 |
意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支援 (2021.08.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出之STM32Cube.AI开发环境为使用者提供各种机器学习技术，以尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性侦测等三种演算法的挑战，并提供更多灵活性 |
 |
英飞凌推出新款支援USB PD 3.1规格的高电压微控制器 (2021.08.12)
因应消费性、工业及通讯市场的产品应用需求，英飞凌科技推出首款支援 USB PD 3.1 规格的高电压微控制器（MCU）。 EZ-PD PMG1是英飞凌的第一代USB PD微控制器，专为可提供或消耗最高28 V（140 W）高电压电力的嵌入式系统设计 |
 |
ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
|
HOLTEK新推出BP45F3640功率控制MCU (2021.08.03)
Holtek针对电动工具产品推出BP45F3640功率控制Flash MCU，主要功能为马达转速、加热温度控制，同时具备硬体过流保护。本产品针对IEC 60730 / EK9等安规认证，提供软体自检、双通道PWM高压输出引脚，可驱动双路功率MOS |
|
HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品，此颗MCU为HT67F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证 |
|
意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics）再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）系列产品的选择和更多新功能，例如，双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机 |
|
[安驰×ADI] 多参数水质监测 打造精确稳定水质量测系统 (2021.07.22)
举凡饮料生产、制药厂、废水处理厂等不同产业，都必须依靠水质监测系统对重要水质指标进行测量和控制。 CTIMES与安驰科技针对这个重要的议题，举办了一场『多参数水质监测 打造精确稳定水质量测系统』线上研讨会 |
|
ST：延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体 |
|
意法半导体为新路车专案 提供首批Stellar先进车用微控制器 (2021.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics）开始向主要车商交货其首批Stellar SR6系列车用微控制器（MCU），以开发出兼具性能和更高安全性的下一代先进车用电子应用。
Stellar SR6系列高扩充性MCU家族为高性能和高效能车辆平台而设计，计画于2024年量产 |
|
新唐科技推出蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣布推出 NuMicro M031BT/M032BT 带BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列，以 Arm Cortex-M0 为核心，工作频率高达 72 MHz内建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM，提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能，相较于传统集成简单周边的 BLE SoC，NuMicro M031BT/M032BT 系列内建丰富周边与优异类比控制功能，实现一颗微控制器具有丰富控制功能与类比周边与无线连接功能 |
|
TI：新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计 (2021.07.14)
在很多不同的应用情境中，MCU除了要具备即时控制的能力之外，还必须要能够即时对环境变化做出因应。很多时候，MCU还必须在不同系统间相互合作，并跨不同节点进行沟通 |
|
HOLTEK New HT67F2355 LCD MCU (2021.07.14)
Holtek announced the release of a new device addition to its A/D with LCD type Flash MCUs range, the HT67F2355. The device includes an operating voltage range of 1.8V to 5.5V, a high accuracy internal oscillator, a higher accuracy A/D converter reference voltage, an IAP function and an LCD/LED driver circuit |
|
HOLTEK新推出高度集成低脚位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29)
盛群(Holtek)推出高度集成低脚位Flash MCU系列新品，增加HT66F2050、HT66F2040，其特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具1ms快速启动功能及提供小体积的QFN封装。此外，产品提供多样化通讯介面，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU相关应用产品，例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等 |
|
TI推16款全新无线MCU 适用2.4-GHz与Sub-1-GHz频段 (2021.06.17)
德州仪器（TI）指出，MCU大量产出将为无线连结性带来前所未有的机会，各种应用与技术范围都将有所成长，其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN与Amazon Sidewalk |
|
运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求，本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体，并采用TCG技术，进而实现保护网路设备的安全性，以及接下来所需展开的步骤 |
|
大联大世平推无死角消毒触碰介面方案 采NXP控制器 (2021.06.07)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案，利用互感式感应架构设计Touch Pad，通过MCU触摸感?器接口TSI即可量测Touch Pad，而无需额外挂载Touch Pad Driver IC |
|
HOLTEK推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU (2021.05.31)
Holtek推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742，适合小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用，例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品 |
|
IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布，其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援，扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援 |
|
ST并购软体公司Cartesiam 拓展边缘AI技术整合实力 (2021.05.21)
意法半导体（ST）宣布与Cartesiam达成并购协议，收购其公司资产（包括智慧财产权组合），调动和整合员工。这项交易需经监管部门核准。
Cartesiam是软体公司，成立於2016年，总部位於法国土伦（Toulon），专门从事人工智慧（AI）开发工具研发，让基於Arm的微控制器具有机器学习和推理能力 |
|
TI：动力传动系统整合技术成为电动车市场竞争关键 (2021.05.13)
目前一台电动车的平均生产成本，比一台传统燃油汽车高出$12,000美元。而动力传动系统，更是一台电动车所有部件中成本最高的，因此，EV动力传动系统整合成为解决方案的关键 |
