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CTIMES / 張天生
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
USB 3.0即将笑傲江湖! (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段,商业化发展前景可期,相关验证测试方案也已经准备就绪,不过整合设计能否突破、各方支持是否到位,将深刻影响USB 3.0的市场应用广度
革新探棒设计提升高速串行传输测试效率 (2009.01.22)
随着多媒体视讯数据传输应用越来越普及,Gigabite级高速串行数据传输标准的效能也越来越重要。无论是PCI Express 2.0、USB 3.0、Serial Rapid IO、HDMI、DisplayPort还是其他Serial ATA、Serial Attached SCSI(SAS)、光纤信道、InfiniBand、Gigabit Ethernet(GbE)、XAUI等标准
专访:Tektronix亚太区市场业务经理张天生 (2009.01.22)
随着多媒体视讯数据传输应用越来越普及,Gigabite级高速串行数据传输标准的效能也越来越重要。无论是PCI Express 2.0、USB 3.0、Serial Rapid IO、HDMI、DisplayPort还是其他Serial ATA、Serial Attached SCSI(SAS)、光纤信道、InfiniBand、Gigabit Ethernet(GbE)、XAUI等标准
结合任意波形产生与高速串行自动化平台的SATA测试解决方案 (2008.04.03)
在以多媒体数字通讯为技术核心的消费电子时代,高速串行Giga传输率持续增加,即插即用的互操作性已成为必备标准化规格。这时针对高带宽且高效能的高速串行标准的仪器测试技术,也面临更多的挑战
太克科技2008年新产品发表记者会 (2007.12.31)
太克科技新春献礼!2008年1月11日在台北君悦饭店3楼鹊迎厅,将举办「太克科技2008年新产品发表」记者会。会中将介绍新产品特性及功能,并实机展示。
太克科技2007年亚太区巡回研讨会 (2007.11.21)
新数字技术的崛起,为电子产业带来新的挑战及契机。太克科技公司将举办「太克科技2007年亚太区巡回研讨会」记者会。会中将针对「新数字世界」及「高速串行数据」做介绍,内容则着重于「实现新数字世界创新技术」议题的探讨
精益求精打造完备的高速串行传输讯号测试环境 (2007.10.21)
高速串行传输技术不断日新月异,应用层面也越来越广泛,若要发挥高效能的高速串行传输技术,让量测以及系统工程师在测试过程中能够辨别清晰可读的讯号,便是非常重要的关键

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