6Gb/s SSD機種的NAS分別更名為TS-453S Pro(支援4顆SSD)及TS-853S Pro(支援 8 顆 SSD)...
英飛凌推出全新高電流TO-247PLUS封裝IGBT (2014.11.26)
  英飛凌科技(Infineon)推出 TO-247PLUS 封裝,為旗下高功率應用的獨立IGBT產品再添新兵。新封裝可納入電流達120A的IGBT與全額定電流二極體,且尺寸不變,腳位與符合JEDEC標準的TO-247-3相同...
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