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振远公布四月营收 (2002.05.23)
虽然电子业已逐渐进入传统淡季，相较于部分同业受到淡季效应影响，四月营收呈现下滑状态，振远科技却受惠于新代理产品线效益逐渐显现的影响，延续三月的佳绩，四月再度创下二亿二千五百万元的单月营收历史新高 |
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汉高集团召开股东年会 (2002.05.10)
汉高集团日前召开股东年会并且表示，在杜塞尔多夫出席汉高集团股东年会的许多股东获得了有关该集团业务发展的第一手大量信息。汉高集团总裁兼首席执行官Ulrich Lehner博士表示，「从整个来看，2001年是汉高集团重要的一年 |
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亚硅与又中签订主轴马达合作代理经销合约 (2002.04.30)
亚硅科技宣布与又中科技公司正式签订主轴马达合作代理经销合约。又中以建准的专业风扇马达技术为基，与工研院光电所及成功大学合作开发DVD主轴马达技术。目前，又中每月可生产30万台的主轴马达 |
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超导体线材与玻璃化金属 (2002.04.05)
陶瓷系超导体的实用性与量产性却为世人重新点燃希望，相信不久的未来，由于大尺寸超导体线材制程上的突破加上玻璃化金属的发现，使得人类有机会可以享受到低耗电、低磁波甘扰、高强度的科技产品 |
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品佳二月份营收为7.68亿元，较去年同期成长25% (2002.03.07)
品佳公司91年2月份营收业经公司内部结算完成，2月营收净额为7.68亿元，较去年同期6.14亿元，增加1亿5仟余万元，成长25.2%；较1月9.58亿元则减少19.8%。品佳集团91年2月份合计营收为11.9亿元，较去年同期的7.57亿元，增加4亿3仟余万元，大幅成长56.9%；较90年1月集团单月营收13.9亿减少14% |
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K&S与安可携手宣布200线路压焊机购置行动 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.与安可科技公司(Amkor Technology)携手宣布安可已发出意向书(Letter of Intent, LOI)表示安可讲置200 K&S Maxum(tm) 球体压焊机的意向，这个项目有助安可提升其超细的节距线路压焊技术，首批产品已订于本年四月付运 |
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德州仪器宣布采用Novellus SPEED氟玻璃（FSG）薄膜 (2002.02.26)
全球半导体薄膜沉积和表面处理技术的生产研发厂商-诺发系统，日前宣布德州仪器（TI）将在其 300 mm （12吋）晶圆的铜制程双层嵌入应用中，采用Novellus的SPEED 氟玻璃（FSG） 薄膜 |
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「先进半导体技术之通讯应用」研讨会三月初举办 (2002.02.21)
甫于去年10月改组成立并致力于推动全球互联策略(Global Connection)以成就『智能、经验、苏格兰』的苏格兰国际发展局(Scottish Development International)，预定在2002年3月1日与经济部信息工业发展推动小组假工研院国际会议厅，共同举办「先进半导体技术之通讯应用」研讨会 |
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台积电董事会拟定配发1.0元股票股利 (2002.02.08)
台积电公司今(8)日召开董事会，会中对九十年度盈余分配案作出初步决议，在普通股部分拟依面值每股无偿配发股票股利新台币1.0元，并将于五月七日上午举行之股东常会中交付讨论并议决 |
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台积电公布民国九十一年一月营收报告 (2002.02.07)
台湾集成电路制造公司7日公布民国九十一年一月份营业额为新台币120亿4仟5佰万元，较去年十二月份增加2.7%，而与民国九十年同期相较则减少25.5%。
台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，台积公司单月营收自去年七月起即呈现稳定的成长，今年一月份单月营收因芯片出货量增加而继续成长，并较去年十二月份增加2.7% |
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台积公司胡正明博士荣获IEEE 2002年固态电路奖 (2002.02.05)
台积公司(5)日指出，该公司技术长胡正明博士将获颁IEEE 2002年固态电路奖，以表扬其对于金氧半场效晶体管的物理特性及集成电路设计需用的BSIM晶体管模型发展的贡献。
该公司表示，「 胡博士系第二度获得IEEE所颁发的技术领域奖项这是IEEE成立多年来，首次有会员二度获颁此最高荣誉奖 |
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美商安可科技宣布与安捷伦科技达成组装服务协议 (2002.02.03)
美商安可科技公司(Amkor)正式宣布与安捷伦科技达成合作协议，安可公司将承包其打印机应用专用ASIC组装项目。安捷伦一直是业内领先开发及制造用于大量桌面打印机的高度集成芯片 |
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台积电公布民国九十年十二月营收报告 (2002.01.09)
台积电公司9日公布民国九十年十二月份营业额为新台币117亿3千3百万元，较十一月份增加6.1%，而与民国八十九年同期相较则减少35.5%。累计九十年全年度营收为新台币1,258亿8千8百万元，较八十九年度减少24.3% |
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应用材料取得两项低介电技术专利授权 (2001.11.28)
应用材料公司宣布取得美国专利商标局第6,287,990号与第6,303,523两项专利授权，范围涵盖运用于介质化学气相沉积薄膜技术的先进低介电材料，将可增加下一世代芯片的速度及工作效能 |
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安捷伦推出全球最小的闸驱动光耦合器 (2001.09.06)
安捷伦科技日前发表了一款全球最小的闸驱动光耦合器－Agilent HCPL-0314，该产品是采用小型的SO-8封装，尺寸比使用传统的8接脚DIP的光耦合器小了60%。这个小尺寸设计有助于减少制造的成本，同时也能为重视成本的家电用品市场提供绝佳的效能 |
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半导体石英出现瓶颈 (2001.08.31)
受到半导体不景气影响，半导体上游产业包括设备、零件及相关耗材也跟着受波及，半导体用的石英属于耗材，虽然也跟着不景气，却是半导体制程不可或缺的组件，虽然用量跟着下游减少，但不会像设备业一般面临部分时段必须停工 |
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三菱与镓葳签下技转协议 (2001.08.30)
在手机需求庞大的市场利机下，国内砷化镓上下游领域逐渐成型。继国碁、同欣等业者相继投入PA(功率放大器)模组的封装、测试领域，镓葳科技也于二十九日证实与三菱电机签妥PDC手机用PA模组封装订单与技术移转协定，镓葳并估计九月可交货给三菱，预期今年底月产能可达一百万颗，未来此一合作也将延伸至CDMA手机用PA模组封装订单 |
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悠立半导体获得锡铅凸块认证 (2001.08.26)
又一家逻辑芯片大厂完成技术认证，专业植凸块厂悠立半导体也于日昨表示，近期内已完成智霖低熔点(eutectic)锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品，悠立将以此做为对抗不景气的利器 |
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超越光单模光纤耦合器获第四届杰出光电奖 (2001.08.16)
超越光研发的高平坦度的波长相依损耗单模光纤耦合器(Single Mode Ultra-Low WDL (Flatness) Fused Coupler)，日前荣获第四届杰出光电产品奖。该公司在Low Insertion Loss 及 Low PDL、TDL的生产技术上早已符合一般国际大厂的水平 |
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TFT面板价格降幅减小 (2001.08.15)
根据Display Search的统计，今年七月多数大尺寸TFT面板的市场报价跌幅已经低于3%，估计八月面板跌幅状况，笔记本电脑用的面板平均跌幅约仅1.3%，液晶监视器用的面板平均跌幅则在4.4%左右 |
