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Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用，对下一代IC提出了更高的性能需求，IC设计规模正以前所未有的速度增长，将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈 |
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工研院AI系统获颁全球ICT应用杰出贡献奖 (2020.11.20)
工研院再获国际奖项肯定！第24届世界资讯科技大会（World Congress on Information Technology；WCIT）颁发素有「资通讯界的奥斯卡奖」美称的全球资通讯科技应用杰出贡献奖（Global ICT Excellence Award） |
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Arm Roadmap Guarantee与物联网提案亮相 软体定义加速终端装置智慧化 (2020.11.19)
尽管物联网（IoT）革命可能仍在初期，但与智慧手机变革发展相似，Arm生态系都在这两项重大发展扮演驱动力的要角。
Arm表示，谈到驱动物联网的创新与采用，可以三个数字凸显Arm所处的独特地位：70、1,000与1,800 |
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2020物联网大联盟年会 研扬展示跨界合作之智慧城市2.0解决方案 (2020.11.17)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技，日前叁加台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)所举办的2020物联网产业大联盟年会，并於会中展示在桃园青埔智慧园区之智慧城市2.0解决方案 |
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东软教育携手Celeno 创建Wi-Fi雷达感测的远端医疗解决方案 (2020.11.17)
智慧、创新性Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications与IT和医疗技术服务供应商东软教育(Neuedu)日前宣布，双方正联合开发先进、基於Wi-Fi的雷达感测器，以透过远端医疗监控系统检测和预防人们的异常、家庭成员和社区独居年长者恶化的健康情况 |
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Microchip推出超低延迟PCIe 5.0和CXL 2.0重新计时器 提高三倍覆盖率 (2020.11.16)
随着资料中心提高对高效能计算的需求，超低延迟讯号传输的全新技术成了迫切需求，以提升人工智慧（AI）、机器学习（ML）、先进驾驶辅助系统（ADAS）和其他计算工作负载应用的效能 |
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圆刚科技将携手合作夥伴 成立AVerAI联盟 (2020.10.27)
圆刚科技将於10/29 (四) 於台北会议中心举办「AVerAI 联盟发表会」。将透过水平式结合相关硬体、软体及云端智能管理等策略夥伴，成立AVerAI人工智慧联盟，为产业内系统整合商提供多元及弹性的AI边缘运算解决方案以解决企业痛点 |
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迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议，发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境，更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场，逐一分享更多技术细节与应用说明 |
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2020智慧城乡建设研讨会 (2020.10.23)
「智慧城乡」乃运用各式资通讯科技(如物联网、大数据、人工智慧)，活用Data来有效满足融合来自民众、产业到政府治理等多元、高度差异化需求，落实在地智慧化服务与产业创新 |
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Maxim推出神经网路加速器晶片 电池供电设备的IoT人工智慧 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出带有神经网路加速器的MAX78000低功耗微控制器，支援电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘透过快速、低功耗人工智慧(AI)推理来制定复杂决策 |
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工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧（AI）预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势，工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室（AI Chip Design Lab） |
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AI自驾商欧特明导入资通ciMes 以MES打造汽车智慧工厂 (2020.10.19)
资通电脑近期与人工智慧（AI）自驾商欧特明电子签约，预计导入资通制造执行系统ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System）运用精实管理基石，打造汽车智慧工厂实现智慧制造 |
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训练AI成为手术助手 第三届亚洲杯台大脑肿瘤分割赛圆满落幕 (2020.10.16)
科技部AI创新研究计画之一的台大医神计画团队主办的脑肿瘤分割挑战赛於日前举办成果发表会，今年来自业界与各大专院校共三百多名的叁赛者，当中由交通大学、Qisda/中山大学、台湾大学以及台湾师范大学之队伍荣获本届前四名的殊荣?
脑肿瘤分割挑战赛今年已迈入第三年 |
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产研合作成效高 工研院携手产业实现AI落地创新商机 (2020.10.14)
以AI人工智慧技术协助不同产业转型创新商机已渐形成一股新态势，工研院於今（14）日举办「2020 AI大未来：产业落地技术交流会」，携手业者展示8项产研合作的创新AI人工智慧技术落地成果 |
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人体生物资料库整合资源运作 生医数据逾31万例推动产业未来 (2020.10.12)
现今数位科技与医疗服务的结合已形成生技医疗新趋势，推动着精准医疗及新兴医疗生态系统应用，而建立良好的人体生物资料库，能够汇聚以临床资讯及检体进行生物医学及基因研究探讨各种病因的医疗资讯 |
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Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证，可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成，目标针对超高频宽的记忆体应用，包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子，特别有关於人工智慧／机器学习(AI／ML)晶片中的记忆体介面 |
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AI与机器视觉走向整合 产线品质改善效益明显 (2020.10.08)
对多数业者来说，AI属于新技术，要让效益如期浮现，架构仍须不断调整。 |
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後疫经济来临 跨域整合专业创新商机 (2020.10.06)
在美中贸易战与新冠肺炎疫情（COVID-19）的来袭之下，全球正面临重新洗牌的局势。为掌握新常态（New Normal）市场契机，找出台湾新定位！工研院今（6）日举办《韧生态：跨域创价 人才领航》专刊发表暨跨域创新论坛 |
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Arm DevSummit 2020开放报名 畅谈5G与物联网科技动态 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020专为软体、硬体开发专家和工程领域专家与产业菁英举办，Arm宣布，该全新会议将於11月4日~5日於线上举行。Arm DevSummit 2020是为软体、硬体工程师所设计的线上活动体验 |
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【新东西#2】NXP神经处理引擎 i.MX 8M Plus处理器：应用展示丨编辑评点 (2020.09.28)
编辑评语：
人工智慧时代的到来，意味着处理器也要导入不同的设计思维，尤其是对於大数据处理的优化。而NXP掌握了这个趋势，在其处理器产品中加入了NPU的设计，这正好满足了工业4.0时代的需求，也是这产品的亮点 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
