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是德科技新版3D EM模擬軟體縮短FEM模擬時程一半 (2014.12.10) |
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是德科技（Keysight）日前推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2015.01。新版軟體提供多項新功能，可有效縮短模擬時間並提高設計效率。
EMPro 2015.01最顯著的改進是將Finite Element Method（FEM）模擬軟體的模擬速度縮短了一半... |
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Molex重點推介Brad MX-PTL M12電線組 (2014.12.10) |
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Molex公司推出完整的工業電線組產品線，並計畫全力推介Brad MX-PTL M12電線組產品。MX-PTL的按下鎖定式匹配 （push to lock mating）功能適用於工業標準的M12插座，相較於傳統的螺紋連接器，其所需的捲繞數要少許多... |
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Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝 (2014.12.04) |
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Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型（MID/LDS）產品，滿足創新3D技術的開發要求，結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識，在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路，是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距... |
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達梭系統推出兩款全新自然資源產業解決方案 (2014.12.04) |
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「精實礦場建造」和「完美採礦工廠」改善業務績效，提高營運收益，幫助採礦企業控制成本。
達梭系統（Dassault Systemes）推出兩款採礦業的全新自然資源產業解決方案：「精實礦場建造（Lean Mine Construction）」及「完美採礦工廠（Perfect Mine and Plant）」... |
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KEYENCE新款混合式雷射刻印機兼顧速度與品質 (2014.12.03) |
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融合了YVO4雷射的清晰刻印以及光纖雷射的高刻印速度，KEYENCE（基恩斯）混合式雷射刻印機MD-X系列具備最新開發的共振腔，將YVO4高品質雷射光束與光纖雷射的放大器技術配合，實現25W高功率輸出，峰值功率高達200kw，為傳統YVO4雷射的2倍... |
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達梭系統推出全新航空航太與國防供應商的解決方案體驗「飛行工程設計」 (2014.12.03) |
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達梭系統（Dassault Systemes）在3DEXPERIENCE論壇NAM上宣佈推出針對航空航太與國防產業的最新解決方案體驗「飛行工程設計（Engineered to Fly）」。此解決方案專門針對中小型航空航太與國防供應商客製開發，提高從招標到交付環節的生產效率，並帶來競爭優勢... |
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恩智浦新款高效能微控制器適用於感測器處理市場 (2014.12.03) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出LPC54100微控制器系列，該系列提供超低功耗，為感測器產品的always-on效能帶來一大進步。該系列透過經市場驗證的創新專利架構，實現高效能，與類似競爭產品相比，其耗能平均降低20%... |
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威聯通推出2.5吋SSD NAS機種系列 (2014.12.01) |
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為因應蓬勃成長的SSD趨勢，威聯通科技（QNAP Systems）推出專為2.5吋SSD所打造、搭載雙核心Intel Celeron 2.41GHz處理器的Turbo NAS TS-451S。同時，為了讓使用者更清楚識別同一系列產品，威聯通也宣布將SS-453 Pro及SS-853 Pro兩款同樣為 SATA 6Gb/s SSD機種的NAS分別更名為TS-453S Pro（支援4顆SSD）及TS-853S Pro（支援 8 顆 SSD）... |
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英飛凌推出全新高電流TO-247PLUS封裝IGBT (2014.11.26) |
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英飛凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封裝，為旗下高功率應用的獨立IGBT產品再添新兵。新封裝可納入電流達120A的IGBT與全額定電流二極體，且尺寸不變，腳位與符合JEDEC標準的TO-247-3相同... |
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是德科技推出PCIe Gen3協定分析測試解決方案 (2014.11.26) |
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是德科技（Keysight）日前推出可加速PCIe Gen3系統開發的U4301B PCIe協定分析儀。U4301B充分支援從2.5 GT/s（Gen1）到8 GT/s（Gen3）的PCIe速度，以及x1至x16的鏈路寬度。該分析儀並標配分析工具，可用於驗證PCIe LTSSM（鏈路訓練和狀態機）程序、NVM（永久性記憶體）Express，及AHCI（進階主機控制器介面）傳輸協定運作狀況... |
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安勤科技推出採用Intel Atom與Celeron處理器家族觸控式平板電腦 (2014.11.26) |
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安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤日前推出採用Intel Atom E3800與Celeron J1900處理器家族觸控式平板電腦，全系列機種包含LPC系列、SPC系列、FPC系列、PPC系列與BFC系列產品，此平台又名Bay Trail... |
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Microchip全新5V dsPIC33 EV系列可增強抗雜訊性與穩定性 (2014.11.26) |
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全新元件整合高階馬達控制、CAN、SENT和觸控周邊設備，適用於汽車、家電和工業應用
Microchip（美國微芯科技）近日於德國紐倫堡電氣自動化系統及工業電腦展(SPS IPC Drives Conference)推出全新5V dsPIC33 EV系列16位元dsPIC33數位訊號控制器(DSC)... |
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意法半導體為關鍵感測器縮小微機械加工技術製程差距 (2014.11.25) |
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意法半導體（STMicroelectronics, ST）宣佈其獨有且已通過標準認證的THELMA60表面微機械加工MEMS感測器製程進入量產階段。
過去，半導體廠商是依靠兩種不同製程來大規模生產高精密度3D MEMS產品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力感測器... |
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凌華科技最新ATX主機板適用於工業自動化 (2014.11.25) |
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凌華科技推出最新工業等級ATX主機板IMB-M42H，搭載第四代Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron處理器系列及H81晶片組。IMB-M42H具備高效能、高性價比，高頻寬PCIe x 16、PCIe x 4以及傳統PCI插槽的配置設計，並提供豐富的I/O連接埠以及高整合度設計的機器視覺應用平台，成為工控自動化應用解決方案... |
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英飛凌新款嵌入式電源產品適合於汽車的智慧馬達控制應用 (2014.11.24) |
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英飛凌科技（Infineon）發表以ARM為基礎的橋接式驅動器嵌入式電源產品系列，提供高整合度，滿足各類車用智慧型馬達控制不斷成長的需求。該公司將搭載ARM Cortex-M3 處理器的高效能微控制器、非揮發性記憶體、類比與混合訊號週邊設備、通訊介面與 MOSFET 閘極驅動器，整合於單一晶片... |
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麥瑞半導體與SMS合作推出百萬像素乙太網攝影鏡頭 (2014.11.24) |
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麥瑞半導體 (Micrel)和先進的光學與微機械感測器系統製造商 Silicon Micro Systems (SMS)發佈用於汽車和工業系統的全新 HDR-CMOS 百萬像素乙太網攝影鏡頭。這款可投入生產的攝影鏡頭由攝影鏡頭專家 SMS（First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH）設計和製造，採用了麥瑞半導體獨特的低放射網路解決方案... |
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艾訊全新發表Intel Xeon E3高階Mini ITX工業級主機板─MANO882 (2014.11.24) |
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艾訊公司（Axiomtek）推出搭載LGA1150插槽Intel Xeon E3、第 4 代 Intel Core i7/i5/i3 (Haswell & Haswell Refresh) 或Celeron中央處理器，並內建 Intel C226 高速晶片組的 Mini ITX 主機板 MANO882；配備 2 組 204-pin可高達16 GB 的DDR3-1333/1600 MHz的SO-DIMM插槽雙通道系統記憶體... |
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凌華科技推出新型COM Express Type 2模組化電腦 (2014.11.21) |
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凌華科技發表搭載最新Intel處理器之新型COM Express Type 2高效能模組化電腦系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2，支援舊世代COM Express Type 2的安裝基礎，以最低投入資源提升效能，使系統使用壽命再延長七年... |
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Atmel推出內置MCU的整合型Wi-Fi模組 適合物聯網邊緣節點應用 (2014.11.21) |
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Atmel公司近日推出通過FCC認證、內置同一廠商的微控制器（MCU）和硬體安全引擎的全整合型Wi-Fi模組。SmartConnect SAM W25模組包含Atmel新近發佈的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500以及一個基於ARM Cortex M0+的Atmel | SMART SAM D21 MCU和Atmel的ATECC108A優化型CryptoAuthentication引擎，以為其提供極致安全、基於硬體的金鑰存儲空間，可確保連接安全性... |
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艾訊Intel Core嵌入式系統 eBOX670-883-FL支援4K、寬溫和寬範圍DC電源輸入 (2014.11.20) |
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艾訊公司（Axiomtek）全新發表強固型無風扇嵌入式電腦系統─eBOX670-883-FL，搭載 LGA1150插槽第4代 Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器（原名稱 Haswell），內建Intel Q87高速晶片組；此高階電腦平台支援攝氏零下 40度至高溫 55度的寬溫操作範圍，配備4組10/100/1000乙太網路埠，支援巨型封包（9... |
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