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NEC采用安捷伦科技IR收发器 (2003.05.26)
安捷伦科技公司于26日宣布，将为NEC的彩色萤幕行动电话，提供具备远端控制能力的HSDL-3002红外线(IR)收发器。
NEC N504iS行动电话采用了Agilent HSDL-3002的IR埠，可提供无线通讯功能，例如，与其他手机交换图片 |
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安捷伦推出DWDM收发器开始量产 (2003.05.21)
安捷伦科技于21日宣布，该公司所推出的业界第一个热插拔式高密度波长多工分工(DWDM)收发器已经接获第一批客户订单，并已开始出货。这些元件的主要用途，是透过单一光纤链路来传送多个通道的数据、语音或视讯 |
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Agilent发表环境光线感应器(HSDL-9000) (2003.05.15)
安捷伦科技公司于15日发表的Agilent环境光线感应器(HSDL-9000)，可在任何时间侦测光线量，并于必要时送出信号，以调整行动设备萤幕或数字键盘的背光。如果有足够的环境光线，背光便不会开启，如此将可延长行动电话、PDA和笔记型电脑等行动电子设备的电池寿命 |
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乐泰推出高弹性高透明瞬间接着剂 (2003.05.12)
乐泰(Loctite)是全球工业用接着剂制造商，服务的市场领域涵盖电子工业、半导体、汽车、航太、生物医学和一般工业。日前，乐泰Loctite公司正式宣布推出两款突破性的瞬间接着剂『乐泰4850』及『乐泰4860』，这两款瞬间接着剂的最大特点是兼具高柔韧度及高透明度 |
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封装主流技术转换IC基板成明星产业 (2003.04.29)
据工商时报报导，由于封装市场主流技术在今年开始由导线式封装（Lead Frame）转向植球式封装（Ball Array），使IC基板（substrate）一跃成为明星产业，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封测业者今年均大举投资基板事业；封测业者表示，若能具备充足封装基板技术与产能，对于取胜高阶封装市场将有很大助益 |
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金属中心成功开发连续式镀膜自动化系统 (2003.04.08)
金属工业研究发展中心日前宣布成功开发连续式镀膜自动化系统，该技术具备低成本与高效率的特性，将可支援国内高科技产业生产并带动国内镀膜产业发展。
金属中心表示 |
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浅谈奈米平面显示器 (2003.04.05)
奈米技术与产业界的结合，往往能令原本已经到达瓶颈的产品更上一层楼；在电子产业方面，奈米科技更将平面显示器技术带向一个全新的纪元。本文将深入介绍奈米显示器技术的发展与应用现况，并剖析国内相关业者在此一领域可掌握的商机与挑战 |
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新加坡积极研发LTCC技术抢攻无线通讯市场 (2003.01.27)
据中央社报导，新加坡四大研究机构合资设立一家新公司，将采用低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技术，全力开发先进的半导体封装技术，希望能为新加坡争取更广大的微型数位电子和无线通讯市场 |
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封装大举转入BGA、CSP IC基板将出现供不应求 (2003.01.27)
据Chinatimes报导，在2002年小幅成长7％的半导体封装市场，因在制程上由导线封装（Lead-frame）大幅转入植球封装（Ball Array），并在2002第四季大幅转入闸球阵列封装（BGA），在预估2003年采用BGA封装之晶片出货量将快速成长的情况下，作为关键材料的IC基板，可望在2003下半年出现供不应求的现象 |
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神盟热导推出超热导Twin Cooler (2002.11.13)
热传导与散热组件专业设计制造商神盟热导科技(TITI)于近日发表该公司新品Twin Cooler。 Twin Cooler
运用Vapor Chamber原理，结合具创意的研发原理及特殊的整体设计，将可以取代目前多数以铜或铝做成的散热器(Coolers) |
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日月光12吋晶圆凸块覆晶封装技术进入量产 (2002.10.29)
日月光半导体（ASE）29日宣布12吋晶圆凸块与覆晶封装技术进入量产，该公司将以成熟的技术及丰富的制程经验提供全球客户完整的12吋晶圆后段整合封测制造服务能力。日月光表示 |
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展茂增资顺利完成 (2002.09.27)
展茂光电日前指出，近来国内CF厂商纷纷针对第五代与第六代线进行产业合作之布局规划。以该公司为例，日前国内三大工业银行：「台湾工银」、「交通银行」、「中华开发」积极参与展茂现金增资；增资后投入金额分别为7亿、5 |
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光磊获柯达OLED授权 (2002.09.05)
光磊科技(OPTO TECH)日前和柯达(KODAK)完成签约，将由柯达授权OLED技术给光磊公司生产OLED面板，并同步与工研院工业材料研究所签订合作计划，将针对「次世代彩色有机显示技术」进行合作研发 |
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日月光与IBM携手研发新一代覆晶封装技术 (2002.07.18)
全球半导体封装测试---日月光，18日宣布与IBM公司达成合作协议，运用IBM的表面迭层外加线路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支持日月光研发新一代的覆晶封装技术，以迎合更高效能与功能更复杂的芯片封装需求 |
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美商安可推出环保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作为首家承包半导体封装企业全线Chip Scale Package (CSP)产品采用环保封装，取代在一些情况下会损害生态环境的含铅和卤材料。由于安可拥有CSP产品线，得益的产品包括单颗芯封装、多芯片及层迭封装，以及先进CSP封装 |
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台积电公布六月营收报告 (2002.07.09)
台湾集成电路公司9日公布民国九十一年六月份营业额为新台币156亿1千5百万元，累计今年一至六月的营收为新台币799亿7千2百万元。台积公司发言人张孝威表示，「本公司六月份营收持续攀升，较五月份成长2.7%，与去年同期相较则大幅成长83.4% |
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奇普仕向证交所申请转上市 (2002.06.12)
上柜通路商－奇普仕，日前表示该公司12日向台湾证券交易所申请转上市。奇普仕资本额为新台币6亿3仟余万元，去年营收额48亿5仟万元，税前盈余9208万元，每股税前盈余1.90元；预估今年营收70亿元，税前盈余目标3亿800万元，每股税前盈余目标4.41元 |
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台积电开发出鳍式场效晶体管组件雏型 (2002.06.12)
台湾集成电路制造公司(TSMC)12日发表已使用现有的生产线设备开发出经过功能验证的鳍式场效晶体管 (Fin Field-effect transistor)组件雏型，此一新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管其闸长已可小于25奈米，未来预期可以进一步缩小至9奈米，大约是人类头发宽度的一万分之一 |
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台积电发布九十一年五月营收 (2002.06.07)
台积电于7日公布该公司民国九十一年五月份营业额为新台币152亿1佰万元，累计今年一至五月的营收为新台币643亿5千7百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，由于市场需求回升，该公司五月份的产能利用率已达八成以上，营收亦持续攀升 |
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台积电订定普通股配股权利基准日期 (2002.06.05)
台湾集成电路制造公司日前表示，九十年度盈余分派为每股普通股配发股票股利1.0元，亦即每1,000股无偿配发股票股利100股，配股权利基准日订于九十一年六月二十五日。依公司法第一六五条规定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票过户 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
