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AMD发表Software绘图驱动软体及FSR 2.0技术 优化游戏体验 (2022.03.18)
AMD发表AMD Software软体套件的最新产品AMD Software：Adrenalin Edition 2022绘图驱动软体，以及广受欢迎与采用的新一代AMD FidelityFX Super Resolution升级技术，将游戏效能、反应速度以及视觉逼真度提升至更高水平 |
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AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器之售价及供货时程 (2022.03.16)
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器的售价以及供应时程。AMD Ryzen 7 5800X3D处理器为首款采用AMD 3D V-Cache技术的Ryzen处理器，具备创新与顶尖的游戏效能。
Ryzen 7 5800X3D的游戏效能相比没有采用堆叠快取技术的处理器高出15%，使其成为全球领先桌上型游戏处理器 |
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AMD推出Mac Pro适用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11)
AMD宣布推出适用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU，旨在帮助专业使用者突破极限。基於屡获殊荣的AMD RDNA 2架构，支援AMD Infinity Cache以及众多先进技术，全新GPU带来令人赞叹的视觉效果与卓越的效能，为现今各种热门的专业应用与工作负载提供强大动力 |
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英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03)
英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立晶片到晶片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小晶片（Chiplet）生态系 |
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AMD为Amazon EC2 C6a实例优化云端运算??注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)扩大采用AMD第3代EPYC处理器，推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS资料显示，C6a实例各种专注於运算的工作负载，相较於C5a实例提供提升高达15%的性价比 |
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AMD推出Amazon EC2 C6a实例搭载EPYC处理器 (2022.02.17)
AMD宣布Amazon Web Services（AWS）进一步扩大采用AMD EPYC处理器，推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS官方资料，与前一代C5a实例相比，C6a实例为各种专注於运算的工作负载提供高达15%的性价比提升 |
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AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布，将显着扩大公司规模，并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品，创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者 |
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AMD宣布EPYC处理器为Google Cloud全新C2D??注效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC处理器，将为Google Cloud全新C2D虚拟机器??注动能，在电子设计自动化（EDA）与计算流体力学（CFD）等领域的高效能运算（HPC）记忆体密集型（memory-bound）工作负载，为客户带来强大的效能及运算能力 |
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AMD透过Radeon PRO与Blender 3.0渲染高质量赛车3D动画 (2022.02.11)
AMD近日发布一段3D动画影片，展示AMD合作夥伴Mercedes-AMG Petronas一级方程式车队於2021年一级方程式锦标赛（Formula One World Constructors Championship）赢得冠军的Mercedes-AMG F1 W12赛车 |
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AMD公布2021第4季财务报告 全年营收及盈利创历史新高 (2022.02.09)
AMD公布2021年第4季营收为48亿美元，营业利益为12亿美元，净利9.74亿美元，稀释後每股收益0.80美元。以非美国一般公认会计原则（non-GAAP）计算，营业利益为13亿美元，净利11亿美元，稀释後每股收益则为0.92美元 |
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AMD为三星Exynos 2200打造沉浸式绘图体验 (2022.01.20)
AMD宣布为三星全新Exynos 2200高阶手机处理器，增添硬体加速光线追踪与可变速率着色等先进的绘图功能，为行动设备创造最沉浸式绘图与使用者体验。
Exynos 2200为业界首款在行动GPU上，支援硬体加速光线追踪功能，采用先进的4奈米制程并搭载三星Xclipse GPU，提供极致的手机游戏体验 |
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AMD为全新Amazon EC2??注展现云端运算发展动能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器，推出专为云端高效能运算（HPC）工作负载而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。
AWS表示，相比其他同类Amazon EC2实例，Amazon EC2 Hpc6a实例带来高达65%的性价比提升 |
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剑指行动运算龙头宝座 AMD发表全新Ryzen处理器 (2022.01.05)
抢在CES 2022首日，AMD于线上发表会中，发表全新AMD Ryzen 6000系列行动处理器，该处理器采台积电6奈米制程，以及全新Zen 3+核心架构，并内建基于全新AMD RDNA 2架构的显示核心 |
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Seagate全新Exos AP运算储存平台采用AMD EPYC处理器强化整合效能 (2021.12.15)
随着资料不断加速增长，进阶储存解决方案的需求与日俱增，成长规模空前。因应大型资料集管理趋于复杂且高价格的状况，Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP)，并采用搭载第二代 AMD EPYC处理器的全新控制器 |
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联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验 (2021.12.08)
联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验 |
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AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例，进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器，AWS表示，其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%，且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10% |
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AMD携手联发科 开发笔电与桌机Wi-Fi 6E模组 (2021.11.21)
联发科技与AMD联手开发推出Wi-Fi解决方案，首款产品为内建联发科技全新Filogic 330P晶片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组。 Filogic 330P晶片组将在2022年起搭载于采用AMD新一代Ryzen系列处理器的笔电与桌上型PC，透过低延迟与减少讯号干扰，带来高速Wi-Fi连结 |
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AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机（bare metal）伺服器方案，满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe，让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能，为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案 |
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AMD EPYC处理器助力Microsoft Azure虚拟机器创新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭载AMD第3代EPYC处理器的全新Dasv5与Easv5虚拟机器，以及运用AMD SEV-SNP技术打造的全新机密运算虚拟机器。 AMD第3代EPYC处理器将搭载于微软最新一代Dasv5与Easv5 Azure虚拟机器 |
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AMD新款GPU为云端工作负载提供强大视觉效能 (2021.11.05)
AMD推出基于最新AMD RDNA 2架构的AMD Radeon PRO V620 GPU，为现今要求严苛的云端工作负载提供高效能GPU加速，包括沉浸式3A级游戏体验、高强度3D工作负载，以及云端的大规模现代办公室生产力应用 |
